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公开(公告)号：CN102760946B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210268752.7
申请日：2012-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 耦合馈电的全向辐射振子阵列天线，它涉及一种印刷型天线，以解决现有全向天线带宽窄，增益低，工作频带内全向性差且尺寸较大的问题，它包括介质板和共面波导中心馈线，所述天线还包括馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子，介质板的前板面上印刷有共面波导中心馈线、馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子，共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接，共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接，每组振子包括第一振子和第二振子，第一振子和第二振子均为矩形，两组振子沿共面波导中心馈线对称设置，介质板的后板面上印刷有第一水平馈线和第二水平馈线。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号：CN103474785A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310457115.9
申请日：2013-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线，它一种阵列天线，具体涉及一种带有辐射型负载的变缝长宽带行波缝隙阵列天线。本发明为了解决现有介质集成波导缝隙阵列天线的阻抗带宽很窄的问题。本发明包括辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层、梯形金属层、长条形金属层、第一金属圆片和第二金属圆片，第一介质板和第二介质板均是长方形板，馈电金属层是长条形金属薄片，脊金属层是长方形金属薄片，辐射金属层、第一介质板、馈电金属层、脊金属层、第二介质板、底金属层由上至下依次叠加设置。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN103178340A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310067846.2
申请日：2013-03-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平衡微带线馈电加载金属圆片的印刷型V形天线，它涉及印刷型V形天线，具体涉及平衡微带线馈电加载金属圆片的印刷型V形天线。本发明为了解决传统的行波天线需要引入有耗的终端匹配负载才能实现行波工作模式，且馈电结构复杂的问题。本发明的第一馈电结构由上至下呈一字型印刷在介质板正面上端的中部，第二馈电结构由上至下呈一字型印刷在介质板背面上端的中部，第一辐射单元与第二辐射单元呈人字形设置在介质板正面的中部，且第一辐射单元的上端与第一馈电结构的下端连接，加载金属圆片设置在第一辐射单元的下端与第二辐射单元的下端之间，第二辐射单元的上端设有金属化过孔，金属化过孔依次穿过第二辐射单元、介质板、第二馈电结构。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN103117450A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310067730.9
申请日：2013-03-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线，它涉及圆极化螺旋天线，具体涉及带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线。本发明为了解决现有螺旋天线圈数过大时，增益提高的效果不明显，并且天线的制作也将变得十分复杂的问题。本发明的正方形边界金属网设置在螺旋线上端的上方，且正方形边界金属网的下表面与螺旋线的上端端面的距离为16mm，同轴馈电线的外导体上端与圆形金属地板的下表面连接，螺旋线的下端穿过圆形金属地板的上表面与同轴馈电线上端端面内的内导体连接，正方形边界金属网的下表面与圆形金属地板的上表面平行，螺旋线的中心轴线与圆形金属地板的上表面垂直。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN102709658A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210187099.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，它涉及一种基片集成脊波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，以解决现有介质集成波导尺寸较大及单模工作带宽较窄的问题，它包括上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片、上金属贴片、下金属贴片、上金属带条、下金属带条和四个平衡微带线；上金属贴片附着在上层介质基片的上表面上，下金属贴片附着在下层介质基片的下表面上；中层介质基片的上表面上附着有上金属带条，中层介质基片的下表面上附着有下金属带条，中层介质基片的上表面上设置的上金属带条的两端和中层介质基片的下表面上设置的下金属带条的两端各连接有一个平衡微带线，本发明用于无线电领域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104241741B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201410397450.9
申请日：2014-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面，两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘。本发明属于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN105070983A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510560245.4
申请日：2015-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载T型缺陷地的折叠基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括质基板、第一微带线、两个第二微带线、两个第一T形缺陷地结构、两个第二T形缺陷地结构和五个第三T形缺陷地结构，介质基板由长方形板和半圆形板组成，长方形板的右端与半圆形板的直线边连接成一体，第一微带线印刷在长方形板正面的右端，两个第二微带线分别印刷在长方形板左端的两侧，且每个第二微带线的右端均与第一微带线连接。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104157937A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410397431.6
申请日：2014-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器，它涉及一种消失模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为工字形板体，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置，两个平衡微带线印刷在介质基板的上表面上。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN104124498A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410379960.3
申请日：2014-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器，具体涉及一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高，不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括介质基板、第一金属印刷层、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板是水平设置的长方形板体，第一金属印刷层印刷在介质基板的正面，第二金属印刷层印刷在介质基板背面的中部，第一金属印刷层的中部由左至右依次设有两个第一C形缺陷地结构、三个第二C形缺陷地结构、两个第三C形缺陷地结构。本发明用于无线通信领域。
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公开(公告)号：CN102810704B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210284348.9
申请日：2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导，它一种全模双脊基片集成波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条，上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置，且中层介质基片的两个端部外露，中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线，每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊，每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。
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