-
-
公开(公告)号：CN117384463A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311696691.9
申请日：2023-12-12
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种碳纤增强磺化PEEK复合材料及其制备方法，涉及高分子材料技术领域，所述复合材料由磺化PEEK树脂基体经短碳纤维颗粒复合而成,所述磺化PEEK树脂粉末的磺化度为1.5～2.5%。通过对PEEK树脂进行磺化，在聚合物结构中引入磺酸根阴离子，极大的增加复合材料表面的负电荷密度，进而能快速有效吸附溶液中的水合阳离子形成水合层，该水合层具有水合润滑的作用，可显著降低摩擦系数，提高耐磨性能，以使该材料用于水润滑轴承中时，可具有较低的摩擦系数和磨损率；同时，通过短碳纤维的复合改性，可提高PEEK树脂的机械强度，并进一步降低材料的摩擦系数和磨损率。
-
公开(公告)号：CN117012865B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311253050.6
申请日：2023-09-27
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及Micro LED显示技术领域，公开了一种全彩Micro LED显示芯片及其制备方法，该方法包括：制备衬底外延层；衬底外延层的一侧形成有第一类型发光层；在第一类型发光层的第一预设区域内注入N型离子；在第一类型发光层背离衬底外延层的一侧，形成第二类型发光层；在第一类型发光层的第二预设区域和第二类型发光层的第三预设区域内注入N型离子；在第二类型发光层背离第一类型发光层的一侧形成第三类型发光层；在第二类型发光层的第四预设区域和第三类型发光层的第五预设区域内注入P型离子；在第三类型发光层背离第二类型发光层的一侧，形成P型外延层。由此，降低了工艺制备难度并提高了制备速度。
-
公开(公告)号：CN117133837A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311399486.6
申请日：2023-10-26
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/48 , H01L21/683 , H01L25/16
Abstract: 本申请涉及芯片转移技术领域，特别涉及一种芯片转移方法、可弹性形变结构以及阵列基板。其中，芯片转移方法包括：将生长基板上形成的阵列排布的芯片与暂存结构粘附；剥离生长基板，将芯片转移至暂存结构；将暂存结构上的芯片选择性转移至预先拉伸的可弹性形变结构，转移至可弹性形变结构上的芯片按照预设间距排布；恢复可弹性形变结构的原始尺寸，将可弹性形变结构上的芯片转移至接收基板。本申请的技术方案，可实现更小间距的Micro‑LED芯片，满足了Micro‑LED芯片转移过程中对转移精度的高要求，有利于降低Micro‑LED芯片的转移难度。
-
公开(公告)号：CN116992702A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311276041.9
申请日：2023-09-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及一种内齿轮副齿背侧啮合刚度的确定方法、装置、设备及介质，涉及齿轮传动技术领域。本公开可以根据内齿轮副中各齿背侧啮合齿对的分离距离、啮合齿载荷角和啮合载荷，确定各内齿轮副齿背侧啮合齿对的齿对啮合刚度，然后根据内齿轮副中各齿背侧啮合齿对的啮合载荷以及内齿轮副的综合啮合刚度的预设要求精度，对各齿背侧啮合齿对的齿对啮合刚度进行修正，将内齿轮副的综合啮合刚度满足预设要求精度时对应的啮合刚度作为目标啮合刚度，可以提高内齿轮副齿背侧啮合刚度的计算精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116652033B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310934874.3
申请日：2023-07-28
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及一种尺寸可调的自润滑关节轴承挤压成型模具，包括定位柱、同轴套设在所述定位柱上的上模组件和下模组件；上模组件包括上模座和可拆卸连接在上模座底部的上挤压模，上挤压模的底端设置有与待加工轴承的粗胚的外轮廓相匹配的上模型腔；下模组件包括下模座和可拆卸连接在下模座顶部的下挤压模，下挤压模的顶端设置有与粗胚的外轮廓相匹配的下模型腔；上模型腔和下模型腔之间共同限定出用于夹持粗胚的夹持空间；上模组件和下模组件可朝向相互靠近或者远离的方向移动至预设距离以将套设在定位柱上并位于夹持空间内的粗胚挤压成型为预设尺寸的轴承，更换上挤压模和下挤压模，可以制作多种型号的轴承，使用范围宽广。
-
公开(公告)号：CN116722094A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310981182.4
申请日：2023-08-07
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法，能够解决现有技术存在的键合强度和键合良率较低的技术问题。该显示面板的制作方法包括：在衬底上形成LED发光单元，所述LED发光单元包括驱动电极；在所述LED发光单元上形成重布线层；在所述重布线层上形成驱动芯片晶圆，所述驱动芯片晶圆包括焊盘；其中，所述重布线层包括走线，所述驱动电极通过所述走线与所述焊盘电连接。
-
公开(公告)号：CN116469907B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310734148.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种发光面板及其制作方法，能够释放GaN外延层应力，降低外延层翘曲度，提升发光效率。该发光面板包括衬底、N型GaN外延层、发光外延层、第一楔形结构、第二楔形结构、P电极和N电极；所述N型GaN外延层和所述发光外延层形成于所述衬底上，所述第一楔形结构贯穿所述发光外延层和所述N型GaN外延层，所述第二楔形结构贯穿所述发光外延层和部分所述N型GaN外延层；所述P电极位于所述发光外延层上，所述N电极覆盖所述第一楔形结构和所述第二楔形结构。
-
公开(公告)号：CN116622117A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310824834.3
申请日：2023-07-06
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了氟基网络互通多孔结构复合材料及其制备方法，属于高分子材料领域，制备步骤包括：将包括造孔剂、熔融渗透剂、插层剂和氟基树脂的原料混合均匀；冷压原料得到预成坯；烧结预成坯，且除去造孔剂，得到氟基网络互通多孔结构复合材料；熔融渗透剂为蔗糖或麦芽糖；插层剂为纤维材料，且插层剂的分解温度低于烧结预成坯所需的温度，熔融渗透剂形成以孔为中心的辐射立体状孔隙结构；插层剂利用其较大长径比将辐射状孔隙结构穿插成网络结构，造孔剂更容易被除去，使得材料的储存容量更加大，材料具有较大比表面积和孔隙率，在赋予材料较好的力学性能的同时满足其一定吸附和储液功能，适用各类微纳储蓄和吸附工况，极大拓宽材料的应用场景。
-
公开(公告)号：CN116200110B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310472166.2
申请日：2023-04-27
Applicant: 季华实验室
IPC: C09D167/06 , C09D127/18 , C09D151/00 , C09D7/61 , C09D7/65 , C08G63/91
Abstract: 本发明公开了一种有机无机改性间苯型聚酯自润滑复合涂层及其制备方法，属于高分子材料领域，制备步骤包括，混合包括短切碳纤维、PTFE核壳颗粒和PTFE纤维的填料，将填料加入到有机无机杂化间苯聚酯树脂中混合，加入引发剂和促进剂，在负压环境下脱泡混合，得到涂料，将涂料施于基体上，厚200μm‑400μm，将基体置于固化炉中固化；所得涂层树脂基体包括有机无机杂化的交联网络，强度高，碳纤维对复合体系进一步补强，PTFE核壳颗粒分散性好，且与PTFE纤维存在协同润滑作用，共同降低摩擦系数和磨损率，能将间苯型聚酯应用到自润滑材料中，既发挥间苯型聚酯的高强高模力学性能，又具有较强的承载性能和良好的摩擦性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
298
records
(took 0.102 seconds)
