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公开(公告)号:CN100540731C
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200510107962.8
申请日:2005-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/448 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4486 , H01L21/67017 , H01L21/67109
Abstract: 本发明涉及一种用于从气液混合的流体得到处理气体的气化器,具备:容器,规定上述气化器的处理空间;供给头,具有向上述容器内喷出上述流体的多个喷出口;加热通路,在所述喷出口的下侧、配置在所述容器内,所述加热通路对流通过程中的所述流体进行加热而生成所述处理气体;气体导出通路,与所述容器连接,从所述加热通路的下侧、在横方向上导出所述处理气体;雾积存部,在所述气体导出路的下侧、配置于所述容器中。
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公开(公告)号:CN101285178A
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200810086915.3
申请日:2008-03-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/448
CPC classification number: C23C16/4486
Abstract: 本发明提供一种汽化器和半导体处理系统,其是用于从液体原料得到处理气体的汽化器,包括在喷注器的排出口下侧配置在容器内的具有中空的内部空间的下部热交换体。在排出口和下部热交换体之间规定雾状液体原料的助起动空间,在容器的内侧面和下部热交换体之间规定与助起动空间连接的环状空间。内部加热器配置在下部热交换体的内部空间中。内部加热器作成利用陶瓷密封编织有多个碳纤维束的碳线的结构。内部加热器加热通过环状空间的雾状液体原料生成处理气体。
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公开(公告)号:CN2674647Y
公开(公告)日:2005-01-26
申请号:CN03203318.4
申请日:2003-02-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/205 , C23C16/455
Abstract: 本实用新型涉及流体控制装置和热处理装置。在现有的气体供应系统中,由于气体管路有转换阀、过滤器、压力调节器及压力传感器而不能充分实现系统小型化。为此提出一种流体控制装置,它有包括设有流量控制器的第一区域、在第一区域上游的且有压力调节机构和/或压力监视机构的第二区域的气体管路、设在气体管路第二区域的上游的且连接流体供应源的多个连接机构。还提出一种流体控制装置,它有多个气体管路和连接机构,气体管路分别有第一区域和第二区域,至少一条气体管路有第一部分和连接机构设置于其上的第二部分。还提出一种热处理装置,它有流体控制装置和通过流体控制装置接受流体的反应处理炉。流体控制装置和热处理装置主要用于半导体制造。
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