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公开(公告)号：CN108701657B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780011797.7
申请日：2017-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01L23/12 , C08L101/00 , H01L23/00
Abstract: 提供一种固化性树脂组合物，其在半导体晶片或半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能够抑制翘曲量；和一种扇出型的晶片级封装，其具备包含固化性树脂组合物的固化物的翘曲矫正层。一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物包含体积因上述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)。
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公开(公告)号：CN108459465B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201810034118.4
申请日：2018-01-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种感光性膜，其与芯片贴装材料的密合性优异，而且在固化覆膜的外观检查中也能够改善成品率。一种感光性膜，该感光性膜具备表面具有凹坑的面，并且是由感光性树脂组合物形成而成的，该感光性膜的特征在于，上述表面的每1mm2单位面积的凹坑的个数为3.0×102个以上。
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公开(公告)号：CN111708251A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010012701.2
申请日：2020-01-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。提供虽然无机填料的配混量多但是在与铜箔的密合性和分辨率方面优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、和(D)无机填料，前述(D)无机填料的配混量以固体成分换算计为50质量％以上，实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物，作为前述(C)环氧树脂，包含：(C-1)在20℃下为液态的液态环氧树脂；(C-2)在20℃下为固体状、且在40℃下为液态的半固体环氧树脂；和，(C-3)在40℃下为固体状的固体环氧树脂。
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公开(公告)号：CN109426078A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810722338.6
申请日：2018-06-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供：使用平均粒径为300nm以下的无机填料、且能够容易形成具有开口部的固化物图案的固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。所述固化性树脂组合物含有：(A)光固化性成分、(B)光聚合引发剂、(C)平均粒径为1～300nm的无机填料和(D)紫外线吸收剂。
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公开(公告)号：CN108701657A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011797.7
申请日：2017-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01L23/12 , C08L101/00 , H01L23/00
CPC classification number: C08L101/00 , C08J3/243 , C08J3/244 , H01L23/00 , H01L23/12 , H01L2224/12105 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001
Abstract: 提供一种固化性树脂组合物，其在半导体晶片或半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能够抑制翘曲量；和一种扇出型的晶片级封装，其具备包含固化性树脂组合物的固化物的翘曲矫正层。一种固化性树脂组合物，其为能够通过至少两种以上的固化反应发生固化的固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物包含体积因上述一种固化反应而收缩的固化性成分(A1)、和体积因另一种固化反应而收缩的固化性成分(B1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106662813A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580030967.7
申请日：2015-05-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供分辨率、强韧性及耐热性优异的固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。包含：(A)具有下述式(1)、(2)所示的至少一个结构和碱溶性官能团的酰胺酰亚胺树脂；(B)平均粒径为200nm以下的无机颗粒；(C)光聚合引发剂和(D)具有不饱和双键的化合物。(B)平均粒径为200nm以下的无机颗粒优选为二氧化硅，另外，优选包含(E)热固化性树脂。
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公开(公告)号：CN106003936A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610200830.8
申请日：2016-03-31
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: B32B27/06 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2457/08 , H05K3/28
Abstract: 提供树脂层难以产生褶皱、薄膜不易残留在树脂层上的层叠薄膜。一种层叠薄膜等，其特征在于，其具有(A)树脂层和(B)80℃下的每单位宽度的5％伸长载荷超过90g/mm且为500g/mm以下的薄膜，前述(A)树脂层的80℃下的熔融粘度为10～10000dPa·s。
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公开(公告)号：CN104049456B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410087682.4
申请日：2014-03-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供与基板的密合性和挠性优异，固化物的裂纹、翘曲的产生率低，进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板，所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)平均粒径为300nm以下的二氧化硅填料、和(D)Y-X-Y型嵌段共聚物(Y和X为彼此不同的聚合物单元)。
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公开(公告)号：CN104049456A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410087682.4
申请日：2014-03-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供与基板的密合性和挠性优异，固化物的裂纹、翘曲的产生率低，进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板，所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)平均粒径为300nm以下的二氧化硅填料、和(D)Y-X-Y型嵌段共聚物(Y和X为彼此不同的聚合物单元)。
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公开(公告)号：CN103492950A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280020084.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F293/00 , G03F7/004 , G03F7/038 , H05K3/28
CPC classification number: G03F7/0384 , B32B27/38 , B32B27/42 , C08F287/00 , C08L61/14 , C08L63/10 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K2201/0166
Abstract: 本发明提供一种可形成具有优异的冷热冲击耐性、且作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、化学镀金耐性优异的固化覆膜的可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物。一种可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)感光性含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)嵌段共聚物、以及(D)热固化性成分。
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