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公开(公告)号：CN107452006A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710687483.0
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06T7/11 , G06T7/70 , H04N5/23229
Abstract: 本发明公开了一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，涉及表面贴装领域。基于编码镜头的芯片元件定位方法为：S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。本发明采用编码镜头拍摄芯片元件获取编码图像，对编码图像进行处理，以生成三维深度图，再对三维深度图进行分割以获取二值图像，根据二值图像计算芯片元件的中心位置坐标，从而达到对芯片元件进行定位的目的。
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公开(公告)号：CN105021127B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201510358217.4
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种贴片机的基准相机校正方法，本发明涉及到贴片机的精度校正领域，具体地说是贴片机的基准相机主要校正过程。本发明是要解决现有的贴片机，机械安装时相机无法实现贴装平面与相机平面的平行，误差比较大的问题。(一)确定并建立设备坐标系和基准相机坐标系相互之间的位置和旋转关系，推导出两个坐标系之间的坐标变换关系；(二)利用圆形检测算法检测基准点在基准相机坐标系中的精确位置；(三)以基准点为基准，采用圆形检测算法，实现对贴片机的基准相机的校正，即完成了一种贴片机的基准相机校正方法。本发明应用于精度校正领域。
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公开(公告)号：CN106485739A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610842937.2
申请日：2016-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/30
Abstract: 本发明提供一种鲁棒好及精度高的基于L2距离的点集配准方法，属于图像处理中的图像配准技术领域。包括如下步骤：步骤一：获取参考点集和目标点集；步骤二：建立从参考点集到目标点集的空间变换函数；步骤三：根据参考点集和目标点集及建立的空间变换函数，建立参考点集和目标点集的匹配矩阵；步骤四：使得L2距离最小，得到最佳的匹配矩阵和空间变换函数；步骤五：根据得到最佳的匹配矩阵和空间变换函数，完成点集配准。本发明利用L2距离来进一步提升配准算法的效果，配准精度高及改善了鲁棒性。
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公开(公告)号：CN106485284A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610911421.9
申请日：2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06K9/6215 , G06K9/2054 , G06K9/4604 , G06K9/48 , G06K2009/485
Abstract: 一种基于模板匹配的元件定位方法，属于图像处理技术领域，涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片元件定位算法通用性差和对光照的鲁棒性不高的问题。本发明采用图像处理方法建立模板图像，以模板图像的中心为原点建立直角坐标系，获得模板图像的向量场；利用工业相机，对元件进行拍照，获得元件图像；根据距离变换方法，计算元件边缘图像中的每个非边缘像素点到边缘点的距离，从而获得元件的距离图像；进而获得距离图像的梯度向量场；根据刚体力学原理对待定位元件的旋转角度进行估计，利用距离图像的梯度向量场的收敛性质，对元件在元件图像中的位置进行估计，实现对基于模板匹配的元件定位。本发明适用于进行元件定位。
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公开(公告)号：CN106376230A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610872994.5
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0408 , H05K13/046
Abstract: 贴片头偏移量的校正方法，属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作，导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法，包括以下步骤：备初始化操作；通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合；将1号贴片头进行旋转，获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标，计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标；用2号贴片头吸取标定吸嘴头，将2号贴片头进行旋转，获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标；直到得到3～6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106304832A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610872993.0
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/046
Abstract: 一种贴片轴偏移量的校正方法，本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题，而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方；二、记录下n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号点和2号点在固定相机坐标系中的位置坐标；三、计算n次旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与固定相机坐标系x轴的夹角；四、计算出n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与设备坐标系X轴的夹角；五、得到不同旋转角度下1号贴片轴旋转偏移量；六、计算出2～6号贴片轴在旋转角度i度下的偏移量步骤实现的。本发明应用于贴片轴偏移量的校正领域。
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公开(公告)号：CN104990926A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510357803.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 一种基于视觉的TR元件定位和缺陷检测方法，本发明涉及TR元件视觉定位和视觉检测方法。本发明解决现有技术中有人为误差、精度低、实时性差以及计算结果对光照敏感的问题。本发明是通过二值化区域图像，提取外边界点集，寻找有效边界点集，寻找最小外接矩形，有效边界点集分类，二值图像仿射变换，TR元件类型检查，有效边界点集再次分类并编号，拟合引脚直线，拟合引脚足部直线，确定TR元件细节信息，检查TR元件引脚的缺陷等步骤实现的，并且包含多项技术，其中也包括灰度值滤波，4领域快速轮廓跟踪，双轴旋转法寻找最小外接矩形等创新技术。本发明主要应用于贴片机视觉系统中元件定位与检测领域。
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公开(公告)号：CN106485284B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610911421.9
申请日：2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于模板匹配的元件定位方法，属于图像处理技术领域，涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片元件定位算法通用性差和对光照的鲁棒性不高的问题。本发明采用图像处理方法建立模板图像，以模板图像的中心为原点建立直角坐标系，获得模板图像的向量场；利用工业相机，对元件进行拍照，获得元件图像；根据距离变换方法，计算元件边缘图像中的每个非边缘像素点到边缘点的距离，从而获得元件的距离图像；进而获得距离图像的梯度向量场；根据刚体力学原理对待定位元件的旋转角度进行估计，利用距离图像的梯度向量场的收敛性质，对元件在元件图像中的位置进行估计，实现对基于模板匹配的元件定位。本发明适用于进行元件定位。
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公开(公告)号：CN106304832B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610872993.0
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种贴片轴偏移量的校正方法，本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题，而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方；二、记录下n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号点和2号点在固定相机坐标系中的位置坐标；三、计算n次旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与固定相机坐标系x轴的夹角；四、计算出n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与设备坐标系X轴的夹角；五、得到不同旋转角度下1号贴片轴旋转偏移量；六、计算出2～6号贴片轴在旋转角度i度下的偏移量步骤实现的。本发明应用于贴片轴偏移量的校正领域。
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公开(公告)号：CN106376230B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201610872994.5
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 贴片头偏移量的校正方法，属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作，导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法，包括以下步骤：备初始化操作；通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合；将1号贴片头进行旋转，获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标，计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标；用2号贴片头吸取标定吸嘴头，将2号贴片头进行旋转，获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标；直到得到3～6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。
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