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公开(公告)号:CN102056397B
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN200910207465.3
申请日:2009-11-05
申请人: 易鼎股份有限公司
摘要: 本发明是关于一种具有丛集区段的双面接通软性电路排线,所述的双面接通软性电路排线包括软性电路基板、第一导电路径、第二导电路径、复数第一及第二导电接触区,软性电路基板具有第一及第二表面,且沿一延伸方向具有第一连接区段、丛集区段及至少第二连接区段,丛集区段由复数条沿延伸方向切割形成的丛集线所组成,第一及第二导电路径分别形成在软性电路基板的第一及第二表面,分别延伸通过丛集区段的一丛集线,复数个第一及第二导电接触区分别布设于软性电路基板的第一连接区段的第一及第二表面,各个第一及第二导电接触区分别经由丛集区段的其中一导电路径延伸至第二连接区段。
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公开(公告)号:CN102740589A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201110152533.8
申请日:2011-06-08
申请人: 易鼎股份有限公司
CPC分类号: H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
摘要: 本发明公开了一种具有易折断结构的复合式电路板,包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线,且定义有一叠合区段及一选择性折断区段,在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。至少一导电通孔贯通于该第一电路排线,该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
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公开(公告)号:CN101902873B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200910145459.X
申请日:2009-06-01
申请人: 易鼎股份有限公司
摘要: 一种具有丛集区段的软性电路排线,包括有至少一丛集区段、至少一滑移区段、一第一连接区段及一第二连接区段,第一连接区段配置于丛集区段的第一端,滑移区段的第一端连接于丛集区段的第二端,第二连接区段则配置于滑移区段的第二端,其中上述四个区段布设有相对应连通的多条信号传输线,第一连接区段及第二连接区段上可配置一连接器或一插接端,以因应不同的电路信号需求,此外,丛集区段是由多条沿着软性电路排线的延伸方向所切割形成的丛集排线所组成,各个丛集排线是呈现可独立自由弯折的丛集结构。本发明可以有效改善传统排线在应用于具有滑盖式及旋转式屏幕的电子产品时,排线转角处因与屏幕内的转轴结构挤压、撞击而产生毁损的弊病。
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公开(公告)号:CN101969166A
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200910161013.6
申请日:2009-07-27
申请人: 易鼎股份有限公司
IPC分类号: H01R13/648 , H01R13/62 , H01R13/639 , H01R12/24 , H01R12/16
摘要: 一种排线连接器的屏蔽插接结构,包括有插接基座及抵压构件,插接基座具有插接槽及形成于插接槽相对应两侧的侧壁,抵压构件对应的两侧形成一对枢接结构,以将抵压构件枢接结合于插接基座的侧壁,抵压构件在受操作时,以枢接结构作为旋转中心而定位在一开启位置或一压覆位置,其中抵压构件由金属材料所构成,插接基座的至少一部分是为金属材料所制成作为导接部,导接部连接有导地端子,一电路排线于抵压构件位在开启位置而插入至插接槽的插置空间后,抵压构件受操作而向下压覆于电路排线,且抵压构件是通过导接部导接于导地端子。本发明实施例可以改善传统电路排线插入至连接器时,容易受到外部电磁干扰的缺点,从而达到良好的屏蔽效果。
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公开(公告)号:CN101887772A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN200910137190.0
申请日:2009-05-14
申请人: 易鼎股份有限公司
摘要: 一种具有卷束结构的信号传输排线,包括有至少一软性电路基板,软性电路基板具有一丛集区段,是由多条沿着软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集排线所组成,每一条丛集排线是呈现可独立自由弯折的丛集结构,其特征在于至少一卷束结构形成于软性电路基板的丛集区段的一预定丛集排线的一侧,卷束结构具有一结合部,以在软性电路基板的丛集区段的各个丛集排线迭合成一束状结构时,卷束结构是卷束多条丛集排线,并通过结合部予以结合定位。当通过卷束结构卷束固定丛集排线于预设空间内自由运动时,可以有效改善传统排线应用在具有转轴结构的电子设备,转轴结构只会摩擦、挤压或撞击卷束结构的情况。
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公开(公告)号:CN100484368C
公开(公告)日:2009-04-29
申请号:CN200510114510.2
申请日:2005-10-24
申请人: 易鼎股份有限公司
摘要: 一种可叠置组合的信号排线,包括有一第一排线及一第二排线,在第一排线及第二排线之间以一第一连结区段及一第二连结区段予以连结。一第一连接器配置在该第一排线的第一端,而一第二连接器配置在该第一排线的第二端或第二排线的第二端。藉由该第一排线、第二排线及连结区段上所布设的信号线,而使第一连接器及第二连接器作电路的连接,且该第一连结区段与第二连结区段中分别形成有一可折线,以使该第二排线得沿着该可折线而对折叠合于该第一排线。该第一排线及第二排线为单面板、双面板、多层板、多面板之一,且在第一排线及第二排线中可包括有一丛集区段。
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公开(公告)号:CN108633165B
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201710235487.5
申请日:2017-04-12
申请人: 易鼎股份有限公司
IPC分类号: H05K1/02
摘要: 本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构,是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区,该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间,导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。本发明具有厚度较小、柔性佳、材料成本较低及制造工艺较为简易的优点。
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公开(公告)号:CN109413852A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201710695936.4
申请日:2017-08-15
申请人: 易鼎股份有限公司
IPC分类号: H05K1/14
CPC分类号: H05K1/147 , H05K2201/058
摘要: 一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构,包括有一第一可挠性电路载板、一第二可挠性电路载板以及一弯折连结部。弯折连结部一体地连接于该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板的一侧缘之间。该第一可挠性电路载板向着该第二可挠性电路载板的方向弯折对应叠合,使该第一可挠性电路载板的多个第一接触垫一一对应于第二可挠性电路载板的多个第二接触垫。在该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板之间具有一高度调整层或一黏胶层,藉以因应在实际插接或焊接应用时的厚度需求。
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公开(公告)号:CN104936374B
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201510089080.7
申请日:2015-02-27
申请人: 易鼎股份有限公司
CPC分类号: H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
摘要: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构,在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线,且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫,在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层,该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部,其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
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公开(公告)号:CN105323961A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510222124.9
申请日:2015-05-05
申请人: 易鼎股份有限公司
IPC分类号: H05K1/14
CPC分类号: H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K2201/0394 , H05K2201/041 , H05K2201/055 , H05K2201/09481
摘要: 本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构,在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫,且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫,且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后,所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径,作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
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