公开(公告)号：CN217818300U

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202221515861.X

申请日：2022-06-16

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 袁雪鹏 ,  汤勇 ,  张仕伟 ,  李宗涛 ,  颜才满

IPC: F28D15/04 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供一种智能响应的自适应均热板结构，包括均热板、槽道吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述上板体上的若干槽道和所述下板体上的若干槽道均构成槽道吸液芯，所述槽道内部内嵌有热缩型水凝胶；所述腔室内封存有工质流体。该自适应均热板结构其具有快速散热的性能，同时可以保证电子设备工作温度稳定且不受环境和输出功率影响。

公开(公告)号：CN217110610U

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202220058103.3

申请日：2022-01-11

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 颜才满 ,  刘杭 ,  黄皓熠 ,  张仕伟 ,  汤勇 ,  丁鑫锐 ,  袁雪鹏

IPC: F28D15/04 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种超薄柔性均热板，包括下壳体、气道结构层、注液管、工质、第一连接层、吸液芯、上壳体和第二密封封装层。上下壳体均为金属聚合物复合材料，其中金属面朝内，并且预留尺寸差；上壳体和下壳体连接处设有第一连接层，通过第一连接层将上下壳体完成一次密封连接；第一连接层外设有第二密封封装层，覆盖上下壳体预留尺寸差，并将上壳体完全包裹保护完成二次保护封装。本实用新型的均热板具有超薄的特征，利用金属聚合物复合膜结合二次外部封装方案，既保证均热板柔性化功能特征，又改善了聚合物基体均热板水氧渗透导致的均热板退化甚至失效的技术难题。

公开(公告)号：CN215832538U

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202120645544.9

申请日：2021-03-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 袁雪鹏 ,  汤勇 ,  余彬海 ,  李宗涛 ,  余树东 ,  颜才满

IPC: F28D15/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构，包括均热板、复合吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底侧面和所述下板体内侧面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述均热板内部于所述上板体和所述下板体的内侧均覆盖有丝网吸液芯或烧结粉末板吸液芯，所述丝网吸液芯或烧结粉末板吸液芯与相邻的若干所述槽道构成复合吸液芯；所述均热板的所述腔室内封存有所述工质流体。该均热板结构可以解决现有均热板结构导热能力差和均热性能不佳的技术问题。

公开(公告)号：CN219873516U

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202321161936.3

申请日：2023-05-15

Applicant: 佛山市蓝箭电子股份有限公司 ,  华南理工大学

Inventor： 袁雪鹏 ,  陈逸晞 ,  汤勇 ,  姚剑锋 ,  庞隆基 ,  颜志扬 ,  陈发俊

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

Abstract: 本实用新型提供了一种具有均温功能的半导体封装结构，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；塑封料包裹层的上表面形成微沟槽；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备。通过采用均温板，本实用新型大幅度提高了框架基岛的导热能力，此外，通过设置微沟槽，本实用新型增加了塑封料上表面的散热面积，进一步提高了芯片上部散热通道的散热能力，有效降低了半导体工作时的热应力，从而大幅度提高了半导体的使用寿命和可靠性。