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公开(公告)号：CN101276661A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087625.0
申请日：2008-03-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电性部件及其制造方法，其能够显著提高导通路的设置密度，即使在更加推进高集成化的现在也能够用作半导体元件等的电子器件的电连接部件或检查用插接件等。本发明的各向异性导电性部件是在绝缘性基材中由导电性部件构成的多个导通路以相互被绝缘的状态在厚度方向贯通绝缘性基材，并且以所述各导通路的一端在所述绝缘性基材的一面露出且所述各导通路的另一端在所述绝缘性基材的另一面露出的状态设置的各向异性导电性部件，其中，所述导通路的密度在200万个/mm2以上，所述绝缘性基材是由具有规则排列的微孔的铝基板的阳极氧化被膜构成的结构体。
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公开(公告)号：CN101054709A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710084705.6
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/20 , C25D11/12 , C25D11/24 , Y10T428/12042 , Y10T428/12056 , Y10T428/249953 , Y10T428/24997 , Y10T428/249974
Abstract: 制备微细结构体的方法中，将具有铝基材和存在于所述铝基材的表面上的含微孔的阳极化层的铝构件至少依次进行：孔有序化处理，所述孔有序化处理包括进行如下步骤的一个或多个循环，所述步骤包括用于溶解0.001至20重量％的组成所述阳极化层的材料的第一次膜溶解处理，和在第一次膜溶解处理之后的阳极化处理；和用于溶解所述阳极化层的第二次膜溶解处理，从而得到具有在其表面上形成的微孔的微细结构体。这种方法使得能够在短时间内得到具有有序化的凹坑阵列的微细结构体。
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公开(公告)号：CN113423872B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202080014052.8
申请日：2020-01-10
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够形成笔直的微孔的阳极氧化处理方法及抑制导电性材料的填充缺陷的各向异性导电性部件的制造方法。所述阳极氧化处理方法为对阀金属板的表面实施多次阳极氧化处理且在阀金属板的表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有存在于阀金属板的厚度方向上的微孔和存在于微孔的底部的阻挡层。在多次阳极氧化处理中，第2次以后的阳极氧化处理工序的电流增加期间和电流维持期间是连续的。电流增加期间为电流增加量超过每秒0安培每平方米且为每秒0.2安培每平方米以下、并且为10分钟以下的期间。在电流维持期间，电流维持恒定值，恒定值为电流增加期间的最大电流值以下。
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公开(公告)号：CN115956144A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180050316.X
申请日：2021-07-13
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C25D11/18
Abstract: 本发明提供一种导电性良好的金属填充微细结构体的制造方法。金属填充微细结构体的制造方法具有：准备结构体的准备工序，所述结构体具有绝缘膜及沿厚度方向贯通所述绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体，导体从绝缘膜的厚度方向上的至少一个的面突出，所述结构体具有覆盖导体所突出的绝缘膜的面的树脂层；在氧分压为10000Pa以下的气氛下，至少对树脂层进行加热的加热工序；及从绝缘膜去除通过加热工序加热的树脂层的去除工序。树脂层包含热剥离性粘结剂。
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公开(公告)号：CN114207793A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080056543.9
申请日：2020-07-16
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种能够容易地与接合对象接合的结构体的制造方法。所述结构体的制造方法具有：导电层形成工序，在具有至少一个面的绝缘支撑体的表面上局部地形成具有导电性的导电层；阀金属层形成工序，形成覆盖导电层的至少一部分的阀金属层；阳极氧化膜形成工序，实施将导电层作为电极的阳极氧化处理而将阀金属层中导电层上的区域的阀金属层形成为阳极氧化膜；微孔形成工序，在阳极氧化膜中形成沿厚度方向延伸的多个微孔；及填充工序，向微孔中填充导电性物质，在阳极氧化膜形成工序与填充工序之间具有去除阳极氧化膜形成工序后的阀金属层的阀金属层去除工序。
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公开(公告)号：CN103493149B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280019956.5
申请日：2012-04-27
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
CPC classification number: C09D11/52 , C08K3/08 , C08K7/06 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/70 , C09D11/322 , H01B1/22 , Y02P20/582
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有出色的分散稳定性的含有金属纳米线的分散液，以及使用所述分散液形成的导电膜。该分散液是含有金属纳米线的分散液。所述金属纳米线具有10-200nm的直径，小于30％的直径变化系数和10以上的长度与直径的比率(长度/直径)。所述金属纳米线是具有选自由金、镍和铜组成的组的至少一种金属作为主要成分的金属部件。
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公开(公告)号：CN101874129B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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公开(公告)号：CN102666940A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080059211.2
申请日：2010-12-14
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/24 , C23C18/1608 , C23C18/1848 , C25D5/022 , C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/246 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种绝缘基板，所述绝缘基板包括：铝基板；和覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜，其中，所述阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径；和一种制备绝缘基板的方法，所述方法包括用于将铝基板进行阳极氧化处理的阳极氧化步骤，其中可以制备这样的绝缘基板，其中在覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径。
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