公开(公告)号：CN1200274C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01101406.7

申请日：2001-01-12

Applicant: 吉林大学

Inventor： 贲腾 ,  陈春海 ,  王策 ,  吴忠文 ,  张万金

IPC: G01N27/30 ,  G01N27/333

Abstract: 本发明属于有机纳米孔材料修饰电极的制备技术。它是通过在电极表面沉积单层，两层以至多层的有机纳米孔分子，得到功能化的修饰电极。

公开(公告)号：CN1594254A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410010984.8

申请日：2004-07-09

Applicant: 吉林大学

Inventor： 王贵宾 ,  牛亚明 ,  朱晓亮 ,  姜振华 ,  吴忠文

IPC: C07C43/295 ,  C07C41/01 ,  C08G65/34 ,  C08G67/00

Abstract: 本发明的(4－(4’－三氟甲基)苯氧基苯基)－对苯二酚及其合成方法和在聚合物材料中的应用属高分子材料及其合成领域。本发明的(4－(4’－三氟甲基)苯氧基苯基)－对苯二酚化合物是经制备4－(4’－三氟甲基)苯氧基苯胺、制备中间产物、制备(4－(4’－三氟甲基)苯氧基苯基)－对苯二醌、合成(4－(4’－三氟甲基)苯氧基苯基)－对苯二酚等反应过程得到；(4－(4’－三氟甲基)苯氧基苯基)－对苯二酚可以与双氟等单体进行缩聚反应，制备出具有高热稳定性、低介电常数、良好的溶解性和成膜性、低吸水率和特殊光学性能的聚合物材料，在低介电常数微电子封装、低损耗光波导、气体选择性薄膜等材料领域有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN1563148A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN200410010783.8

申请日：2004-04-02

Applicant: 吉林大学

Inventor： 陈春海 ,  周宏伟 ,  饶先花 ,  吴忠文

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明涉及一种具有较高的玻璃化转变温度并且具有良好韧性的、低粘度、高溶解性的聚酰亚胺预聚物及该预聚物的制备技术。将二胺和二酐加入到有机溶剂中，溶剂中固含量10－50％，氮气保护，反应3－10小时后加入苯乙炔封端剂，反应物质摩尔比为n+1∶n∶2，n为1－20的整数，继续反应1－3小时；将得到的聚酰胺酸预聚物放入烘箱中，分别在50℃－70℃下烘1－3小时，140℃－160℃下烘1－3小时，除去溶剂；再在烘箱中于真空下190℃－210℃烘1－3小时，240 ℃－260℃下烘1－3小时，进行酰亚胺化，并将得到的产物粉碎，最终得到粉末状的聚酰亚胺预聚物，产率为95％以上。

公开(公告)号：CN1557859A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410010631.8

申请日：2004-01-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 周宏伟 ,  陈春海 ,  党国栋 ,  张万金 ,  吴忠文

IPC: C08G73/10

Abstract: 本发明涉及一种高性能、高韧性附加型树脂基复合材料基体聚酰亚胺预聚物(SIO PI)及该预聚物的制备方法。首先将二胺溶于有机溶剂，再将3，3’，4，4’－联苯四酸二酐和2，2’，3，3’－联苯四酸二酐混合加入到有机溶剂中，浓度为10－40g/100ml；氮气保护，室温下反应3－10小时，加入封端剂4－苯乙炔基苯酐，继续反应1－3小时，得到聚酰胺酸预聚物，放入烘箱中烘干，粉碎后得到粉末状的聚酰亚胺预聚物，产率为95％以上。预聚物交联后树脂的力学性能测试表明，这种树脂有较好的伸长率，达到10％以上，断裂强度大于100MPa，模量大于2GPa。本发明具有工艺简单、成本低、树脂产品稳定性好等特点。

公开(公告)号：CN1482157A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03127615.6

申请日：2003-07-08

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张万金 ,  陈春海 ,  刘新才 ,  赵晓刚 ,  于有海 ,  高自宏 ,  杨晓青 ,  吴忠文

