公开(公告)号：CN110677990A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910846472.1

申请日：2019-09-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 金利峰 ,  郑浩 ,  王彦辉 ,  胡晋 ,  李川 ,  张弓 ,  李滔 ,  王玲秋

IPC: H05K1/18 ,  G11C5/06

Abstract: 本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元；上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于可编程逻辑门阵列FPGA下方。

公开(公告)号：CN102930080B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210380057.X

申请日：2012-10-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 郑浩 ,  李滔 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  胡晋

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法。根据本发明的背板大小孔钻孔数据处理方法包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。

公开(公告)号：CN102053650A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910198571.X

申请日：2009-11-06

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 黄永勤 ,  高剑刚 ,  金利峰 ,  郑浩 ,  李滔 ,  刘耀 ,  周炜

IPC: G06F1/16 ,  H05K1/02

Abstract: 一种背板信号线布线方法和一种背板系统，其中，所述背板信号线布线方法包括：根据待传输信号对串扰的敏感程度，将信号线分为第一类信号线与第二类信号线，其中，所述第一类信号线中所传输的信号，相较于所述第二类信号线中所传输的信号，对串扰更为敏感；按照所述信号线的分类，设置印刷电路板中的过孔，并去除部分过孔在部分电路层中的孔分支；依次对所述第一类信号线和第二类信号线进行布线，使所述第一类信号线分布于具有较少孔分支的电路层。本发明有效地利用了背板中的电路层空间，显著地降低孔分支对穿越电路层的信号线所产生的串扰。