一种多色Micro LED发光模组制备方法

    公开(公告)号:CN111769103A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN202010601783.4

    申请日:2020-06-29

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种多色Micro LED模组制备方法,包括:S1在不同发光颜色的硅基InxGayAl1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1)外延片上定义发光像素单元阵列,刻蚀除去每个像素单元中部分InxGayAl1-x-yN外延层直至暴露衬底,使留在衬底上的外延层面积不超过转移次数分之一,并将每个像素区域剩余的发光层制成Micro LED发光单元;S2将第一种颜色的Micro LED发光单元阵列一次性键合到驱动电路基板,并去除硅衬底,以实现Micro LED发光单元阵列从外延基板到驱动电路的整体转移;S3重复S2,将其他颜色的Micro LED发光单元阵列转移到驱动电路基板。本发明基于目前现有的外延生长、刻蚀、分选和组合键合技术,在发光结构之间形成金属连接层,将不同颜色发光结构连接在一起,实现多色Micro LED的制备,具有结构稳定、易于操作等特点。

    一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInPLED芯片及制备方法

    公开(公告)号:CN111200045A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN202010222574.9

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片及制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、P电极金属层、反射金属层、低折射率介质层、P型掺杂层、发光层、具有粗化表面的粗化层、N型掺杂层、N电极,所述反射金属层与所述低折射率介质层构成全方位反射镜,反射金属层与低折射率介质层上设有若干P电极孔,P电极金属层通过P电极孔与P型掺杂层接触;N电极由焊盘和若干扩展电极线组成,P电极孔位于相邻的扩展电极线之间。本发明提出的反射镜和P电极相互独立的AlGaInP LED芯片,可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终可以提高AlGaInP LED芯片的电光转换效率。

    一种实现多基色LED光源的混光及光提取目的的模组结构

    公开(公告)号:CN111081691A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911336674.8

    申请日:2019-12-23

    Abstract: 本发明公开了一种实现多基色LED光源的混光及光提取目的的模组结构,包括若干颗LED灯珠、第二热界面层、二次光学透镜、第二基板层和密封圈,其中LED灯珠包括若干颗主波长不同的LED芯片、引线、一次光学透镜、第一热界面层、第一基板层,不同主波长芯片之间交错排布,一次光学透镜将若干颗LED芯片密封在第一基板层上;若干颗LED灯珠分别通过第二热界面层材料层固定在第二基板层上,二次光学透镜安装在第二基板层上;若干颗LED灯珠在第二基板层上的贴片角度是不完全相同的;在一次光学透镜和二次光学透镜之间包含第三层封装胶体层。本发明通过该模组结构解决了多基色LED光源出光空间颜色均匀性差的问题,同时提高其光提取效率。

    一种半导体发光二极管的外延装置

    公开(公告)号:CN108470807B

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201810106850.8

    申请日:2018-02-02

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光二极管的外延装置,该装置包括依次接触的N电极、N型半导体接触层、N型半导体导电层、发光层、P型半导体导电层、P型半导体接触层和P电极;所述N电极与N型半导体接触层之间的界面接触电阻,通过N型半导体接触层的掺杂浓度进行调节;或P电极与P型半导体接触层之间的界面接触电阻,通过P型半导体接触层的掺杂浓度进行调节。本发明在半导体的表面与金属电极接触的界面改善电流扩展,由于金属与半导体的接触非常敏感,界面的电导性易于调控,外延中仅需很薄的一层,就可以实现电流扩展的显著改善,且器件电压的升高幅度较小。

    一种垂直结构LED芯片、反射电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN109273573A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201811235636.9

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法,反射电极由第一电极和第二电极共同构成,第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层,低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔,第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入,减少第二电极对正下方区域发光的遮挡,且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。

    一种半导体发光二极管的外延装置

    公开(公告)号:CN108470807A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201810106850.8

    申请日:2018-02-02

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光二极管的外延装置,该装置包括依次接触的N电极、N型半导体接触层、N型半导体导电层、发光层、P型半导体导电层、P型半导体接触层和P电极;所述N电极与N型半导体接触层之间的界面接触电阻,通过N型半导体接触层的掺杂浓度进行调节;或P电极与P型半导体接触层之间的界面接触电阻,通过P型半导体接触层的掺杂浓度进行调节。本发明在半导体的表面与金属电极接触的界面改善电流扩展,由于金属与半导体的接触非常敏感,界面的电导性易于调控,外延中仅需很薄的一层,就可以实现电流扩展的显著改善,且器件电压的升高幅度较小。

    一种多光谱发光二极管结构

    公开(公告)号:CN107170866A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710284866.3

    申请日:2017-04-27

    CPC classification number: H01L33/06 H01L33/04 H01L33/26 H01L33/30

    Abstract: 本发明公开了一种多光谱发光二极管结构,包含:衬底和半导体叠层,该半导体叠层至少包含一层n型半导体层、一层p型半导体层和多光谱发光多量子阱层;特征是:所述多光谱发光多量子阱层由量子阱禁带宽度不同的两组或三组层叠排列的多量子阱发光单元组成,可以同时出射两种或三种波长的光,任意两种波长的光之间的波长差为λ,其中100nm≥λ≥10nm;所述多量子阱发光单元是由量子阱层和量子垒层组成的周期结构,周期数为k;所述多量子阱发光单元的发光波长由其量子阱禁带宽度决定,发光波长范围为380nm─700nm。本发明能在单芯片内直接出射多光谱,可使五基色白光封装所用芯片颗粒数大幅下降,对灯珠的电路设计、光学设计以及混光提供了很大的设计窗口。

    一种氮化物发光二极管的外延结构

    公开(公告)号:CN103594579B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310543241.6

    申请日:2013-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物发光二极管的外延结构,它包括衬底,依次形成于衬底上的缓冲层、n型层,多量子阱层和p型层,特征是:所述n型层由从下向上依次叠加的n型GaN层、n型层内应力释放层、n型层内势垒阻挡层和n型层内电子注入层组成。p层由p-AlxInyGa1-x-yN:Mg构成,其中0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1。所述n型层内势垒阻挡层由AlxGa1-xN构成,且不掺杂,可避免发光二极管在正向导通和承受反向电压时在V形坑处形成漏电流,从而大大提高其可靠性。本发明将提高LED可靠性的方法融于材料生长过程中,不引入新的制造工序,不增加器件的制造成本且不影响器件制造的合格率。

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