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公开(公告)号：CN114573932A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210259953.4
申请日：2022-03-16
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于大片层本征六方氮化硼的氮化硼纸及其制备方法。氮化硼纸的制备方法包括如下步骤：按照质量比为0.2～0.4∶65～80∶100将大片层六方氮化硼、异丙醇和去离子水混合后得到初混液；将初混液通过水浴超声进行分散，随后在室温下静置取上清液；按照多胍类聚合物、水溶性聚合物以及氮化硼分散液的上清液中所含氮化硼之间的质量比为1∶1～4∶2～20制备混合溶液；将混合溶液通过真空抽滤的成型方式和冷静压的后处理方式诱导大片层的六方氮化硼有序组装，制备得到所述氮化硼纸。这种氮化硼纸中，多胍类聚合物利用静电相互作用和氢键相互作用同片层六方氮化硼和较高分子量的水溶性聚合物紧密连接，充当片层六方氮化硼和较高分子量的水溶性聚合物之间的“桥梁”，使制备的氮化硼纸具备较佳的力学强度。利用真空抽滤和冷静压双重诱导六方氮化硼的大片层形成层状高效导热通路，实现了片层六方氮化硼的有序组装，大幅度提高了氮化硼纸的平面内热导率。
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公开(公告)号：CN111434747A
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201910026181.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 北京大学
IPC: C09K5/14
Abstract: 本发明提供了一种三维石墨烯/弹性体热界面材料及其制备方法，属于热界面材料制备技术领域。本发明在三维石墨烯海绵表面包覆一层高分子材料，防止其被改性弹性材料包覆，再将包覆在三维石墨烯海绵表面的高分子材料层脱去，使三维石墨烯直接暴露出来。一般情况，热量先传递给热界面材料的弹性材料，再传递给三维石墨烯，这个过程严重受到弹性材料导热性能的影响。而本发明的三维石墨烯的导热性能远高于弹性材料，且暴露在热界面材料的外面，暴露出来的三维石墨烯会优先形成导热通路而不经过弹性材料，从而提高了热界面材料的整体性能。实施例的数据表明，本发明的方法制备的热界面材料的导热系数为1.50～6.0W/mK，具有优异的导热性能。
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公开(公告)号：CN105758786B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201610096668.X
申请日：2016-02-23
IPC: G01N17/02
Abstract: 本发明提供了一种动态海水环境中模拟金属腐蚀试验的装置系统，属于金属腐蚀领域的模拟实验和测试技术。该装置由制冷区、测试区和控温区水泵区构成。其中，制冷区保持海水温度恒定不变，并且可以调控温度变化。水泵区在储水的同时，也为海水提供动力，使其以一定的速度冲刷试样。测试区放置试样和进行电化学测试，试样夹具的设计可以调控试样与水流的相对角度及试样振动频率。本发明从温度、海水速度、冲蚀角度和船舶振动频率四个方面探究动海水中船舶的腐蚀行为，结合电化学测试技术，对腐蚀动态全过程进行实时连续监测，使得材料腐蚀研究的数据更加立体、准确，更好地评价各种材料及其防护措施，也为新型船用材料的研发、应用和保护提供依据。
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公开(公告)号：CN105542728A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610043545.X
申请日：2016-01-24
IPC: C09K5/14
CPC classification number: C09K5/14
Abstract: 本发明提供了一种超高导热垂直取向石墨烯/聚合物热界面材料的制备方法，属于散热材料的制备领域。该方法首先制备具有超高热导率的石墨烯纳米片；然后利用热压成型工艺将石墨烯纳米片制成一定厚度的薄膜；最后在薄膜表面浸润一层聚合物（如PDMS）后将其卷绕成一个圆柱体，石墨烯薄膜在其内部垂直排列。本发明工艺简单，流程易控制，工业生产方便，适于批量生产。由于使用了热压工艺，石墨烯不仅不会团聚，而且在内部为连续结构，形成了导热网络，利于热量的快速通过。此垂直取向石墨烯/聚合物复合材料具有超高热导率，可广泛用于LED照明、电磁屏蔽、电子信息、通讯设备、航空航天、汽车和家用电器等领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105514059A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610043077.6
申请日：2016-01-23
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种基于石墨烯复合材料/氮化硅/硅芯片多层结构的散热系统及构建方法，属于微电子器件的散热技术。该散热架构包括硅基发热器件，Si3N4绝缘层，石墨烯复合材料热沉和基板。其中通过化学气相沉积法在硅片背面沉积一层致密的Si3N4绝缘层，通过化学键将石墨烯复合材料与Si3N4绝缘层互连，最后将上述带有散热架构的硅片与基板相连并封装成器件。本发明利用了化学键将硅基发热器件，热界面材料，热沉互连，极大减少各器件层间距，避免层间微空隙所引起的热阻，促进声子传热，进而提高了整体散热系统的散热能力，使得芯片能够在恶劣的高温环境下工作。且封装后，整体系统更轻更薄，符合当代半导体器件的发展趋势。
