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公开(公告)号：CN101790565A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880100076.4
申请日：2008-07-10
Abstract: 本发明的目的在于提供形成具有高度的阻燃性、并且银纹等成型品外观得到改善的成型品的树脂组合物。本发明涉及树脂组合物及其成型品，该树脂组合物含有100重量份的聚碳酸酯树脂(A成分)、10～70重量份的含有二氧化硅和氧化铝的复合体且D50粒径为10μm以下的无机粒子(B成分)、0.01～2重量份的氟系树脂(C成分)、0.05～3重量份的溶出抑制剂(D成分)、1～20重量份的流动改性剂(E成分)和0.01～2重量份的酸改性聚烯烃系蜡(F成分)。
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公开(公告)号：CN101790565B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880100076.4
申请日：2008-07-10
Abstract: 本发明的目的在于提供形成具有高度的阻燃性、并且银纹等成型品外观得到改善的成型品的树脂组合物。本发明涉及树脂组合物及其成型品，该树脂组合物含有100重量份的聚碳酸酯树脂(A成分)、10～70重量份的含有二氧化硅和氧化铝的复合体且D50粒径为10μm以下的无机粒子(B成分)、0.01～2重量份的氟系树脂(C成分)、0.05～3重量份的溶出抑制剂(D成分)、1～20重量份的流动改性剂(E成分)和0.01～2重量份的酸改性聚烯烃系蜡(F成分)。
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公开(公告)号：CN101333338B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810128896.6
申请日：2008-06-24
Applicant: 帝人化成株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种改善了导电性能的偏差的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂、作为B成分的碳纳米管，及作为C成分的芳香族聚酯树脂，其中，相对于100重量份的作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂，B成分为0.1～15重量份，C成分为0.1～4重量份。
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公开(公告)号：CN101280101A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810091831.9
申请日：2008-04-03
Applicant: 帝人化成株式会社
IPC: C08L69/00 , C08L67/04 , C08K13/02 , C08K13/04 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K5/29 , C08K5/353 , C08K5/357 , C08K5/3412 , C08K5/521
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有良好的热稳定性、耐热性、刚性以及流动性，而且能够减少环境负荷的芳香族聚碳酸酯树脂组合物。本发明的树脂组合物，相对于100重量份的树脂成分，含有(C)0.3～100重量份的无机填充剂(C成分)以及(D)0.2～10重量份的封端剂(D成分)，其中，所述树脂成分由(A)99～50重量份的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和(B)1～50重量份的聚乳酸及/或乳酸类与其他羟基羧酸的共聚物组成。
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公开(公告)号：CN101333338A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810128896.6
申请日：2008-06-24
Applicant: 帝人化成株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种改善了导电性能的偏差的导电性树脂组合物。本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂、作为B成分的碳纳米管，及作为C成分的芳香族聚酯树脂，其中，相对于100重量份的作为A成分的芳香族聚酯树脂以外的热塑性树脂，B成分为0.1～15重量份，C成分为0.1～4重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101280100A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810091154.0
申请日：2008-04-07
Applicant: 帝人化成株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电性聚碳酸酯组合物，该导电性聚碳酸酯组合物具有高导电性，且能够提供变形特性得到改善的成型品。本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份的聚碳酸酯树脂(A成分)，含有0.1～15重量份的导电性碳化合物(B成分)及0.01～1重量份的酸改性聚烯烃类蜡(C成分)。
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公开(公告)号：CN101495569A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028090.3
申请日：2007-07-26
CPC classification number: C08L67/02 , C08K3/013 , C08K5/523 , C08K5/527 , C08L67/025 , C08L67/04 , C08L2666/18
Abstract: 本发明的目的是提供具有高熔点、耐热性优异的树脂组合物。本发明的目的是提供熔融稳定性、耐水解性优异的树脂组合物。本发明是含有以对苯二甲酸丁二酯骨架为主要结构单元的芳香族聚酯(A成分)和熔点为190℃以上的聚乳酸(B成分)的树脂组合物，含该树脂组合物的成型品、以及树脂组合物的制造方法。
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公开(公告)号：CN101495569B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780028090.3
申请日：2007-07-26
CPC classification number: C08L67/02 , C08K3/013 , C08K5/523 , C08K5/527 , C08L67/025 , C08L67/04 , C08L2666/18
Abstract: 本发明的目的是提供具有高熔点、耐热性优异的树脂组合物。本发明的目的是提供熔融稳定性、耐水解性优异的树脂组合物。本发明是含有以对苯二甲酸丁二酯骨架为主要结构单元的芳香族聚酯(A成分)和熔点为190℃以上的聚乳酸(B成分)的树脂组合物，含该树脂组合物的成型品、以及树脂组合物的制造方法。
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公开(公告)号：CN101280101B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200810091831.9
申请日：2008-04-03
Applicant: 帝人化成株式会社
IPC: C08L69/00 , C08L67/04 , C08K13/02 , C08K13/04 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K5/29 , C08K5/353 , C08K5/357 , C08K5/3412 , C08K5/521
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有良好的热稳定性、耐热性、刚性以及流动性，而且能够减少环境负荷的芳香族聚碳酸酯树脂组合物。本发明的树脂组合物，相对于100重量份的树脂成分，含有(C)0.3～100重量份的无机填充剂(C成分)以及(D)0.2～10重量份的封端剂(D成分)，其中，所述树脂成分由(A)99～50重量份的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和(B)1～50重量份的聚乳酸及/或乳酸类与其他羟基羧酸的共聚物组成。
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公开(公告)号：CN101280100B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810091154.0
申请日：2008-04-07
Applicant: 帝人化成株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电性聚碳酸酯组合物，该导电性聚碳酸酯组合物具有高导电性，且能够提供变形特性得到改善的成型品。本发明提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份的聚碳酸酯树脂(A成分)，含有0.1～15重量份的导电性碳化合物(B成分)及0.01～1重量份的酸改性聚烯烃类蜡(C成分)。
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