公开(公告)号：CN112586103A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980057301.9

申请日：2019-10-28

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  渡边正博

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。

公开(公告)号：CN112586096A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980057276.4

申请日：2019-07-05

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 石冈宗悟 ,  渡边正博

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 印制线路基材用贴附膜101包括电路图形遮盖层112、与电路图形遮盖层112层叠的胶粘剂层111。其中，电路图形的遮盖层112中与胶粘剂层111相反侧的面的Rku为2.5以上、3.0以下。

公开(公告)号：CN110027268A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201910028590.1

申请日：2019-01-11

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅村滋和 ,  渡边正博

IPC: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层112、导电性胶粘剂层111、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。

公开(公告)号：CN109890125A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811352993.3

申请日：2018-11-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  山本祥久 ,  竹下茂树

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。