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公开(公告)号：CN101812239A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010175050.5
申请日：2010-05-18
Applicant: 北京大学
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08L25/06 , C08L69/00 , C08L55/02 , C08L77/00 , C08L67/02 , C08L71/12 , C08L81/02 , C08L27/06 , C08L33/12 , C08L59/02 , C08L81/06 , C08L79/08 , C08L27/18 , C08L27/12 , C08L71/00 , H01B1/22 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供了一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法，属于电磁屏蔽材料的制备领域。该方法首先制备碳纳米管填充导电热塑性高聚物初级母粒；其次，制备不锈钢纤维填充高聚物二级母粒；最后将上述初级母粒、二级母粒和纯高聚物母粒混合共同注塑成导电热塑性高聚物材料。本发明工艺条件简单，流程容易控制，不会产生残留杂质或反应物，成本低，成品率高，便于批量生产。碳纳米管初级母粒和不锈钢纤维二级母粒在混合过程中不会出现团聚现象，因此复合材料中导电填充物分布均匀，复合材料的性能有很大提高，可以广泛地应用于消费电子产品、电器、通讯器材、安全防爆产品、信息传递与安全、抗静电、石油化工等民用与电子消费产品领域。
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公开(公告)号：CN101301993A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200710106842.5
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种利用低温共烧陶瓷基板对MEMS器件进行真空封装的方法：首先利用低温共烧陶瓷的多层电路结构、三维布线把电路中应用的各种无源元器件和传输线等完全掩埋在基板介质中；然后把MEMS器件粘接或焊接在基板上，并完成电气连接；最后将带有MEMS器件的低温共烧陶瓷基板整体直接作为封装外壳的管底，以传统的混合集成电路用金属封装外壳做管帽，结合传统的密封方法，如激光密封、焊环密封和金属管密封，获得对MEMS器件的真空封装。此方法工艺条件实现简单，成本低，便于批量加工，实现了对引线的真空密封，使漏偏率大大降低，增强真空保持性能，特别适用于面向射频/微波、惯性等应用的MEMS器件的真空封装。
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公开(公告)号：CN221873266U
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202420266160.X
申请日：2024-02-02
Applicant: 北京大学南昌创新研究院
IPC: B29C70/52
Abstract: 本申请涉及复合材料制备技术领域的一种预浸带浸渍模具，包括：第一涂膜模具，形成有第一进口和第一出口，所述第一进口和所述第一出口之间形成第一浸渍区，所述第一涂膜模具上位于所述第一浸渍区的一侧形成有第一流体流道；第二涂膜模具，设于所述第一涂膜模具的所述第一出口端，形成有第二进口和第二出口，所述第二进口和所述第二出口之间形成第二浸渍区，所述第二涂膜模具上位于所述第二浸渍区的一侧形成有第二流体流道；所述第二流体流道和所述第一流体流道分别位于所述第一浸渍区的相对两侧。本申请的预浸带浸渍模具可以实现纤维上下表面均匀浸润树脂，制备出高质量的连续纤维增强热塑性复合材料预浸带。
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公开(公告)号：CN208038359U
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201820021252.6
申请日：2018-01-05
Applicant: 北京大学 , 新奥石墨烯技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了制备鳞片石墨-石墨烯导热复合材料的系统，该系统包括：第一超声混合装置，具有鳞片石墨入口、石墨烯入口、第一乙醇入口和导热填料分散液出口；第二超声混合装置，具有聚合物基体入口、第二乙醇进口和聚合物基体分散液出口；磁力搅拌装置，具有物料入口和混合物料出口；干燥装置，具有混合物料入口和干燥物料出口；挤出机，具有干燥物料入口和熔融共混料出口；注塑成型装置，具有熔融共混料入口和鳞片石墨-石墨烯导热复合材料出口。由此，采用该制备系统可以得到具有优异导热性能和力学性能的复合材料，并且该复合材料相较于金属部件具有明显低比重优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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