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    多层印刷电路板的制造方法
    31.
    发明授权
    多层印刷电路板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101803485B

    公开(公告)日：2012-01-25

    申请号：CN200880107147.3

    申请日：2008-09-12

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 中村茂雄 ,  大桥成一郎

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/0035 ,  H05K2203/1383

    摘要： 本发明提供多层印刷电路板的绝缘层形成中使用预浸料时，可以在该绝缘层上以高的生产性形成良好的盲通路孔的多层印刷电路板的制造方法。多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括对将预浸料热固化在电路基板的两面或一面上而形成的绝缘层，从与该绝缘层表面密合的塑料膜之上照射二氧化碳激光，形成盲通路孔的步骤。

    多层印刷线路板的制造方法
    32.
    发明公开
    多层印刷线路板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101960935A

    公开(公告)日：2011-01-26

    申请号：CN200980106795.1

    申请日：2009-02-27

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/1152

    摘要： 本发明提供可在平坦的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层、精细布线形成优异的多层印刷线路板的制造方法。该多层印刷线路板的制造方法包含以下步骤(A)-(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。

    金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法
    33.
    发明公开
    金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法 无效 复审申请

    公开(公告)号：CN101622916A

    公开(公告)日：2010-01-06

    申请号：CN200880006689.1

    申请日：2008-02-28

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

    IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/20

    摘要： 本发明提供具有优异的金属膜层转印性的金属膜转印用膜、以及使用该金属膜转印用膜有效地制造电路板的方法。一种金属膜转印用膜，其特征在于：该金属膜转印用膜具有支撑体层；设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层；和形成在该脱模层上的金属膜层。一种电路板的制造方法，该方法包括下述工序：以使金属膜层与固化性树脂组合物层表面邻接的方式，在基板上的固化性树脂组合物层上重合层叠上述金属膜转印用膜，并使固化性树脂组合物层固化的工序；剥离支撑体层的工序；和将存在于金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去的工序。

    树脂片
    34.
    发明授权
    树脂片 有权

    公开(公告)号：CN107236138B

    公开(公告)日：2022-02-11

    申请号：CN201710191107.2

    申请日：2017-03-28

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 鹤井一彦 ,  中村茂雄

    IPC分类号： C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/03

    摘要： 本发明的课题在于提供一种可赋予抑制回流焊翘曲、并且绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。本发明提供一种树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为1deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为5deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以下。

    印刷线路板
    35.
    发明公开
    印刷线路板 审中-实审

    公开(公告)号：CN113038700A

    公开(公告)日：2021-06-25

    申请号：CN202110325291.1

    申请日：2015-02-11

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 中村茂雄 ,  真子玄迅

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

    摘要： 本发明提供一种能够抑制部件安装工序中的翘曲的薄型印刷线路板。一种印刷线路板，其是包含第一和第二阻焊剂层的印刷线路板，其中，将第一阻焊剂层的厚度设为t1(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G1(GPa)，将第二阻焊剂层的厚度设为t2(μm)、固化后的弹性模量(23℃)设为G2(GPa)，将印刷线路板的厚度设为Z(μm)时，满足下列条件(1)~(3)：(1) Z≤250；(2) (t1+t2)/Z≥0.1；和(3) G1×[t1/(t1+t2)]+G2×[t2/(t1+t2)]≥6，G1为6以上。

    带支撑体的树脂片
    36.
    发明授权
    带支撑体的树脂片 有权

    公开(公告)号：CN106470524B

    公开(公告)日：2020-11-03

    申请号：CN201610682963.3

    申请日：2016-08-18

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 宮本亮 ,  中村茂雄

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/30

    摘要： 本发明的课题是提供减少了基板的翘曲、且部件填埋性优异的带支撑体的树脂片。解决方案是一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的第一树脂组合物层、和在与支撑体相反侧设置的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，所述第二树脂组合物与形成第一树脂组合物层的第一树脂组合物具有不同的组成，树脂片的最低熔融粘度为6000泊以下，使所述树脂片固化而成的固化物层在25℃至150℃之间的平均线热膨胀系数为17ppm/℃以下。

    电路基板及其制造方法
    37.
    发明授权
    电路基板及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN105916293B

    公开(公告)日：2020-04-10

    申请号：CN201610095073.2

    申请日：2016-02-22

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 西村嘉生 ,  中村茂雄

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00

    摘要： 本发明提供制造电路基板时能够在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好通孔形状的小直径通孔的技术。本发明的电路基板包含形成有开口直径为15μm以下的通孔的绝缘层，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，在该绝缘层的与绝缘层表面垂直的方向上的截面中，将规定宽度的区域中所含的无机填充材料的最大直径的平均值设为n1(μm)时，n1×1.27的值(n2)为0.2μm以下。