-
公开(公告)号：CN112586103A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980057301.9
申请日：2019-10-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。
-
公开(公告)号：CN112534014A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052189.X
申请日：2019-10-21
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J167/00 , H01B1/22 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。
-
-
公开(公告)号：CN110226366A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
-
公开(公告)号：CN109563388A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201880003166.5
申请日：2018-04-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , C09J201/00 , H01B1/22
Abstract: 导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN112930378B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201980073294.1
申请日：2019-11-06
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包括屏蔽膜部和保护部，屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层，保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
-
-
公开(公告)号：CN115004873A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180011786.5
申请日：2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 上农宪治
Abstract: 本发明提供一种能使挥发性成分难以破坏电磁波屏蔽膜的层间紧密接合性的电磁波屏蔽膜用金属层。本发明电磁波屏蔽膜用金属层为含有第1主面以及在上述第1主面相反侧的第2主面的金属层，其特征在于：上述金属层中形成有从上述第1主面贯穿上述第2主面的数个开口部，上述第1主面中上述开口部的开口面积为70～71000μm²，且上述第1主面中该开口部的开口率为0.1～20％，上述第2主面的开口部开口面积大于上述第1主面的开口部开口面积。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
50
records
(took 0.024 seconds)
