一种双带阻特性的超宽带天线

    公开(公告)号:CN103972659B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201410221917.4

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 一种双带阻特性的超宽带天线,它涉及一种超宽带天线,具体涉及一种双带阻特性的超宽带天线。本发明为了解决传统的超宽带天线不具有带阻特性,干扰WLAN和WiMAX两个频段工作的问题。本发明的左侧正方形贴片印刷在介质板正面的左下角,且左侧正方形贴片的左侧边与介质板正面的左侧边缘接触,左侧正方形贴片的底边与介质板正面的下边缘接触,右侧正方形贴片印刷在介质板正面的右下角,右侧正方形贴片的底边与介质板正面的下边缘接触,长方形贴片竖直印刷在介质板正面的下部,长方形贴片的顶边与双曲线辐射贴片曲线边的底部接触,双曲线辐射贴片上由上至下依次开有第一U形缝隙和第二U形缝隙。本发明用于无线通信领域。

    低轴比的宽带圆极化微带天线

    公开(公告)号:CN103647155A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201410005288.1

    申请日:2014-01-07

    Abstract: 低轴比的宽带圆极化微带天线,它涉及一种带圆极化微带天线,具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷,第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷,第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷,第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部,第五上层金属带条印刷在间隙内,第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部,第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方,第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方,下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。

    一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线

    公开(公告)号:CN103746188B

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201410018499.9

    申请日:2014-01-15

    Abstract: 一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线,它涉及一种S波段印刷天线,具体涉及一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线。本发明为可解决传统的微带圆极化天线频带较窄,增益较小的问题。本发明包括介质板、反射板、第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线,介质板为矩形板体,第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线均为长条形。本发明属于无线电通信领域。

    一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线

    公开(公告)号:CN103746188A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201410018499.9

    申请日:2014-01-15

    Abstract: 一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线,它涉及一种S波段印刷天线,具体涉及一种基于缝隙微扰的双圆极化S波段印刷天线。本发明为可解决传统的微带圆极化天线频带较窄,增益较小的问题。本发明包括介质板、反射板、第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线,介质板为矩形板体,第一地板、第二地板、第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线、第五微带线、第六微带线、第七微带线、第八微带线、第九微带线、第十微带线、第十一微带线和第十二微带线均为长条形。本发明属于无线电通信领域。

    一种双带阻特性的超宽带天线

    公开(公告)号:CN103972659A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201410221917.4

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 一种双带阻特性的超宽带天线,它涉及一种超宽带天线,具体涉及一种双带阻特性的超宽带天线。本发明为了解决传统的超宽带天线不具有带阻特性,干扰WLAN和WiMAX两个频段工作的问题。本发明的左侧正方形贴片印刷在介质板正面的左下角,且左侧正方形贴片的左侧边与介质板正面的左侧边缘接触,左侧正方形贴片的底边与介质板正面的下边缘接触,右侧正方形贴片印刷在介质板正面的右下角,右侧正方形贴片的底边与介质板正面的下边缘接触,长方形贴片竖直印刷在介质板正面的下部,长方形贴片的顶边与双曲线辐射贴片曲线边的底部接触,双曲线辐射贴片上由上至下依次开有第一U形缝隙和第二U形缝隙。本发明用于无线通信领域。

    功分器馈电的双圆极化贴片天线

    公开(公告)号:CN103730734A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201410018496.5

    申请日:2014-01-15

    Abstract: 功分器馈电的双圆极化贴片天线,它涉及一种双圆极化贴片天线,具体涉及一种功分器馈电的双圆极化贴片天线。本发明为了解决传统贴片天线不能辐射圆极化波,且不能实现双向圆极化的问题。本发明的金属贴片印刷在天线地板组件正面的中部,第一长微带线、第一长方形框体微带线、第一连接微带线、第一短微带线、第一U形微带线组成第一功分器,第二长微带线、第二长方形框体微带线、第二连接微带线、第二短微带线和第二U形微带线组成第二功分器。本发明用于无线电通信领域。

    低轴比的宽带圆极化微带天线

    公开(公告)号:CN103647155B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201410005288.1

    申请日:2014-01-07

    Abstract: 低轴比的宽带圆极化微带天线,它涉及一种带圆极化微带天线,具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷,第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷,第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷,第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部,第五上层金属带条印刷在间隙内,第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部,第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方,第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方,下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。

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