带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN103474785A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310457115.9

    申请日:2013-09-24

    Abstract: 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线,它一种阵列天线,具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片,第一介质板和第二介质板均是长方形板,馈电金属层是长条形金属薄片,脊金属层是长方形金属薄片,辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。

    一种过孔加载的基片集成波导移相器

    公开(公告)号:CN106374169B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201610839269.8

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的基片集成波导移相器,所述移相器为双面印刷电路板结构,包括介质基板、基片集成波导、左侧馈电结构和右侧馈电结构,两侧馈电结构和基片集成波导结构为金属层,基片两侧金属区域轮廓相同,印刷电路板基片厚度为1.6mm,相对介电常数为4.4,所述左侧馈电结构由矩形和梯形渐变平衡微带线组成,右侧馈电结构与左侧馈电结构相同,所述基片集成波导带有上下两排金属化过孔阵列以及四对移相过孔。本发明主要是通过在SIW这种类波导结构当中引入一系列的过孔,改变整体结构的等效电路,以此来达到改变输入出口的相位偏移的目的。

    一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

    公开(公告)号:CN106374179B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201610839270.0

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。

    基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN105206938B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201510560242.0

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线,它涉及一种缝隙阵列天线,具体涉及一种基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线。本发明为了解决传统的波导缝隙天线难以在高频段使用的问题。本发明包括介质基板、正面T形微带线、背面T形微带线、正面梯形微带线、正面长条形微带线、背面梯形微带线、背面长条形微带线、两个正面第一Y形微带线、四个正面第二Y形微带线、两个背面第一Y形微带线、四个背面第二Y形微带线、两个正面第一矩形微带线、两个背面第一矩形微带线、八个正面子阵单元和八个背面子阵单元。本发明用于无线通信领域。

    基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器

    公开(公告)号:CN106374181A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610944074.X

    申请日:2016-10-26

    CPC classification number: H01P5/188

    Abstract: 本发明提出了基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器,属于集成波导技术领域。基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口;第一层介质基板的上表面设有上金属层,第一层介质基板的下表面设有耦合金属层;上金属层包括馈线、波导上表面以及边缘孔一;耦合金属层上设有耦合孔;第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层;第二层介质基板的下表面设有下金属层;下金属层包括弯折馈线和波导下表面;上金属层和下金属层的长边单侧均设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑,大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸,同时提高了其实际性能。

    一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104112888B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201410379896.9

    申请日:2014-08-04

    Abstract: 一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器,它涉及一种基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载五字形缺陷地结构的基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层均为长方形薄板,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置,第一金属印刷层印刷在介质基板的上表面上,第二金属印刷层印刷在介质基板下表面的中部,两个平衡微带线印刷在介质基板的下表面上。本发明用于无线通信领域。

    基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN105206938A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510560242.0

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线,它涉及一种缝隙阵列天线,具体涉及一种基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线。本发明为了解决传统的波导缝隙天线难以在高频段使用的问题。本发明包括介质基板、正面T形微带线、背面T形微带线、正面梯形微带线、正面长条形微带线、背面梯形微带线、背面长条形微带线、两个正面第一Y形微带线、四个正面第二Y形微带线、两个背面第一Y形微带线、四个背面第二Y形微带线、两个正面第一矩形微带线、两个背面第一矩形微带线、八个正面子阵单元和八个背面子阵单元。本发明用于无线通信领域。

    一种新型高增益印刷准八木天线

    公开(公告)号:CN105140656A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510486962.7

    申请日:2015-08-10

    Abstract: 一种新型高增益印刷准八木天线,它涉及一种印刷准八木天线,具体涉及一种新型高增益印刷准八木天线。本发明为了解决现有单引向器的印刷准八木天线增益较小,无法满足现实需要的问题。本发明包括介质基板、反射器、正面长条形馈线、背面矩形馈线、背面长条形馈线、两个有源振子臂和三个引向振子,反射器印刷在介质基板正面的下部,反射器是由下凹的抛物线边和直线边组成的封闭金属层,且反射器的直线边与介质基板正面的底边重合,三个引向振子由上至下依次印刷在介质基板正面的上部,两个有源振子臂呈一字型印刷在介质基板正面的中部,两个有源振子臂组成有源振子,位于左侧的有源振子臂的右端通过正面长条形馈线与反射器的抛物线边的中部连接。本发明属于无线通信领域。

    具有V型振子的印刷对数周期天线

    公开(公告)号:CN105140634A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510560272.1

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 具有V型振子的印刷对数周期天线,它涉及一种印刷型对数周期天线,具体涉及一种具有V型振子的印刷对数周期天线。本发明为了解决由于现代通信与电子系统越来越趋向于小型化,普通的印刷型对数周期天线的尺寸过大问题。本发明包括介质基板、正面中心微带线、背面中心微带线、八个正面第一分支微带线、八个正面第二分支微带线、八个背面第一分支微带线和八个背面第二分支微带线,正面中心微带线印刷在介质基板正面的中部,且正面中心微带线的两端分别与介质基板的两端连接,背面中心微带线印刷在介质基板背面的中部,且背面中心微带线的两端分别与介质基板的两端连接。本发明用于无线通信领域。

    一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线

    公开(公告)号:CN103746188B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201410018499.9

    申请日:2014-01-15

    Abstract: 一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线,它涉及一种S波段印刷天线,具体涉及一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线。本发明为可解决传统的微带圆极化天线频带较窄,增益较小的问题。本发明包括介质板、反射板、第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线,介质板为矩形板体,第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线均为长条形。本发明属于无线电通信领域。

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