公开(公告)号：CN102372900B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201010251045.8

申请日：2010-08-10

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 徐玄浩 ,  黄俊杰 ,  朱美玲 ,  陈宪德

IPC: C08L63/00 ,  C08L25/08 ,  C08L63/04 ,  C08L13/00 ,  C08K3/34 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D125/08 ,  H05K1/03

Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂。

公开(公告)号：CN102295742A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201010211684.1

申请日：2010-06-22

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 陈宪德 ,  林宗贤

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂；以及(B)复合固化剂，该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中，以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂，该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料，由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。

公开(公告)号：CN101591471A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200810100133.0

申请日：2008-05-26

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 陈宪德 ,  庄惠君 ,  范晋国 ,  汪慰萱

IPC: C08L79/02 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/32 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明是提供一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物，其包含含氮环的树脂材料与含磷环氧树脂材料，并添加适当的无机阻燃填充剂来使基板材料能通过UL 94V－0的耐燃性测试，并使耐热性、基板的尺寸稳定性、Z－轴膨胀系数都较一般含卤素的铜箔基板材料佳者，且又可通过抗玻纤漏电(Anti－CAF)测试以及无铅焊锡工艺，均达到标准。