IPC: C08G65/38

CPC classification number: C08G65/4056 ,  C08G2650/20 ,  C08L2312/00

Abstract: 本发明属于新型可控交联型聚芳醚酮高性能材料及其制备技术，通过亲核取代路线将FKOSOKF或者FKKOSOKKF以嵌段的方式引入到聚芳醚酮主链结构中，选择二苯砜为溶剂，其含固量为20％－30％，选择摩尔比为1∶19的碳酸钾和碳酸钠混盐为催化剂，反应产物于冷水中出料，粗产品经粉碎机粉碎得到粉末样品，用丙酮洗涤6－8次以除去有机溶剂，然后用蒸馏水煮沸洗涤6－8次除去无机盐，最后产物在110－120℃干燥10－12h，得到白色聚合物粉末样品，产率为96－98％。材料通过热交联或辐照交联得到热固性材料，提高聚芳醚酮类材料的使用温度100度以上，将热塑性树脂基体和热固性树脂基体的优异特性有机地结合在一起。

公开(公告)号：CN1116342C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN00107139.4

申请日：2000-04-21

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吴忠文 ,  赵东辉 ,  王兴武 ,  范曙光 ,  周福贵

IPC: C08G75/23

Abstract: 本发明是高含固量聚醚砜树脂的合成技术。在聚合体系中加入适量粘度调解剂有机硅化合物，使树脂合成体系的含固量由原来的25-30%提高到40-45%，从而提高了反应速度缩短了反应时间，又可在相同容积反应器前提下提高产品收率1/3，经济效益明显。

公开(公告)号：CN1088454C

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN98108689.6

申请日：1998-05-22

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张万金 ,  高军波 ,  李科 ,  吴忠文 ,  王策 ,  姜振华

IPC: C07C235/72 ,  C07C231/14 ,  C07C211/56 ,  C07C209/68 ,  C07C215/76 ,  C07C213/08 ,  C07C229/60 ,  C07C227/16 ,  C07C309/46 ,  C07C303/22

Abstract: 本发明属于电活性大单体的合成技术。本发明是将苯胺二聚体，三聚体，四聚体的端胺基用多官能团的化合物保护，或采用二苯胺的取代物，与对苯二胺在室温下，合成电活性大单体。本发明合成路线简单、操作方便，而且所合成的电活性大单体可与传统单体聚合，合成电活性聚合物，使其在抗静电材料，抗腐蚀材料方面得到更广泛的应用。

公开(公告)号：CN1353125A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN01138739.4

申请日：2001-11-28

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吴忠文 ,  陈春海 ,  姜振华 ,  王贵宾 ,  张万金

IPC: C08G8/02

Abstract: 本发明属于聚芳醚酮共聚物的制备技术。本发明是采用4,4’－二氟三苯二酮为第三单体与4,4’－二氟二苯酮和对苯二酚三元共聚,其熔点随第三组分的比例增加而单调上升。

公开(公告)号：CN1316644A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN01101407.5

申请日：2001-01-12

Applicant: 吉林大学

Inventor： 贲腾 ,  陈春海 ,  王策 ,  吴忠文 ,  张万金

IPC: G01N27/30 ,  G01N27/333

Abstract: 本发明属于手性纳米孔材料修饰电极的制备技术。它是通过在电极表面沉积单层，两层以至多层的手性纳米孔分子，得到功能化的修饰电极。

公开(公告)号：CN1311262A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN01103521.8

申请日：2001-02-02

Applicant: 吉林大学

Inventor： 王贵宾 ,  陈春海 ,  姜振华 ,  张万金 ,  吴忠文

IPC: C08G65/40

Abstract: 本发明是一种低介电常数可溶聚芳醚的合成技术。其内容是利用自行制备的2－(3’－三氟甲基苯)对苯二酚单体与4,4’－二氟二苯酮或4,4’－二氯二苯砜聚合,制备含氟聚芳醚聚合物,此种聚芳醚具有较低的介电常数(2.7～2.8)和较好的溶解性能,可用于印刷线路板用的高频涂料、疏水涂料和功能性结构材料等。