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公开(公告)号：CN109628967A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910012865.2
申请日：2019-01-07
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
摘要： 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置，镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍，维持镀液中氨基磺酸镍的浓度，通过调节镍钴离子比，即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5％～7.7％，控制镀层硬度为330～440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置，包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中，装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋，第一防酸滤袋的体积最小，第三防酸滤袋体积最大，第一防酸滤袋内装满镍钴金属块，另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高，指标灵活适应性强，镀层药剂成本低，环保压力小等优点。
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公开(公告)号：CN114178493B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202111446881.6
申请日：2021-11-26
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： B22D11/04 , B22D11/057
摘要： 本发明公开一种重型H型钢结晶器及设计方法，包括贯通设置的型腔，型腔包括腹板内弧段、腹板外弧段、翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段，腹板内弧段和腹板外弧段形成腹板腔，翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段形成翼缘腔，翼缘内弧段的端部和腹板内弧段的端部连接，翼缘外弧段的端部和腹板外弧段的端部连接，翼缘边缘段的两端分别连接翼缘内弧段和翼缘外弧段，两翼缘腔对称设置在腹板腔两端从而形成横截面为H型的型腔；本发明通过将型腔壁设置成连续平滑倒锥度的平面，来确保冷却一致，确保铸坯均匀生长、坯壳韧性高，大幅度降低铸坯微裂纹等质量缺陷，提高铸坯成品率，实现本地供货，降低备件费用、缩短供货周期。
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公开(公告)号：CN110695409A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910879777.2
申请日：2019-09-17
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： B23B41/02
摘要： 本发明公开一种相贯通小直径深长孔的钻削方法，包括步骤：采用枪钻对待加工实体进行第一次钻削形成第一个深长孔；在所述第一个深长孔内填充填充物；移动枪钻，在所述第一个深长孔的基础上进行第二次钻削形成第二深长孔；在第N次钻削形成的第N个深长孔内填充所述填充物，并进行第N+1次钻削形成第N+1个深长孔，直至相邻深长孔重叠形成最终所需的相贯通深长孔，其中，N大于1；本发明所述相贯通小直径深长孔的钻削方法不仅可以完全杜绝钻削相贯通小直径深长孔跑偏，而且可以大大提高生产效率、降低劳动强度、安全系数高。
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公开(公告)号：CN110795881B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201911040012.6
申请日：2019-10-29
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： G06F30/23 , G06F111/10
摘要： 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法，涉及异型坯结晶器电镀技术领域，利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟，分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因；并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理，分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置，分析模拟结果与实际生产有效结合，在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
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公开(公告)号：CN114178496B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202111446825.2
申请日：2021-11-26
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： B22D11/057 , B22D2/00
摘要： 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法，包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱，所述第一检测板、所述第二检测板平行设置，若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间，且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接；采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性，大幅度降低了铸坯漏钢几率，提高了铸坯成品率，大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期，有效地节约时间，提高生产效率，降低劳动强度，增加了安全性。
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公开(公告)号：CN114178493A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111446881.6
申请日：2021-11-26
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： B22D11/04 , B22D11/057
摘要： 本发明公开一种重型H型钢结晶器及设计方法，包括贯通设置的型腔，型腔包括腹板内弧段、腹板外弧段、翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段，腹板内弧段和腹板外弧段形成腹板腔，翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段形成翼缘腔，翼缘内弧段的端部和腹板内弧段的端部连接，翼缘外弧段的端部和腹板外弧段的端部连接，翼缘边缘段的两端分别连接翼缘内弧段和翼缘外弧段，两翼缘腔对称设置在腹板腔两端从而形成横截面为H型的型腔；本发明通过将型腔壁设置成连续平滑倒锥度的平面，来确保冷却一致，确保铸坯均匀生长、坯壳韧性高，大幅度降低铸坯微裂纹等质量缺陷，提高铸坯成品率，实现本地供货，降低备件费用、缩短供货周期。
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公开(公告)号：CN109628967B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201910012865.2
申请日：2019-01-07
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
摘要： 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置，镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍，维持镀液中氨基磺酸镍的浓度，通过调节镍钴离子比，即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5％～7.7％，控制镀层硬度为330～440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置，包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中，装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋，第一防酸滤袋的体积最小，第三防酸滤袋体积最大，第一防酸滤袋内装满镍钴金属块，另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高，指标灵活适应性强，镀层药剂成本低，环保压力小等优点。
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公开(公告)号：CN110331429A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910655540.6
申请日：2019-07-19
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/02 , B22D11/057 , B22D11/059
摘要： 本发明提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔，此外本发明还提供了一种用于对CSP结晶器铜板进行电镀的电镀方法。利用该电镀装置和电镀方法对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。
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公开(公告)号：CN110158130A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910536090.9
申请日：2019-06-20
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
摘要： 本发明提供一种金属板的电解方法，利用移动式的可活动电解板作为阳极，并在可活动电解板上固定吸水材料以吸取电解液，通过可活动电解板在待电解的表面移动的方式进行均匀电解。从而可以避免将这整个待电解的金属板放入电解液中，避免非电解的表面残留电解液，同时可以解决将异形金属板放置在酸液中进行电解时阴极和阳极的距离不好控制，容易造成金属板表面电解活化不均匀的问题。
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公开(公告)号：CN114178496A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111446825.2
申请日：2021-11-26
申请人： 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC分类号： B22D11/057 , B22D2/00
摘要： 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法，包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱，所述第一检测板、所述第二检测板平行设置，若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间，且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接；采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性，大幅度降低了铸坯漏钢几率，提高了铸坯成品率，大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期，有效地节约时间，提高生产效率，降低劳动强度，增加了安全性。
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