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公开(公告)号：CN101233190B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200680027518.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/49894 , C08L63/00 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H05K1/0271 , H05K3/4676 , H05K2201/0133 , Y10T428/31522
Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。
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公开(公告)号：CN102027047A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117763.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08G77/38 , C01B33/18 , C07F7/18 , C08L101/10
CPC classification number: C01B33/113 , B82Y30/00 , C01P2002/86 , C01P2004/64 , C07B2200/11 , C07F7/1804 , C08K3/22 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供了一种金属氧化物基微粒，其包含：金属氧化物基核区域；在所述核区域的外围形成的中间区域，所述中间区域具有烷氧基有机硅氧烷缩合物结构；和包含有机分子链或有机硅分子链或反应性官能团的表面区域。
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公开(公告)号：CN102027046A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117668.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08G77/38 , C01B33/18 , C07F7/18 , C08L101/10
CPC classification number: C09C1/3081 , C01P2004/03 , C01P2004/64 , C07F7/0838 , C07F7/1804
Abstract: 本发明提供了一种有机硅化合物，其包含：特定的烷氧基有机聚硅氧烷部分；包含烷氧基硅烷基团的部分，所述部分结合至所述聚硅氧烷部分上；以及包含树脂相容链或反应性官能团的部分，所述部分结合至所述聚硅氧烷部分上。
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公开(公告)号：CN101790565A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880100076.4
申请日：2008-07-10
Abstract: 本发明的目的在于提供形成具有高度的阻燃性、并且银纹等成型品外观得到改善的成型品的树脂组合物。本发明涉及树脂组合物及其成型品，该树脂组合物含有100重量份的聚碳酸酯树脂(A成分)、10～70重量份的含有二氧化硅和氧化铝的复合体且D50粒径为10μm以下的无机粒子(B成分)、0.01～2重量份的氟系树脂(C成分)、0.05～3重量份的溶出抑制剂(D成分)、1～20重量份的流动改性剂(E成分)和0.01～2重量份的酸改性聚烯烃系蜡(F成分)。
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公开(公告)号：CN101379117A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004766.5
申请日：2007-01-24
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08G81/00 , C08L67/04 , C08L79/00 , C08L101/16
CPC classification number: C08L67/04 , C08L79/00 , C08L87/005 , C08L2666/02 , C08L2666/18
Abstract: 本发明涉及一种聚乳酸改性的聚碳化二亚胺化合物，所述化合物通过与聚乳酸树脂配制而赋予耐水解性并从而改善了机械性能。本发明还涉及包含该化合物的聚乳酸树脂组合物和成形品。
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公开(公告)号：CN1759148A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006366.4
申请日：2004-01-09
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L101/16 , C08K7/02
Abstract: 本发明目的是提供适用于制备模制品的纤维增强的树脂组合物，所述模制品用于诸如电气和电子设备之类的产品。通过含有南非槿麻纤维的可生物降解树脂组合物(包含10～50质量％的南非槿麻纤维)可以获得所述目的。在这种情况下，可生物降解树脂优选结晶热塑性树脂，特别优选聚乳酸。南非槿麻纤维的平均纤维长度(除碎片外的纤维的数均纤维长度)优选100μm～20mm，而南非槿麻纤维优选包含纤维长度为300μm～20mm的南非槿麻纤维。作为南非槿麻纤维，优选由南非槿麻的韧皮部制备的纤维。
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公开(公告)号：CN103025764B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180036655.9
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08B15/05 , C08B3/22 , C08B15/00 , C08F251/02 , C08G18/10 , C08G18/4238 , C08G18/7671 , C08L1/08 , C08G18/42 , C08G18/6484 , C08G18/4081
Abstract: 本发明涉及一种纤维素树脂，其通过将腰果酚或其衍生物和柔性成分结合至纤维素或其衍生物而制造。
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公开(公告)号：CN103476803B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280017008.8
申请日：2012-03-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08B15/06 , C08G18/2825 , C08G18/6484 , C08G18/73 , C08G18/7621 , C08G18/8067
Abstract: 本发明涉及一种纤维素树脂，其通过利用包含3-十五烷基环己醇的氢化腰果酚的羟基、纤维素或其衍生物的羟基与二异氰酸酯化合物的异氰酸酯基之间的反应将所述氢化腰果酚与所述纤维素或其衍生物结合而制造。
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公开(公告)号：CN102791721B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080065357.8
申请日：2010-12-03
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C07F7/18 , C08K3/00 , C08K5/5425 , C08K9/06 , C08L1/00
CPC classification number: C07F7/1804 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/5455 , C08K9/06 , C08L1/02
Abstract: 本发明的示例性实施例提供了一种腰果酚改性的硅烷偶联剂，当其被用作表面处理剂、树脂添加剂等时，可以通过改善填料与纤维素树脂之间的界面处的粘附性而改善强度和韧性；提供一种用腰果酚改性的硅烷偶联剂进行了表面处理的腰果酚改性的填料；以及具有优异韧性的纤维素树脂组合物。更具体地，示例性实施例提供了一种通过腰果酚或其衍生物与环氧硅烷偶联剂或异氰酸酯硅烷偶联剂反应而得到的腰果酚改性的硅烷偶联剂；一种用腰果酚改性的硅烷偶联剂对填料进行表面处理而得到的腰果酚改性的填料；一种包含腰果酚改性的填料和纤维素树脂的纤维素树脂组合物，以及一种包含腰果酚改性的硅烷偶联剂、填料和纤维素树脂的纤维素树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103025815B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201180036084.9
申请日：2011-07-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08L1/02 , C08B3/08 , C08B3/16 , C08B3/22 , C08B15/00 , C08G77/14 , C08G77/38 , C08G77/388 , C08L1/08 , C08L83/06
Abstract: 本发明涉及一种纤维素树脂组合物，所述纤维素树脂组合物包含通过将腰果酚或其衍生物结合至纤维素或其衍生物而制造的纤维素树脂以及通过将腰果酚或其衍生物结合至有机硅化合物而制造的腰果酚改性的有机硅化合物。
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