公开(公告)号：CN101233190A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680027518.8

申请日：2006-06-16

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 木内幸浩 ,  石桥正博 ,  京极好孝 ,  位地正年

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  Y10T428/31522

Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。

公开(公告)号：CN101233190B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200680027518.8

申请日：2006-06-16

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 木内幸浩 ,  石桥正博 ,  京极好孝 ,  位地正年

IPC: C08L63/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  Y10T428/31522

Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。