公开(公告)号：CN1850718A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610019081.5

申请日：2006-05-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吕文中 ,  范桂芬 ,  汪小红 ,  梁飞

IPC: C04B35/462 ,  C04B35/622

Abstract: 一种钛酸铋钠基无铅压电陶瓷，属于压电陶瓷材料，目的在于降低矫顽场，提高压电性能。本发明基料摩尔比和成分表达式为：(1－x－y)(Bi1/2Na1/2)TiO3－x(Bi1/2K1/2)TiO3－yKNbO3，式中0≤x＜1，0＜y＜0.2，0＜(x+y)＜1；并采用下述方法制备：(1)按所述表达式的化学计量比称取Bi2O3、Na2CO3、(COOK)2·H2O、TiO2、Nb2O5为原料，用纯酒精作为介质球磨；(2)球磨后的粉料烘干后在800℃～850℃预烧2h，加粘合剂成型；(3)在1100℃～1180℃之间烧结2～3小时；(4)烧结后的陶瓷片上制备银电极，在30℃～60℃的硅油中，在4～5kV/mm的电压下极化10～15分钟；本发明压电陶瓷组合物的d33可达190pC/N以上，Kp可达0.37以上，且工艺稳定，适合应用于压电振子和超声换能器等领域。

公开(公告)号：CN117855880A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410112860.8

申请日：2024-01-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 王晓川 ,  严正罡 ,  吕文中 ,  雷文 ,  范桂芬 ,  周佳骏 ,  付明

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/00 ,  H01Q21/30 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明公开了一种基片集成腔体超表面阵列天线。该阵列天线包括：层叠放置的单元阵列介质基板、工字型馈电网络介质基板和底层馈电网络介质基板；单元阵列介质基板包括阵列排布的多个基片集成腔体单元，基片集成腔体单元包括基片集成腔体和位于基片集成腔体的口径面中心位置的超表面结构，超表面结构包括若干周期性间隔排列的矩形金属贴片；工字型馈电网络介质基板包括多个工字型馈电网络单元，对基片集成腔体单元进行馈电；底层馈电网络介质基板将能量馈入至多个工字型馈电网络单元。通过将超表面结构的基模与基片集成腔体的高次模两种辐射模式结合，拓展了天线的综合带宽，实现宽带高增益天线设计。

公开(公告)号：CN113725601B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202111040014.2

申请日：2021-09-06

Applicant: 华中科技大学温州先进制造技术研究院

Inventor： 王晓川 ,  严正罡 ,  吕文中 ,  雷文 ,  梁飞 ,  汪小红 ,  范桂芬 ,  付明

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/32 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明专利公开了一种用于毫米波汽车雷达的多视场阵列天线，由三层介质材料和四层金属构成，金属层包括辐射层，天线反射层，带状线馈电层和底部地板层。辐射层刻蚀有由四个及以上组合天线构成的阵列，天线由网格单元与贴片单元两种形式的辐射单元构成。各天线关于阵列中心线对称，每个天线由两个以上等距离排列的相同的网格辐射单元组成，网格单元的非辐射边由弯曲弧线代替了传统的直线，辐射边由渐变式微带线代替了传统的同宽度微带线。在网格单元中间的空白区域添加了贴片单元并与单元间连接段组成了串联贴片天线，有效利用了天线面积。通过对阵列进行波束赋形设计，使方向图具有多个“平肩”状特征，以“平肩”划分的不同视场满足雷达对不同距离范围目标的探测需求。本发明专利结构简单，仅需一条发射链路即可实现雷达多种探测距离功能的整合，降低了前端信号的处理难度，适合用于毫米波段汽车雷达。

公开(公告)号：CN113161725A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202110266697.7

申请日：2021-03-11

Applicant: 华中科技大学温州先进制造技术研究院

Inventor： 王晓川 ,  朱亚新 ,  吕文中 ,  梁飞 ,  雷文 ,  汪小红 ,  范桂芬 ,  付明

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开了一种金属腔体毫米波天线，其包括，金属盖板，金属盖板上开有四个辐射口；金属腔体，用于接收电磁波产生谐振；四个金属块体，均匀地置于金属腔内，与腔体底面相连接，与上方四个辐射口共用同一个腔体，形成四个辐射单元，每个金属块的上表面有沿X轴方向的电流，形成一个面电流辐射结构；通过在腔体上方添加金属盖板，每个金属块平行于Y轴的两边与辐射口形成辐射双缝，等效为两个磁流辐射结构。四个辐射单元共用同一个腔体和一个馈电耦合缝隙，使天线结构得到简化；天线的厚度小于一个波长，具有低剖面的特性；整个天线为纯金属结构，避免了介质损耗问题，本发明天线具有低剖面、高增益、低损耗和高效率的特性。

公开(公告)号：CN109320244B

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201811063463.7

申请日：2018-09-12

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 范桂芬 ,  曾子庆 ,  王晓川 ,  吕文中 ,  郝孟猛 ,  文玥

IPC: C04B35/499 ,  C04B35/50 ,  C04B35/472

Abstract: 本发明属于新型无机非金属材料领域，更具体地，涉及一种低温烧结压电陶瓷材料及其制备方法。其化学通式为xPby(Yb1/2Nb1/2)O2+y‑(1‑x)PbyTiO2+y+u％LiSbO3+v％MaOb，其中，0.48≤x≤0.52；0.98≤y≤1.04；0 370℃)及适中的介电常数(εr＝2000～3500)，满足叠层压电驱动器对陶瓷材料的应用要求。

