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公开(公告)号：CN117063395A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024861.6
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频模块(1A)具备：第一电子部件，其配置于主面(91a)上和主面(92b)上中的一者；以及第二电子部件，其配置于主面(91a)上和主面(92b)上中的另一者，其中，第一电子部件包括以下部件中的至少一个：具有包含第一频段的通带的滤波器(61)；与滤波器(61)连接的开关(51)；与滤波器(61)连接的功率放大器(11)；以及与滤波器(61)连接的开关(52)，第二电子部件包括以下部件中的至少一个：具有包含第二频段的通带的滤波器(66)，该第二频段包含第一频段的信号的高次谐波的频率；与滤波器(66)连接的开关(54)；与滤波器(66)连接的低噪声放大器(22)；连接于将低噪声放大器(22)与天线连接端子(102)连结的路径的电感器。
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公开(公告)号：CN117063394A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024835.3
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/24
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，其中，多个电子部件包括功率放大器(11)，功率放大器(11)具有：彼此相向的主面(11a及11b)；以及电路部，其形成于离主面(11a)比离主面(11b)更近的部位，包括放大晶体管，功率放大器(11)被配置成主面(11a)与主面(92a)面对、且主面(11b)与主面(91b)面对，在主面(11a)接合有散热导体(150t)。
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公开(公告)号：CN116569322A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180072477.9
申请日：2021-10-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(91)；第1部件，配置在模块基板(91)的主面(91a)；金属屏蔽壁(81)，配置在第1部件的上表面(61a)，设定为接地电位；树脂构件(92)，覆盖模块基板(91)的主面(91a)、第1部件的上表面(61a)以及侧面、和金属屏蔽壁(81)的侧面；以及金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的上表面(92a)，设定为接地电位。金属屏蔽壁(81)的上端(81a)与金属屏蔽层(95)接触。第1部件包含与模块基板(91)连接的第1端子(61c)以及第2端子(61d)。在主面(91a)的俯视下，金属屏蔽壁(81)配置在第1端子(61c)与第2端子(61d)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116210157A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180058891.4
申请日：2021-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1)具备：开关(51)；功率放大器(11、12)；发送滤波器(61T)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的发送频带的通带，一端经由开关(51)而与天线连接端子(101/102)连接，另一端与功率放大器(11)的输出连接；发送滤波器(63T)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的发送频带的通带，一端经由开关(51)而与天线连接端子(101/102)连接，另一端与功率放大器(12)的输出连接；以及模块基板(91)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与开关(51)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与开关(51)之间的距离(d2)短。
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公开(公告)号：CN116097425A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180054257.3
申请日：2021-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1A)具备模块基板(91)、配置在模块基板(91)的内部的第1电路部件以及第2电路部件、和被设定为接地电位的金属屏蔽板(80)，模块基板(91)具有包含第1电介质材料的电介质部(71)、和包含相对介电常数与第1电介质材料不同的第2电介质材料且形成在电介质部(71)的内部的电介质部(70)，金属屏蔽板(80)配置于第1电路部件与第2电路部件之间的电介质部(70)。
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公开(公告)号：CN116097424A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180053666.1
申请日：2021-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1A)具备具有主面(91a以及91b)的模块基板(91)、配置于主面(91a)的第1电路部件、配置于主面(91b)的第2电路部件、配置于主面(91b)的外部连接端子(150)、和竖立设置于主面(91b)且被设定为接地电位的金属屏蔽板(81)，外部连接端子(150)包含对第1高频信号进行输入或输出的第1外部连接端子、和对电源信号、控制信号以及第2高频信号的任意者进行输入或输出的第2外部连接端子，在金属屏蔽板(81)的端部形成有凹部(81z)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(81)配置在第1外部连接端子与第2外部连接端子之间或者第2外部连接端子与第2电路部件之间。
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公开(公告)号：CN215912093U
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202121622602.2
申请日：2021-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够在同一TDD用通信频段内的多个接收信号的同时接收中提高接收灵敏度。高频模块具备：模块基板，具有相向的主面(91a及91b)；滤波器(61)，具有包含TDD用通信频段(A)的通带；开关，与滤波器(61)连接；功率放大器，配置于主面(91a)，经由开关与滤波器(61)连接；低噪声放大器(21)，配置于主面(91b)，经由开关与滤波器(61)连接；滤波器(62A)，具有包含通信频段(A)的通带；低噪声放大器(22)，配置于主面(91b)，与滤波器(62A)连接；多个柱电极，配置于主面(91b)；第一导电构件，配置于主面(91b)上的低噪声放大器(21)及(22)之间。
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公开(公告)号：CN213906641U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202023114021.6
申请日：2020-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北岛宏通
IPC: H03H9/64
Abstract: 本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：具有彼此相向的主面的模块基板；配置于主面的功率放大器；配置于主面的低噪声放大器；配置于主面的发送滤波器(第一弹性波滤波器)；以及配置于主面的接收滤波器(第二弹性波滤波器)，其中，发送滤波器的TCF的绝对值小于接收滤波器的TCF的绝对值，发送滤波器与功率放大器之间的距离小于接收滤波器与功率放大器之间的距离。
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