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公开(公告)号：CN104487423B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201380037993.3
申请日：2013-08-05
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C07D233/64 , C07D235/18
Abstract: 本发明提供一种作为医药、农药、高分子材料、功能材料或它们的中间体等精密化学品有用的、高纯度的不饱和羧酸酰胺化合物的晶体。本发明的晶体的特征在于，含有95面积％以上的下述式(1)所示的不饱和羧酸酰胺化合物，在X射线衍射中，在2θ为选自6.0～8.0、12.0～13.5及16.5～17.5中的至少1个范围及29.0～30.0的范围内具有峰值、且在2θ为14.0～15.0的范围内没有峰值。
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公开(公告)号：CN104364926B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201380029735.0
申请日：2013-06-03
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: H01L51/40 , H01L21/368 , H01L51/05 , H01L51/30
Abstract: 本发明提供有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物，其对有机半导体材料的溶解性优异，能够形成结晶性高的有机晶体管。本发明的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物为有机半导体材料溶解用的溶剂或溶剂组合物，其含有下述式(A)所示的溶剂A。式(A)中，R1～R4相同或不同，为C1‑2的烷基，R1与R4可以相互键合，与式中的‑N(R2)‑C(＝O)‑N(R3)‑一起形成环。
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公开(公告)号：CN104364926A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380029735.0
申请日：2013-06-03
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: H01L51/40 , H01L21/368 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: H01L51/0054 , H01L51/0007 , H01L51/0055 , H01L51/0074 , H01L51/0558
Abstract: 本发明提供有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物，其对有机半导体材料的溶解性优异，能够形成结晶性高的有机晶体管。本发明的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物为有机半导体材料溶解用的溶剂或溶剂组合物，其含有下述式(A)所示的溶剂A。式(A)中，R1～R4相同或不同，为C1-2的烷基，R1与R4可以相互键合，与式中的-N(R2)-C(＝O)-N(R3)-一起形成环。
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公开(公告)号：CN102925004A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210282883.0
申请日：2012-08-09
Applicant: 株式会社大赛璐
Abstract: 本发明提供电子元件图案制造用溶剂，其是电子元件图案的印刷用糊料组合物中所含有的溶剂，在通过印刷法进行的电子元件图案制造工序中，将所述糊料组合物涂布在被涂布面部件上，从而形成布线或者涂膜，所述溶剂对所述糊料组合物中含有的粘合剂树脂的溶解性优异，在印刷温度下不容易蒸发，在高温条件下迅速蒸发，并且，可以在未增量粘合剂树脂的添加量的情况下赋予所述涂布糊料以适于印刷法的初始剪切粘度。本发明的电子元件图案印刷用溶剂为通过印刷法形成电子元件图案时所使用的溶剂，所述溶剂含有二丙二醇甲基异丁醚和/或二丙二醇甲基异戊醚。
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公开(公告)号：CN102709050A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210083211.7
申请日：2012-03-27
Applicant: 株式会社大赛璐
Abstract: 本发明提供一种用于制造叠层陶瓷部件的溶剂组合物，该溶剂组合物可以使乙基纤维素等粘合剂树脂的粘合剂性能得以充分发挥，不易在叠层陶瓷部件的制造过程中产生片侵蚀现象，并且易于进行蒸发干燥，与被涂布片的密合性优异。本发明提供一种用于制造叠层陶瓷部件的溶剂组合物，其含有沸点为206℃以下的溶剂A和沸点高于溶剂A的溶剂B，所述溶剂A是低极性聚乙烯醇缩丁醛树脂在25℃时的溶解度为5g/100g以上，且乙氧基含量为45.0～53.0mol％的乙基纤维素在25℃时的溶解度为5g/100g以上的溶剂，所述溶剂B是高极性聚乙烯醇缩丁醛树脂在25℃时的溶解度小于5g/100g的溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115135640B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080096972.9