公开(公告)号：CN110563463A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201910927298.3

申请日：2019-09-27

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 雷文 ,  杜康 ,  吕文中 ,  王晓川 ,  汪小红 ,  范桂芬 ,  付明

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明属于微波介质陶瓷技术领域，更具体地，涉及一种低介微波介质陶瓷及其LTCC材料。将化学通式为Ca2RE8Si6O26(RE＝Nd,Sm,Er)的化合物用于制备微波介质陶瓷材料，并进一步制备LTCC材料。该陶瓷具有低相对介电常数(εr＝13.4～14.0)、优异的品质因数(Q×f＝16300～18600GHz)和较宽的烧结温度(1350℃～1400℃)，同时该微波介质陶瓷具有负的谐振频率温度系数(-38.1ppm/℃≤τf≤-17.8ppm/℃)。该微波介质陶瓷的烧结温度在添加一定量的烧结助剂CaO-La2O3-B2O3-SiO2玻璃后能降至950℃以下，能作为一种LTCC材料来使用。

公开(公告)号：CN109534789A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811296117.3

申请日：2018-11-01

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 楼熠辉 ,  吕文中 ,  范桂芬 ,  雷文 ,  王飞

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/628 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B35/64 ,  C04B41/88 ,  C04B35/22 ,  C04B35/495 ,  H01P1/20

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷介质滤波器的制备方法，包括以下步骤：(1)对微波介质陶瓷粉进行表面处理，并配制光敏树脂，接着两者混合得到陶瓷浆料；(2)建立CAD模型，并将陶瓷浆料放入光固化3D打印机的料槽中；(3)利用光固化3D打印机进行增材制造成型得到陶瓷介质滤波器生坯；(4)对生坯进行排胶处理及烧结处理得到陶瓷介质器件胚体；(5)在陶瓷介质器件胚体上制备电极，即可得到陶瓷介质滤波器。本发明通过使用增材制造工艺，能够有效克服现有介质滤波器所存在的加工困难、产量低、精度低、性能不稳定、生产周期长的缺点，尤其适用于实现复杂结构陶瓷介质滤波器的制备。

公开(公告)号：CN109320244A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201811063463.7

申请日：2018-09-12

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 范桂芬 ,  曾子庆 ,  王晓川 ,  吕文中 ,  郝孟猛 ,  文玥

IPC: C04B35/499 ,  C04B35/50 ,  C04B35/472

Abstract: 本发明属于新型无机非金属材料领域，更具体地，涉及一种低温烧结压电陶瓷材料及其制备方法。其化学通式为xPby(Yb1/2Nb1/2)O2+y-(1-x)PbyTiO2+y+u％LiSbO3+v％MaOb，其中，0.48≤x≤0.52；0.98≤y≤1.04；0 370℃)及适中的介电常数(εr＝2000～3500)，满足叠层压电驱动器对陶瓷材料的应用要求。

公开(公告)号：CN108249902A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810125883.7

申请日：2018-02-06

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 雷文 ,  宋小强 ,  吕文中 ,  汪小红 ,  王晓川 ,  范桂芬 ,  付明

IPC: C04B35/16

Abstract: 本发明公开了一种硅酸盐基低介微波介质陶瓷及其制备方法，其中微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学式是AxBSiyO1+x+2y，其中，A为Ba1‑zSrz、Ba1‑zCaz或者Sr1‑zCaz，B为Cu或者Mg，0.5≤x≤2，1≤y≤4，0≤z≤1。微波介质陶瓷的介电常数为4.2～12，微波介质陶瓷的品质因数为7729GHz～82071GHz。微波介质陶瓷的谐振频率温度系数为‑60ppm/℃～‑1.2ppm/℃。在制备过程中烧结温度为950℃～1125℃。可以看出，本发明制备时烧结温度的范围较大，制备得到的微波介质陶瓷具有低介、高品质因数、谐振频率温度系数可调控至近零的特点。

公开(公告)号：CN107721410A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710745780.6

申请日：2017-08-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 范桂芬 ,  金善龙 ,  郝孟猛 ,  吕文中 ,  王晓川 ,  邓皓元 ,  周静怡

IPC: C04B35/475 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/475 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3296

Abstract: 本发明公开了一种二元高温压电陶瓷的制备，采用PbO和(MgCO3)4·Mg(OH)2·5H2O，不用合成前驱体MgTiO3，将所有原材料进行混合球磨，一次性制得压电陶瓷的预烧粉体；对于(1-x)Bi(Mg0.5Ti0.5)O3-xPbTiO3压电陶瓷体系，当x＝0.38时，处于准同型相界，性能参数依次为：d33＝205pC/N、Kp＝0.33、Qm＝22、tanδ＝52*10-3、εr＝1128、Tc＝440℃；与现有技术相比，本发明以Bi(Mg0.5Ti0.5)O3-PbTiO3二元压电陶瓷作为基体材料进行研究，通过固溶和取代的方式，改善压电陶瓷的居里温度和介电压电性能，具有推广应用的价值。