-
公开(公告)号:CN110795881B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN201911040012.6
申请日:2019-10-29
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法,涉及异型坯结晶器电镀技术领域,利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟,分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因;并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理,分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置,分析模拟结果与实际生产有效结合,在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
-
公开(公告)号:CN114178496B
公开(公告)日:2023-02-10
申请号:CN202111446825.2
申请日:2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Inventor: 杨钧 , 张龙 , 王硕煜 , 叶文虎 , 丁贵军 , 杭志明 , 甘为民 , 熊道毅 , 张鹏飞 , 高芳斌 , 朱星尧 , 卢璐 , 朱卫群 , 刘香年 , 黄衍 , 杨军 , 周武
IPC: B22D11/057 , B22D2/00
Abstract: 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法,包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱,所述第一检测板、所述第二检测板平行设置,若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间,且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接;采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性,大幅度降低了铸坯漏钢几率,提高了铸坯成品率,大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期,有效地节约时间,提高生产效率,降低劳动强度,增加了安全性。
-
公开(公告)号:CN114635100A
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202210215311.4
申请日:2022-03-04
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种薄壁沉没辊及加工方法及加工装置,所述薄壁沉没辊的辊体设置为空心圆筒,所述空心圆筒的外圆面上设置有第一螺旋沟槽和第二螺旋沟槽,所述第一螺旋沟槽和所述第二螺旋沟槽对称设置且螺旋方向相反,所述第一螺旋沟槽和所述第二螺旋沟槽在所述薄壁沉没辊的中心相交,所述第一螺旋沟槽和所述第二螺旋沟槽的结构尺寸相同;所述第一螺旋沟槽和所述第二螺旋沟槽的螺距A为23mm~25mm,沟槽深度B为1.8mm~2.2mm,沟槽底部圆角C为R4mm~R5mm,沟槽两肩部圆角D为R5mm~R6mm,沟槽宽度E为8.5mm~10.5mm;本发明设计的沟槽形状有良好的排锌渣效果。
-
公开(公告)号:CN114178493A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111446881.6
申请日:2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: B22D11/04 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开一种重型H型钢结晶器及设计方法,包括贯通设置的型腔,型腔包括腹板内弧段、腹板外弧段、翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段,腹板内弧段和腹板外弧段形成腹板腔,翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段形成翼缘腔,翼缘内弧段的端部和腹板内弧段的端部连接,翼缘外弧段的端部和腹板外弧段的端部连接,翼缘边缘段的两端分别连接翼缘内弧段和翼缘外弧段,两翼缘腔对称设置在腹板腔两端从而形成横截面为H型的型腔;本发明通过将型腔壁设置成连续平滑倒锥度的平面,来确保冷却一致,确保铸坯均匀生长、坯壳韧性高,大幅度降低铸坯微裂纹等质量缺陷,提高铸坯成品率,实现本地供货,降低备件费用、缩短供货周期。
-
公开(公告)号:CN111974984A
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN202010703595.2
申请日:2020-07-21
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供的高速激光熔覆用铁基合金粉末及其熔覆方法,涉及材料科学与表面工程技术领域;铁基合金粉末的成分为:Fe:80~85wt%,Cr:8~12wt%,Ni:1~3wt%,Mn:2~3wt%,V:1~2wt%,余量为不可避免的微量杂质;并提供了铁基合金粉末在层流辊上的熔覆方法,主要在与对预处理后的层流辊基体进行预热,并在熔覆过程中对层流辊基体进行保温;采用本发明提供的铁基合金粉末在层流辊上的熔覆方式获得的激光熔覆层涂层结合力强、致密性好,层流辊受热变形量小,而且具有良好的可切削加工性能,大幅度的提升了层流辊的耐磨耐腐蚀性能和熔覆效率,适用于层流辊的新制和修复,有显著的经济效益和社会效益。
-
公开(公告)号:CN109628967B
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201910012865.2
申请日:2019-01-07
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置,镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍,维持镀液中氨基磺酸镍的浓度,通过调节镍钴离子比,即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5%~7.7%,控制镀层硬度为330~440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置,包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中,装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋,第一防酸滤袋的体积最小,第三防酸滤袋体积最大,第一防酸滤袋内装满镍钴金属块,另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高,指标灵活适应性强,镀层药剂成本低,环保压力小等优点。
-
公开(公告)号:CN110331429A
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201910655540.6
申请日:2019-07-19
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C25D17/00 , C25D17/02 , B22D11/057 , B22D11/059
Abstract: 本发明提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法,涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置,包括电镀容腔,所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台,其中:所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面,所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部;所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面,所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔,此外本发明还提供了一种用于对CSP结晶器铜板进行电镀的电镀方法。利用该电镀装置和电镀方法对CSP结晶器铜板进行电镀,不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉,可以延长铜板的使用寿命,同时降低成本,提高作业效率和收益,实现结晶器铜板的可持续使用。
-
公开(公告)号:CN110158130A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201910536090.9
申请日:2019-06-20
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属板的电解方法,利用移动式的可活动电解板作为阳极,并在可活动电解板上固定吸水材料以吸取电解液,通过可活动电解板在待电解的表面移动的方式进行均匀电解。从而可以避免将这整个待电解的金属板放入电解液中,避免非电解的表面残留电解液,同时可以解决将异形金属板放置在酸液中进行电解时阴极和阳极的距离不好控制,容易造成金属板表面电解活化不均匀的问题。
-
公开(公告)号:CN210497679U
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201921402643.3
申请日:2019-08-27
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: B21B39/16
Abstract: 本实用新型提供的开坯机推床侧挡板,涉及冶金工业生产技术领域,包括支座和侧挡板主板;所述侧挡板主板为一钢制平板,钢制平板一侧板面连接于支座,相对侧板面用于接触钢坯;所述侧挡板主板工作面上设置有强化结构,所述强化结构至少覆盖侧挡板主板板面与钢坯配合的接触区域;所述侧挡板主板非工作面上设置有连接于支座的沉孔式支座安装孔,以及沿钢坯往复移动方向分设于侧挡板主板非工作面两侧的支撑连接件和加强板。本实用新型有效增强侧挡板工作面的耐磨性,降低沾钢的几率,显著提高侧挡板的使用寿命,同时减小轧钢系统停机更换时间造成的成本消耗。
-
公开(公告)号:CN210367922U
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201921484503.5
申请日:2019-09-06
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种结晶器铜板电镀清洗装置,包括支撑组件、传送组件、清洗组件和收集组件,所述传送组件可转动的设置支撑组件上,所述清洗组件安装在支撑组件上,所述收集组件设置在传送组件的端部。本实用新型解决了现有结晶器铜板电镀后清洗时需要反复拆卸清洗,清洗效率低下,不利于结晶器铜板在生产线上的连续处理的问题,通过传送组件和清洗组件的设置,能够使得结晶器铜板利用其重力在传送组件上滑动,在滑动的过程中利用清洗组件对结晶器铜板进行充分的清洗,能够实现连续快速的对结晶器铜板进行清洗,大大增加了结晶器铜板的清洗效率,有利于结晶器铜板的连续处理,结构设计简单合理,使用方便。
-
-
-
-
-
-
-
-
-