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公开(公告)号：CN104364894B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201380028669.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)包括：摄像芯片(30)，其在第1主面(30SA)上具有受光部(31)和形成于受光部(31)的周围的电极焊盘(32)，在第2主面(30SB)上具有借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)相连接的外部连接电极(34)；透明的玻璃盖片(20)，其俯视尺寸大于所述摄像芯片(30)的俯视尺寸；透明的粘接层(41)，其用于粘接所述摄像芯片(30)的第1主面(30SA)与玻璃盖片(20)之间；以及密封构件(42)，其覆盖所述摄像芯片(30)的侧面和粘接层(41)的侧面，并由与玻璃盖片(20)的俯视尺寸相同的俯视尺寸的绝缘材料构成。
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公开(公告)号：CN109310268A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201680086041.4
申请日：2016-05-24
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 本发明的内窥镜用光学单元的制造方法包括：将分别包括多个光学元件(10～50)的多个光学元件晶圆(10W～50W)层叠来制备接合晶圆(60W)的工序，沿用于进行切单的切割线(CL)在接合晶圆(60W)上形成槽(T90)的槽形成工序，和以比槽(T90)的宽度窄的切割余量切割接合晶圆(60W)来进行切单的切割工序，该制造方法还包括在槽(T90)中设置加强部件(70)的工序。
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公开(公告)号：CN106999023B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201580064940.X
申请日：2015-11-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供能够在谋求小型化的同时防止层叠基板折断的摄像单元、内窥镜以及摄像单元的制造方法。本发明的摄像单元的特征在于，包括：固体摄像元件；挠性基板，其向与所述固体摄像元件的所述受光面相对的面侧伸出；以及层叠基板，其连接于所述挠性基板的与所述固体摄像元件相连接的一侧的面，该层叠基板安装有多个电子部件，所述层叠基板在与所述挠性基板相连接的连接面的、比与所述挠性基板连接的连接部靠基端侧的位置具有凹部，该凹部安装有所述多个电子部件中的至少1个电子部件，所述凹部的自所述连接面的深度小于安装于所述凹部的电子部件的高度，并且所述安装的电子部件不突出到所述挠性基板的与同所述层叠基板连接的连接面相对的面侧。
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公开(公告)号：CN106999023A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064940.X
申请日：2015-11-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B23/2484 , A61B1/0011 , A61B1/051 , G02B23/24 , G02B23/2469 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/335 , H04N2005/2255
Abstract: 提供能够在谋求小型化的同时防止层叠基板折断的摄像单元、内窥镜以及摄像单元的制造方法。本发明的摄像单元的特征在于，包括：固体摄像元件；挠性基板，其向与所述固体摄像元件的所述受光面相对的面侧伸出；以及层叠基板，其连接于所述挠性基板的与所述固体摄像元件相连接的一侧的面，该层叠基板安装有多个电子部件，所述层叠基板在与所述挠性基板相连接的连接面的、比与所述挠性基板连接的连接部靠基端侧的位置具有凹部，该凹部安装有所述多个电子部件中的至少1个电子部件，所述凹部的自所述连接面的深度小于安装于所述凹部的电子部件的高度，并且所述安装的电子部件不突出到所述挠性基板的与同所述层叠基板连接的连接面相对的面侧。
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公开(公告)号：CN105101864B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201480019345.X
申请日：2014-04-10
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: H04N5/2251 , A61B1/00114 , A61B1/04 , A61B1/051 , A61B1/128 , G02B23/2484 , H04N5/2256 , H04N2005/2255 , H05K1/0201
Abstract: 内窥镜装置的特征在于，包括：固体摄像元件，其在表面具有受光面；基板，其配置于所述固体摄像元件的背面侧，在该基板的作为所述固体摄像元件侧的顶端侧暴露有布线图案的一部分；第1散热构件，其配置在所述固体摄像元件与所述布线图案的暴露部分之间；以及线缆，其与所述布线图案电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103702603B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280036178.0
申请日：2012-05-23
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/00
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00016 , A61B1/051 , A61B5/073 , A61B5/6861 , A61B2562/162
