一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线

    公开(公告)号:CN103490158B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201310459436.2

    申请日:2013-09-24

    Abstract: 一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线,它涉及一种阵列天线,具体涉及一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线。本发明为了解决现有缝隙天线阵列带宽较小,导致其应用范围受限的问题。本发明底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板和缝金属层,底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板、缝金属层由下至上依次叠加设置。本发明用于无线电通信领域。

    一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器

    公开(公告)号:CN104157937A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410397431.6

    申请日:2014-08-13

    Abstract: 一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器,它涉及一种消失模基片集成波导带通滤波器,具体涉及一种加载矩形金属体的消失模基片集成波导带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高,相对带宽很窄,无法应用于移动通信系统中的问题。本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线,介质基板为工字形板体,第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次设置,两个平衡微带线印刷在介质基板的上表面上。本发明用于无线通信领域。

    一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器

    公开(公告)号:CN104124498A

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN201410379960.3

    申请日:2014-08-04

    Abstract: 一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种基片集成波导宽带带通滤波器,具体涉及一种加载C形缺陷地结构的基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决现有的SIW滤波器的工作频率普遍较高,不适用于工作频段较低的移动通信系统的问题。本发明包括介质基板、第一金属印刷层、第二金属印刷层和两个平衡微带线,介质基板是水平设置的长方形板体,第一金属印刷层印刷在介质基板的正面,第二金属印刷层印刷在介质基板背面的中部,第一金属印刷层的中部由左至右依次设有两个第一C形缺陷地结构、三个第二C形缺陷地结构、两个第三C形缺陷地结构。本发明用于无线通信领域。

    一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导

    公开(公告)号:CN102810704B

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201210284348.9

    申请日:2012-08-06

    Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导,它一种全模双脊基片集成波导,具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条,上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置,且中层介质基片的两个端部外露,中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线,每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊,每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。

    带有辐射型负载的间接馈电型全向印刷天线

    公开(公告)号:CN102800953B

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201210279103.7

    申请日:2012-08-07

    Abstract: 带有辐射型负载的间接馈电型全向印刷天线,它涉及一种印刷天线。该天线为解决目前的全向天线无法同时满足全向辐射性好、带宽较宽且增益较高的问题。介质板上印刷有辐射型终端负载、交叉中心馈线、共面波导中心馈线、多个第一共面波导馈电单元、多个第二共面波导馈电单元、多个第三共面波导馈电单元和多个第四共面波导馈电单元,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,共面波导中心馈线与交叉中心馈线平行设置,共面波导中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第一共面波导馈电单元和第一接地板,交叉中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第二共面波导馈电单元和第二接地板。本发明用于在C波段的一点对多点的通信领域。

    低轴比的宽带圆极化微带天线

    公开(公告)号:CN103647155A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201410005288.1

    申请日:2014-01-07

    Abstract: 低轴比的宽带圆极化微带天线,它涉及一种带圆极化微带天线,具体涉及一种低轴比的宽带圆极化微带天线。本发明为了解决传统微带圆极化天线频带窄,轴比特性不好的问题。本发明的第一上层金属带条沿介质板正面一侧边缘印刷,第三上层金属带条沿介质板正面另一侧边缘印刷,第二上层金属带条沿介质板上边缘印刷,第四上层金属带条印刷在介质板正面的下部,第五上层金属带条印刷在间隙内,第六上层金属带条印刷在介质板正面的中部,第七上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的上方,第八上层金属带条印刷在介质板正面上第六上层金属带条的下方,下层金属带条印刷在介质板背面的底部。本发明用于无线电通信领域。

    一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线阵列

    公开(公告)号:CN102882000A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201210284609.7

    申请日:2012-08-06

    Abstract: 一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线阵列,它涉及一种印刷型八木天线阵列,具体涉及一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线阵列。本发明为了解决现有印刷型八木天线的天线单元组成的阵列时由于较强的互耦降低了天线阵列阻抗带宽的问题。本发明的天线阵列的两个天线单元并排平行设置在介质板的正面上,每个天线单元的引向器、反射器由上至下并排平行印刷在介质板的正面上,第一对称振子和第二对称振子呈一字型印刷在引向器与反射器之间,第一对称振子靠近与其相对应的第二对称振子的一侧通过金属化过孔连接馈电,第二对称振子靠近与其对应的第一对称振子的一侧与反射器连接。本发明用于无线电技术领域。

    一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线

    公开(公告)号:CN102800951A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210277358.X

    申请日:2012-08-06

    Abstract: 一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线,它涉及一种印刷型八木天线,具体涉及一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线。本发明为了解决现有印刷型八木天线馈电结构的尺寸很大的问题。本发明的第一对称振子和第二对称振子呈一字型印刷在引向器与反射器之间,反射器与位于介质板下边缘中部的馈电部分连接,第一对称振子靠近第二对称振子的一侧通过馈线与反射器连接,终端馈线加载印刷在介质板的背面上,终端馈线加载通过馈线与印刷在介质板下边缘中部的馈电部分连接,第二对称振子由介质板背面平衡微带线通过金属化馈电过孔连接馈电,金属化馈电过孔的直径为1mm。本发明用于无线电技术领域。

    带有辐射型负载的直接馈电型全向印刷天线

    公开(公告)号:CN102760945A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210266473.7

    申请日:2012-07-30

    Abstract: 带有辐射型负载的直接馈电型全向印刷天线,它涉及一种印刷型天线,具体涉及一种全向辐射印刷型天线。该天线为解决目前的全向天线无法同时满足全向辐射性好、带宽较宽且增益较高的问题。共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,第一振子和第二振子均为口字形,第一振子远离共面波导中心馈线的一侧开有第一方形通孔,第二振子远离共面波导中心馈线的一侧开有第二方形通孔,第二水平馈线通过两个第一金属过孔与第一振子连接,第三水平馈线通过两个第二金属过孔与第二振子连接。本发明用于在C波段的一点对多点的通信领域。

    平衡微带线馈电组合半圆片形振子超宽带印刷偶极天线

    公开(公告)号:CN102694252A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201210190018.3

    申请日:2012-06-11

    Abstract: 平衡微带线馈电组合半圆片形振子超宽带印刷偶极天线,它涉及超宽带印刷偶极天线,具体涉及平衡微带线馈电组合半圆片形振子超宽带印刷偶极天线。本发明为解决现有超宽带天线的平面化、超宽带化和小型化平衡馈电及方向图对称性较差的问题。本发明组合半圆形对称振子左侧振子与组合半圆形对称振子右侧振子沿介质板的中线对称印刷在介质板的上表面上,平衡微带线上贴片沿介质板中线的长度方向印刷在介质板的上表面上,平衡微带线下贴片沿介质板中线的长度方向印刷在介质板的下表面上,且平衡微带线下贴片的下端与介质板的下边缘接触,金属化过孔通过金属片与平衡微带线下贴片的上端连接。本发明用于接收和发射辐射信号。

Patent Agency Ranking