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公开(公告)号:CN113272707A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN201980087833.7
申请日:2019-01-22
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor: 藤森纪幸
IPC: G02B23/24 , A61B1/04 , G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/225
Abstract: 内窥镜用摄像装置(1)的制造方法具备下述工序:晶片制作工序(S10),制作分别以玻璃晶片(21W)、(31W)为基体且为包含多个树脂透镜(22)、(32)的复合透镜晶片的光学晶片(20W)、(30W)、以及包含多个间隔物(29)的由无机材料构成的间隔物晶片(29W);接合工序,将光学晶片(20W)、(30W)与间隔物晶片(29W)在低于多个树脂透镜(22、32)的软化点的温度下进行直接接合,由此制作配设有多个树脂透镜(22)、(32)中的各透镜的空间被气密密封的接合晶片(10W);摄像部配设工序(S30),将多个摄像部(50)配设于接合晶片(10W);以及单片化工序(S40),对配设有多个摄像部(50)的接合晶片(10W)进行切割。
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公开(公告)号:CN112189258A
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN201880093674.7
申请日:2018-07-06
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor: 藤森纪幸
IPC: H01L27/146 , A61B1/04 , H04N5/225 , H04N5/369
Abstract: 内窥镜用摄像装置(1)具备:作为混合透镜元件(20、30、40)的光学部(10),其接合有多个光学元件(20、29、30、39、40、49),所述多个光学元件中的至少任意一个光学元件在玻璃板(21、31、41)的主面配设有树脂透镜(22、32、42);以及摄像部(50),其接受由所述光学部(10)聚光得到的被摄体像,所述树脂透镜(22、32、42)的表面及所述树脂透镜的周围的所述主面被透明无机膜(23、33、43)覆盖。
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公开(公告)号:CN107205625B
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201580073455.9
申请日:2015-01-15
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor: 藤森纪幸
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/05 , A61B1/04 , G02B23/243
Abstract: 内窥镜(2)在插入部的前端部(2a)配设有摄像装置(1),该摄像装置(1)具有:摄像元件(10),其具有半导体基板(11)和布线层(12),该半导体基板(11)在第一主面(10SA)上形成有摄像部(13),在第二主面(10SB)上具有接合端子(18),该布线层(12)配设在所述半导体基板(11)的所述第一主面(10SA)上,是由导体层(12A)隔着绝缘层(12B、12C)层叠而成的;以及玻璃盖(30),其以覆盖所述摄像元件(10)的所述第一主面侧的整体的方式粘接,其中,该内窥镜(2)具有保护部(40),该保护部(40)至少覆盖所述摄像元件(10)的所述布线层(12)的侧面,该保护部(40)是在树脂(41)中分散有透湿性比所述树脂(41)的透湿性低的遮断粒子(42)而得到的。
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公开(公告)号:CN109152518A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201680086025.5
申请日:2016-05-24
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor: 藤森纪幸
Abstract: 内窥镜用摄像单元1具有:以第一平行平板玻璃11为基体的第一光学元件10;以第二平行平板玻璃21为基体的第二光学元件20;用于规定第一光学元件10与第二光学元件20之间的距离的第一间隔件30;摄像元件50;和用于规定第二光学元件20与摄像元件50之间的距离的第二间隔件40,第一平行平板玻璃11在光入射面10SA上没有设置树脂透镜,在与光入射面10SA相对的第二主面10SB上设置有具有负光焦度的树脂透镜12,在第二平行平板玻璃21上设置有具有正光焦度的树脂透镜22,侧面被由无机材料构成的密封部件60覆盖,光路空间是密封空间。
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公开(公告)号:CN104380466B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201380028598.9
申请日:2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W),并且,借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序;将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)的工序。
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公开(公告)号:CN104684456B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201380049376.5
申请日:2013-05-13
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/05
Abstract: 一种摄像装置,其包括:基板(2),其在第1面(2i)上形成有受光部(3)和周边电路部(4);多层布线层(7),其层叠在第1面(2i)上并具有多个金属层(6)和绝缘层(5);透光性盖片(10),其位于多层布线层(7)上;以及侧面密封构件(10z),其从透光性盖片(10)的面(10t)的周部向基板(2)侧呈框状延伸出来,延伸端(10ze)水密地抵接于基板(2)的第1面(2i)上的多层布线层(7)的非形成区域(2v),从而保护多层布线层(7)的外周侧面(5g)。
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公开(公告)号:CN104685862A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380051236.1
申请日:2013-09-18
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H04N5/225 , A61B1/04 , H01L27/14 , H01L27/144
CPC classification number: H04N5/2251 , A61B1/051 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H04N5/2253 , H04N2005/2255 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 摄像元件具有空隙部,在从厚度方向A平面观察该摄像元件的状态下,该空隙部形成于至少与连接电极重叠的位置上,使连接电极在第2主面侧露出,在从厚度方向上平面观察摄像元件的状态下与摄像元件重叠的空隙部内的位置上,基板电连接于在第2主面侧上露出的连接电极。
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公开(公告)号:CN104380465A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380028577.7
申请日:2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括:多个受光部(31)形成于第1主面(30SA),切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序;经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序;利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序;加工工序,其包括:将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄,并使加工面平坦化的工序,以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序;在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序;以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。
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公开(公告)号:CN103702603A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201280036178.0
申请日:2012-05-23
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/00
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00016 , A61B1/051 , A61B5/073 , A61B5/6861 , A61B2562/162
Abstract: 胶囊型内窥镜(10)在由圆筒形的主体部(12)和两个半球状的端部罩部(13A、13B)构成的、相对于中心轴线(O)呈旋转对称形状的胶囊型的壳体(11)的内部以摄像基板部、发送基板部以及接收基板部的各个主面与上述中心轴线正交的方式收容有该摄像基板部、发送基板部以及接收基板部,各个主面与中心轴线(O)正交的、由发送线圈布线构成的发送线圈(40)和由接收线圈布线构成的接收线圈(50)中的、至少任一线圈布线配置在壳体(11)的端部罩部(13A、13B)侧。
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公开(公告)号:CN101282678B
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200680037122.1
申请日:2006-10-06
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: A61B1/273 , A61B1/00006 , A61B1/00016 , A61B1/00059 , A61B1/041 , A61B1/042 , A61B1/0684
Abstract: 能够在接收装置侧识别接收到的图像数据是由哪一个摄像元件拍摄得到的图像数据。各发送模块(46a、46b)对应于各CCD(12a、12b)而分别分配不同的无线频率,例如同时无线发送利用与LED(11a、11b)成对的多个CCD(12a、12b)拍摄得到的图像数据,从而在接收装置侧设置接收不同的无线频率的电波的普通的接收电路来接收该发送的图像数据。
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