申请日：2020-02-19
Applicant: 株式会社大赛璐 , 国立大学法人东京大学
IPC: C07D307/77 , C07D333/50 , C07D409/14 , C07D417/14 , H01L21/336 , H01L29/786 , H10K85/60 , H10K10/46 , H10K101/30
Abstract: 本发明提供化学稳定性优异、对溶剂具有高溶解性、且显示出优异的载流子迁移率的化合物。所述化合物为下述式(1)表示的化合物。[式(1)中，X1、X2、X3、R1～R10如说明书中所定义。]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116918074A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280016632.X
申请日：2022-02-24
Applicant: 国立大学法人东京大学 , 株式会社大赛璐
IPC: H01L29/786
Abstract: 本发明提供一种能廉价地制造，长期稳定性优异，p型晶体管与n型晶体管的动作的平衡良好，以高速进行动作的无机/有机混合互补型半导体器件。本公开涉及一种无机/有机混合互补型半导体器件，其包括：基板；p型有机半导体单晶层；所述基板与所述单晶层之间的n型非晶态金属氧化物无机半导体层；以及所述单晶层与所述无机半导体层之间的保护层，所述单晶层配置为：从与所述单晶层的主面垂直的方向观察时，所述单晶层的至少一部分与所述无机半导体层重叠，或所述单晶层不与所述无机半导体层重叠，所述单晶层与所述无机半导体层之间的距离为1mm以下，所述无机半导体层具有所述单晶层侧的氧缺陷量比所述基板侧的氧缺陷量多的、厚度方向的氧缺陷量的分布。
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公开(公告)号：CN108475728B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201680075383.6
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社大赛璐 , 国立大学法人东京大学
Abstract: 本发明提供有机半导体材料的溶解性优异、可以在低温环境中利用印刷法而形成具有高载流子迁移率的组合物。本发明的有机半导体器件制造用组合物含有下述有机半导体材料和溶剂(A)，有机半导体材料：N字型稠环π共轭系分子；溶剂(A)：下述式(a)所示的化合物，式中，L表示单键、‑O‑、‑NH‑C(＝O)‑NH‑、‑C(＝O)‑或‑C(＝S)‑，k表示0～2的整数，R1表示C1‑20烷基、C2‑20烯基、C3‑20环烷基、‑ORa基、‑SRa基、‑O(C＝O)Ra基、‑RbO(C＝O)Ra基、或取代或无取代氨基，t表示1以上的整数。
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公开(公告)号：CN114341104A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080059299.1
申请日：2020-08-17
Applicant: 国立大学法人东京大学 , 株式会社大赛璐
IPC: C07C311/48 , C07C211/64 , H01B1/12
Abstract: 本公开的新型掺杂物包含下述式(1)所示的阴离子和抗衡阳离子。在该式(1)中，R1和R2可以为选自硝基、氰基、酰基、羧基、烷氧基羰基、卤代烷基、磺基、烷基磺酰基、卤代磺酰基、卤代烷基磺酰基中的至少一种基团，或者也可以为R1与R2彼此键合而形成的基团[‑SO2‑L‑SO2‑](式中，L表示卤代亚烷基)。该抗衡阳离子也可以为下述式(2)所示的自由基阳离子。(式中，R1和R2为任选地彼此键合而形成杂环的吸电子性基团，R3～R5表示氢原子氢原子、任选地具有取代基的烃基或任选地具有取代基的杂环基)。该掺杂物能形成显现高传导率的导电性组合物。
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公开(公告)号：CN107540617B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201710787383.5
申请日：2015-08-27
Applicant: 东京应化工业株式会社 , 株式会社大赛璐
IPC: C07D233/60
Abstract: 本申请涉及咪唑化合物、金属表面处理液、金属的表面处理方法、及层合体的制造方法。本发明提供：新型的咪唑化合物，所述咪唑化合物可提供对迁移、布线表面的氧化具有优异抑制效果的表面处理液；含有该咪唑化合物的金属表面处理液；使用该金属表面处理液的金属的表面处理方法、及使用该表面处理液的层合体的制造方法。本发明使用含有特定结构的饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯的表面处理液对金属进行表面处理，所述饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯的规定位置被规定结构的芳香族基团和可具有取代基的咪唑基取代。
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