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公开(公告)号：CN114336280A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111562348.6
申请日：2021-12-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了基于金属腔表面等离激元激光可控输出装置及其输出方法，输出装置包括表面等离激元激光器及激光输出波导；表面等离激元激光器包括金属腔和表面等离激元波导；金属腔包括第一腔镜和第二腔镜，第一腔镜开设输出窗口；表面等离激元波导包括透明衬底层、位于透明衬底层上的增益介质层、位于增益介质层上的绝缘介质层和位于绝缘介质层上的金属膜层；金属腔和表面等离激元波导是利用刻蚀技术嵌入在表面等离激元激光器中，且刻蚀深度延伸至透明衬底层；激光输出波导和第一腔镜的输出窗口相连，通过输出窗口输出激光及控制激光能量，通过激光输出波导控制激光传输方向。它具有如下优点：不仅能输出激光而且激光输出的能量及方向可控。
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公开(公告)号：CN114336279A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111562318.5
申请日：2021-12-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了实现表面等离激元激光输出到远场的装置，包括表面等离激元波导和金属腔；该表面等离激元波导包括依序层叠的透明衬底层、增益介质层、绝缘介质层和金属膜层；该金属腔包括第一腔镜和第二腔镜，该第一腔镜的反射镜面与表面等离激元波导垂直布置，该第二腔镜的反射镜面与表面等离激元波导相交倾斜布置。它具有如下优点：金属腔内的表面等离激元激光能通过第二腔镜的倾斜反射面高效率传输到远场，提高传输效率。
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公开(公告)号：CN114289884A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111675160.2
申请日：2021-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了利用双金属合金靶材激光诱导等离子体加工装置及方法，加工装置包括激光器、透镜组件、双金属合金靶材、工作台和可升降夹具；该透明工件和双金属合金靶材上下平隔布置；该激光器发出的激光束经透镜组件、透明工件辐射聚焦在双金属合金靶材上并与双金属合金靶材发生相互作用以产生等离子体，该双金属合金靶材包含惰性金属和活性金属，惰性金属对应的等离子体通过物理过程对透明工件材料进行刻蚀加工，活性金属对应的等离子体通过物理过程和化学反应对透明工件材料进行刻蚀加工。它具有如下优点：在微纳制造领域应用前景巨大，能实现工业上高精密加工质量需求，能解决透明硬脆材料异形工件加工难题。
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公开(公告)号：CN108581250A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810778005.5
申请日：2018-07-16
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/362 , B23K26/402
Abstract: 本发明提供了一种晶圆片侧面激光打码装置及其使用方法，该装置包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。
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公开(公告)号：CN107959224A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201810007648.X
申请日：2018-01-04
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于金属腔的表面等离激元激光器，包括表面等离激元波导和金属腔。本发明的金属腔是利用刻蚀技术嵌入在表面等离激元波导中作为激光器的谐振腔，因此金属腔的形状和尺寸可精确控制。由于金属腔的腔镜对腔中表面等离激元模式的反射率超过90％，使得金属腔中表面等离激元激光的Q值高达1170。本发明的表面等离激元激光器采用金属腔作为激光器的谐振腔，具有物理尺寸小、品质因数大、形状和尺寸可精确控制、制备工艺简单成熟、室温工作，可与电子芯片兼容等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111085773B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202010038020.3
申请日：2020-01-14
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/046 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了金属膜辅助脆性材料的激光打孔方法及装置。激光打孔装置包括激光加工系统和样品运动系统；所述激光加工系统包括激光器、扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜，所述激光器产生的激光依次通过扩束镜、机械快门、激光能量控制器、反射镜和聚焦物镜以聚焦；所述样品运动系统包括三维位移台和置放在三维位移台上的镀有金属膜的脆性材料基底；所述激光加工系统的激光聚焦到镀有金属膜的脆性材料基底上表面以写入微孔图案。它具有如下优点：不仅能够改善微孔的表面质量，而且还可以增加激光打孔的孔深，最终实现在脆性材料上进行高质量、高深径比打孔。
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公开(公告)号：CN114336280B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202111562348.6
申请日：2021-12-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了基于金属腔表面等离激元激光可控输出装置及其输出方法，输出装置包括表面等离激元激光器及激光输出波导；表面等离激元激光器包括金属腔和表面等离激元波导；金属腔包括第一腔镜和第二腔镜，第一腔镜开设输出窗口；表面等离激元波导包括透明衬底层、位于透明衬底层上的增益介质层、位于增益介质层上的绝缘介质层和位于绝缘介质层上的金属膜层；金属腔和表面等离激元波导是利用刻蚀技术嵌入在表面等离激元激光器中，且刻蚀深度延伸至透明衬底层；激光输出波导和第一腔镜的输出窗口相连，通过输出窗口输出激光及控制激光能量，通过激光输出波导控制激光传输方向。它具有如下优点：不仅能输出激光而且激光输出的能量及方向可控。
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公开(公告)号：CN110491814B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910721870.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种工件自动传输装置及其自动传输方法，工件自动传输装置包括上料部分、传送部分和下料部分。所述上料部分包括升降机构、翻转机构、气缸推杆机构、平滑导轨和内层叠装置有工件的第一晶舟盒；所述传送部分包括皮带运输机和光学传感器；所述下料部分包括导向机构、往复移动装载机构和用于装置工件的第二晶舟盒。它具有如下优点：能自动上料‑传送‑下料，提高生产过程自动化，减少生产过程中的劳动力需求，提高传片效率，有利于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117594422A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311541903.6
申请日：2023-11-17
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种扭转超声振动辅助晶锭剥片装置，涉及精密切片领域，包括超声振动平台、与超声振动平台信号连接的超声振动发生器，超声振动平台上设有夹具，用于将内部具有激光改质层的晶锭固定；夹具上端设有压板，压板用于压紧晶锭。开启超声振动发生器能够使超声振动平台产生扭转超声振动，扭转超声振动可以大大促进晶锭内部微裂纹的扩展，从而显著提高晶锭的剥片效率与良率，并且剥片过程没有废液产生，环保无污染。该发明提出的剥片方法可以适用于6‑8英寸的大尺寸晶锭的剥片，为硅、碳化硅、蓝宝石和氮化镓等晶锭的高效高质剥片提供了一种新的方法。
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公开(公告)号：CN117182356A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311211861.X
申请日：2023-09-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/382 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供了一种基于化学反应物喷射辅助的PCD微钻激光加工方法，涉及PCD微钻激光加工工艺技术领域。包括如下步骤：S1、将PCD钻尖与硬质合金钻柄焊接在一起，得到PCD微钻刀具毛坯；S2、将毛坯放入超快激光加工模块中夹紧；S3、通过超快激光对毛坯进行开槽、磨尖、清边的同时向毛坯表面喷射金属化学反应物和催化物粉末，以加快毛坯上的金刚石发生化学反应形成碳化物，加快金刚石的去除速率；S4、将加工完的毛坯进行脱钴处理并清洗，完成加工。本发明还提供了一种用于实现基于化学反应物喷射辅助的PCD微钻激光加工方法的装置。通过本发明方案，可以使得PCD微钻激光加工效率更高。
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