Abstract: 胶囊型内窥镜（10）在由圆筒形的主体部（12）和两个半球状的端部罩部（13A、13B）构成的、相对于中心轴线（O）呈旋转对称形状的胶囊型的壳体（11）的内部以摄像基板部、发送基板部以及接收基板部的各个主面与上述中心轴线正交的方式收容有该摄像基板部、发送基板部以及接收基板部，各个主面与中心轴线（O）正交的、由发送线圈布线构成的发送线圈（40）和由接收线圈布线构成的接收线圈（50）中的、至少任一线圈布线配置在壳体（11）的端部罩部（13A、13B）侧。
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公开(公告)号：CN103702602B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280035836.4
申请日：2012-05-16
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/00
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00006 , A61B1/00016 , A61B1/00181 , A61B1/05
Abstract: 一种胶囊型内窥镜（10），在壳体（11）的内部，通过分别借助连接部（27）将多个基板部（21）～基板部（26）配置成一列而成的电路板（20）在多个连接部（27）处弯折180度，多个基板部（21）～基板部（26）配置为各基板部主面与壳体（11）的中心轴线（O）正交，该胶囊型内窥镜（10）包括：振子部（22C）；第1摄像芯片（22A），其借助两条信号线而与振子部（22C）相连接并产生时钟信号，并且根据所产生的时钟信号获取第1图像数据；第2摄像芯片（25A），其根据从第1摄像芯片（22A）利用一条信号线发送的时钟信号获取第2图像数据；以及发送部（23A），其用于无线发送第1图像数据和第2图像数据。
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公开(公告)号：CN105208908A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480021722.3
申请日：2014-04-16
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 五十岚考俊
CPC classification number: H04N5/2252 , A61B1/00124 , A61B1/051 , G02B23/2476 , H04N5/2251 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N7/18 , H04N2005/2255 , H05K1/14 , H05K1/185 , H05K2201/10356
Abstract: 摄像装置(40)具有：层叠基板(46)，其安装有构成固体摄像元件(44)的驱动电路的多个电子部件(55～58)，且在内部形成有多个导体层(76～78)以及多个导通孔(71～75)；电子部件连接盘(61、62)，其设置于层叠基板(46)的表面，与多个电子部件(55～58)中的任意一个电连接；以及缆线连接盘(63)，其设置于层叠基板(46)的表面，与多个信号缆线(48)电连接，多个电子部件(55～58)中的至少1个在层叠基板(46)的内部埋设于与电子部件连接盘(61、62)或者缆线连接盘(63)重叠的位置。
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公开(公告)号：CN104684456A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380049376.5
申请日：2013-05-13
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/05
CPC classification number: A61B1/051 , H01L21/76898 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L31/0203 , H01L2224/13
Abstract: 一种摄像装置，其包括：基板(2)，其在第1面(2i)上形成有受光部(3)和周边电路部(4)；多层布线层(7)，其层叠在第1面(2i)上并具有多个金属层(6)和绝缘层(5)；透光性盖片(10)，其位于多层布线层(7)上；以及侧面密封构件(10z)，其从透光性盖片(10)的面(10t)的周部向基板(2)侧呈框状延伸出来，延伸端(10ze)水密地抵接于基板(2)的第1面(2i)上的多层布线层(7)的非形成区域(2v)，从而保护多层布线层(7)的外周侧面(5g)。
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公开(公告)号：CN104364898A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380028280.0
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：切断在第1主面(30SA)形成有受光部(31)和电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；将摄像芯片(30)粘接于玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将多个摄像芯片(30)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)从第2主面(30SB)侧加工而减薄厚度的工序；在摄像芯片(30)上形成贯穿通路(33S)的工序；形成覆盖摄像芯片(30)的第2主面(30SB)、密封构件(42)的表面以及贯穿通路(33S)的壁面的绝缘层(43)的工序；形成贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成与贯穿布线(33)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。
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