半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101276870A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810082459.5

    申请日:2008-03-06

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件,能够降低串联电阻,可以使光取出效率提高。本发明的半导体发光器件,包括:活性层(14),放射波长λ的光;第1导电型的第1半导体层(10、12),具有设置在活性层(14)上、与活性层(14)相接的第1主面,与第1主面对置的第2主面,及与第2主面相接、与平行于第2主面的面之间具有45度以上且小于90度的斜角的侧面;第2导电型的第2半导体层(18),夹着活性层(14)与第1半导体层(10、12)对置;及第1电极(20),夹着第2半导体层(18)与活性层(14)对置;活性层(14)与第1电极(20)间的距离d依存于波长λ及第2半导体层(18)的折射率n。

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