公开(公告)号：CN111496384B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202010274062.7

申请日：2020-04-09

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  王华禄 ,  张鹏程 ,  徐西鹏 ,  陆静 ,  姜峰 ,  黄辉

IPC: B23K26/352

Abstract: 本发明提供了一种脆性材料表面纳米孔阵列的加工装置及方法，脆性材料基底的上表面镀有金属薄膜，所述金属薄膜的上面铺设单层致密排布的微球，所述脆性材料基底置于一工作台上；激光器、扩束镜、光束整型器沿水平方向依次设置，扫描振镜、聚光透镜集工作台沿竖直方向从上至下依次设置；激光器产生的激光依次通过扩束镜、光束整型器后经由反射镜反射到达扫描振镜以及聚焦透镜，再辐照到铺设有微球的镀有金属薄膜的脆性材料基底的上表面；计算机连接所述激光器集扫描振镜，所述计算机控制激光器产生的激光束的脉冲能量和重复频率。应用本技术方案在脆性材料基底表面铺设单层致密排布的微球可以实现大面积纳米孔阵列的加工。

公开(公告)号：CN111496384A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010274062.7

申请日：2020-04-09

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  王华禄 ,  张鹏程 ,  徐西鹏 ,  陆静 ,  姜峰 ,  黄辉

IPC: B23K26/352

Abstract: 本发明提供了一种脆性材料表面纳米孔阵列的加工装置及方法，脆性材料基底的上表面镀有金属薄膜，所述金属薄膜的上面铺设单层致密排布的微球，所述脆性材料基底置于一工作台上；激光器、扩束镜、光束整型器沿水平方向依次设置，扫描振镜、聚光透镜集工作台沿竖直方向从上至下依次设置；激光器产生的激光依次通过扩束镜、光束整型器后经由反射镜反射到达扫描振镜以及聚焦透镜，再辐照到铺设有微球的镀有金属薄膜的脆性材料基底的上表面；计算机连接所述激光器集扫描振镜，所述计算机控制激光器产生的激光束的脉冲能量和重复频率。应用本技术方案在脆性材料基底表面铺设单层致密排布的微球可以实现大面积纳米孔阵列的加工。

公开(公告)号：CN108581250A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810778005.5

申请日：2018-07-16

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  张鹏程 ,  陆静 ,  胡中伟 ,  姜峰 ,  黄辉 ,  崔长彩 ,  徐西鹏

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402

Abstract: 本发明提供了一种晶圆片侧面激光打码装置及其使用方法，该装置包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

公开(公告)号：CN212217453U

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202020510033.1

申请日：2020-04-09

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  王华禄 ,  张鹏程 ,  徐西鹏 ,  陆静 ,  姜峰 ,  黄辉

IPC: B23K26/352

Abstract: 本实用新型提供了一种脆性材料表面纳米孔阵列的加工装置，脆性材料基底的上表面镀有金属薄膜，所述金属薄膜的上面铺设单层致密排布的微球，所述脆性材料基底置于一工作台上；激光器、扩束镜、光束整型器沿水平方向依次设置，扫描振镜、聚光透镜集工作台沿竖直方向从上至下依次设置；激光器产生的激光依次通过扩束镜、光束整型器后经由反射镜反射到达扫描振镜以及聚焦透镜，再辐照到铺设有微球的镀有金属薄膜的脆性材料基底的上表面；计算机连接所述激光器集扫描振镜，所述计算机控制激光器产生的激光束的脉冲能量和重复频率。应用本技术方案在脆性材料基底表面铺设单层致密排布的微球可以实现大面积纳米孔阵列的加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208584113U

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201821122839.2

申请日：2018-07-16

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  张鹏程 ,  陆静 ,  胡中伟 ,  姜峰 ,  黄辉 ,  崔长彩 ,  徐西鹏

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402

Abstract: 本实用新型提供了一种晶圆片侧面激光打码装置，该装置包括真空吸附平台、激光器、激光头、第一移动载体、第二移动载体、控制装置；所述真空吸附平台与所述激光头间隔一段距离设置；所述激光头设置于所述第一移动载体上并与所述激光器连接；所述第一移动载体与所述激光头滑动连接，所述第一移动载体与所述第二移动载体滑动连接，所述第二移动载体设置于一放置平台上并与所述放置平台滑动连接；所述第一移动载体及第二移动载体均与所述控制装置连接，所述控制装置控制所述第一移动载体及第二移动载体滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN308586616S

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202430085505.7

申请日：2024-02-19

Applicant: 华侨大学

Designer： 张鹏程

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：引导牌。
2.本外观设计产品的用途：用于指引道路方向的引导牌。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN308588246S

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202430060484.3

申请日：2024-01-30

Applicant: 华侨大学

Designer： 张鹏程

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：落地灯。
2.本外观设计产品的用途：用于照明的工具。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。