基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台

    公开(公告)号:CN108984945B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201810877425.9

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台,包括具有以下结构中的至少一种结构:数字逻辑仿真工具和算法仿真工具分时联合仿真验证平台结构、数字逻辑仿真工具和算法仿真工具同时联合仿真验证平台结构、数字逻辑仿真工具和硬件原型平台联合仿真验证平台结构以及硬件原型平台作和算法仿真工具借助DSP联合仿真验证平台结构。本发明的基于多核心联合仿真被验证设计的仿真验证平台能够联合使用三类仿真验证工具,能够更好的提升定位问题的精准度、功能/算法的覆盖率、执行仿真的速度,大大提升了仿真效率。

    RTC时钟频率温度补偿芯片
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110380724B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN201910682065.1

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种RTC时钟频率温度补偿芯片,用于对晶体振荡器由于温度变化所引起的频率漂移进行补偿,RTC时钟频率温度补偿芯片包括:温度传感器、随机存储器、RTC电路。温度传感器用于检测环境温度,生成温度信号;随机存储器与温度传感器相连,其用于存储修调数据表,该修调数据表中存储了多个温度信号下所对应的频率校正值,随机存储器还用于根据温度传感器的温度信号索引出相应的频率校正值;RTC电路与晶体振荡器以及随机存储器均相连,用于根据随机存储器输出的频率校正值对晶体振荡器的频率进行校正。该RTC时钟频率温度补偿芯片能够降低对晶体振荡器的选型要求,以及降低片上的温度传感器的测温误差精度要求。

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