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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1190452C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN03127618.0
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/48
Abstract: 本发明涉及一种可溶可控交联聚芳醚酮类高性能材料的制备方法。通过间-三氟甲基苯基对苯二酚和4，4’-二氟二苯酮等与小分子齐聚物FKOSOKF在溶剂N-甲基吡咯烷酮或环丁砜中反应，反应产物于蒸馏水中出料，同时不断搅拌，得到白色聚合物细丝，经粉碎机粉碎后，聚合物粉料用丙酮洗涤六至八次以除去有机溶剂、蒸馏水煮沸洗涤六至八次以除去无机盐，在110-120℃干燥10-12h，产率96-98%，分子量在四万至六万之间。此类材料具有优异的加工性能，可采用常规加工方法或者溶液加工成型，成型后可以通过电子束辐照实现常温交联固化。可用于涂料材料、灌封材料及薄膜材料，尤其是可作为良好的复合材料树脂基体使用。
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公开(公告)号：CN1189504C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN03127616.4
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于可交联型聚芳醚酮磺化膜的制备技术，通过将含硫醚结构聚合物FKOSOKF或者FKKOSOKKF在20℃-50℃条件下溶于98%浓硫酸或游离SO3为50%的发烟硫酸中，搅拌，浓硫酸或发烟硫酸的用量为10-40mL/g，将磺酸基团引入到聚合物主链结构，可以大大提高其含水量和质子传导性能，另一方面，通过硫醚键在电子束辐照条件下形成交联网络来解决高的磺化度情况下其机械强度下降的矛盾，从而解决质子传导与机械强度的平衡问题。进一步，本发明所述含硫醚结构可交联聚芳醚酮磺化膜可以与杂多酸掺杂，其导电性能得到进一步提高。
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公开(公告)号：CN1482157A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03127615.6
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/38
CPC classification number: C08G65/4056 , C08G2650/20 , C08L2312/00
Abstract: 本发明属于新型可控交联型聚芳醚酮高性能材料及其制备技术，通过亲核取代路线将FKOSOKF或者FKKOSOKKF以嵌段的方式引入到聚芳醚酮主链结构中，选择二苯砜为溶剂，其含固量为20％－30％，选择摩尔比为1∶19的碳酸钾和碳酸钠混盐为催化剂，反应产物于冷水中出料，粗产品经粉碎机粉碎得到粉末样品，用丙酮洗涤6－8次以除去有机溶剂，然后用蒸馏水煮沸洗涤6－8次除去无机盐，最后产物在110－120℃干燥10－12h，得到白色聚合物粉末样品，产率为96－98％。材料通过热交联或辐照交联得到热固性材料，提高聚芳醚酮类材料的使用温度100度以上，将热塑性树脂基体和热固性树脂基体的优异特性有机地结合在一起。
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公开(公告)号：CN1190451C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN03127615.6
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/38
CPC classification number: C08G65/4056 , C08G2650/20 , C08L2312/00
Abstract: 本发明属于新型可控交联型聚芳醚酮高性能材料及其制备技术，通过亲核取代路线将FKOSOKF或者FKKOSOKKF以嵌段的方式引入到聚芳醚酮主链结构中，选择二苯砜为溶剂，其含固量为20%-30%，选择摩尔比为1∶19的碳酸钾和碳酸钠混盐为催化剂，反应产物于冷水中出料，粗产品经粉碎机粉碎得到粉末样品，用丙酮洗涤6-8次以除去有机溶剂，然后用蒸馏水煮沸洗涤6-8次除去无机盐，最后产物在110-120℃干燥10-12h，得到白色聚合物粉末样品，产率为96-98%。材料通过热交联或辐照交联得到热固性材料，提高聚芳醚酮类材料的使用温度100度以上，将热塑性树脂基体和热固性树脂基体的优异特性有机地结合在一起。
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公开(公告)号：CN1482158A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03127618.0
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/48
Abstract: 本发明涉及一种可溶可控交联聚芳醚酮类高性能材料的制备方法。通过间－三氟甲基苯基对苯二酚和4，4’－二氟二苯酮等与小分子齐聚物FKOSOKF在溶剂N－甲基吡咯烷酮或环丁砜中反应，反应产物于蒸馏水中出料，同时不断搅拌，得到白色聚合物细丝，经粉碎机粉碎后，聚合物粉料用丙酮洗涤六至八次以除去有机溶剂、蒸馏水煮沸洗涤六至八次以除去无机盐，在110－120℃干燥10－12h，产率96－98％，分子量在四万至六万之间。此类材料具有优异的加工性能，可采用常规加工方法或者溶液加工成型，成型后可以通过电子束辐照实现常温交联固化。可用于涂料材料、灌封材料及薄膜材料，尤其是可作为良好的复合材料树脂基体使用。
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