公开(公告)号：CN101395707B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780007045.X

申请日：2007-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野野村胜

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。

公开(公告)号：CN102293066A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005412.4

申请日：2010-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜

IPC: H05H1/46 ,  G05B19/418 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/00

CPC classification number: H01J37/32082 ,  H01J37/32935 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/10 ,  Y02P90/22

Abstract: 一种等离子体处理装置能够保证等离子体处理中的可追溯性。该等离子体处理装置被提供有数据记录单元(35)、历史信息存储单元(41)、以及制造历史文件创建单元(42a)。数据记录部分在每次结束对待处理对象的等离子体处理时，读出日期和时间数据、对象指明数据、表示匹配单元(18)等的操作状态的机器输出数据、以及表示由放电状态检测单元(34)执行的放电状态的判断结果的判断数据，并以时间序列的方式将所述数据存储在历史信息存储部分中。制造历史文件创建部分基于指定的时段或时间从历史信息存储部分读出时间数据(41k)、包括对象指明数据的处理后的工作信息(41j)、机器输出数据(41c)、以及判断数据(41f)，并创建在可追溯性上有用的制造历史文件。

公开(公告)号：CN100495673C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200580009145.7

申请日：2005-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜 ,  水上达弘

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/26 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据这种等离子处理方法，设置在第一处理对象和第二处理对象之间的微小间隙的表面得到处理。根据这种等离子处理方法，第一和第二处理对象被放置在处理腔内。然后，所述处理腔内的压力被减小以便提供减压的处理腔，并引入包含氧和氦的混合气体。此外，在减压的处理腔中，产生等离子，以处理第一和第二处理对象的穿过微小间隙彼此面对的表面。通过将该方法用于其中电路板上的电极与电子元件上的电极联接的具有电路板和电子元件的工件，密封树脂可容易地填充到电路板和元件之间。微小间隙大于0μm并且是至多100μm。所述混合气体中氦的体积比率是至少2.5%和至多26%。

公开(公告)号：CN1323508A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812126.6

申请日：1999-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野村胜 ,  阿部俊宏 ,  永福信育 ,  松本邦世 ,  佐佐木贤

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/012 ,  H05K3/3494

Abstract: 一种加热装置,控制加热气体的供给热量,使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3,t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1,t3),从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。