以固定的纳米材料微球作基底的DNA或RNA合成装置

    公开(公告)号:CN102962015B

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201210472827.3

    申请日:2012-11-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种以固定的纳米材料微球作基底的DNA或RNA合成装置,包括供液装置和基片;其中,基片上设有通孔阵列,纳米材料微球固定于各孔中,所述纳米材料微球经表面化学修饰后作为DNA或RNA合成的基底材料,将脱氧核糖核苷酸或核糖核苷酸单体溶液及反应试剂通过供液装置加入到固定有微球的各孔中,在微球表面完成DNA或RNA合成。该装置综合了微流体合成方法和微阵列合成方法的优势,既具有微流体合成方法合成量适中、高通量、无交叉污染的特点,又具有微阵列合成方法合成工艺简单、合成效率高的特点,有望应用于合成特异性短链寡核苷酸的场合,例如引物、探针和由短链组成长链的合成工作等。

    一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN103197414B

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310098953.1

    申请日:2013-03-26

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 李志宏 刘坤

    Abstract: 本发明公开了一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件,其典型应用是微型扭转器件,其包括硅衬底1、由下至上依次生长于所述硅衬底1上的氧化硅层2、氮化硅层3、金属铝层4、金属Cr层5、金属Cu层6和金属Ni层7。本发明结构工作原理和制备工艺简单,成本低廉,同时功能完备,可提供足够大的偏转角度,适用于大规模工业化生产,具有重要的实用价值和产业化前景。

    采用弹片接触的射频微机电系统开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN102117946B

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN200910244441.5

    申请日:2009-12-31

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 李志宏 刘博

    Abstract: 本发明涉及一种采用弹片接触的射频微机电系统开关及其制备方法,属于电子电路技术和微机电系统技术领域。本发明目的在于改善静电驱动接触式射频微机电系统开关的功率处理能力和可靠性。为达到上述目的,本发明提供一种射频微机电系统开关,包括锚区、悬臂梁、静电驱动电极,所述开关包括至少一套接触装置;所述接触装置包括弹片触点、固定触点以及凹点;所述弹片触点位于所述固定触点上方;所述凹点设置于所述弹片触点上。依照本发明所提供的射频开关,在改进触点材料的基础上,结合增大接触面的结构,增大接触力和接触面积,减小接触电阻,进而增大开关的功率处理能力并提高开关的可靠性。

    悬空聚对二甲苯薄膜结构的制备工艺

    公开(公告)号:CN101717062B

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN200910237300.0

    申请日:2009-11-12

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及用于生物MEMS领域的悬空聚对二甲苯薄膜结构及其制备工艺。本发明的悬空聚对二甲苯薄膜结构是在有孔衬底上化学气相沉积聚对二甲苯形成聚合物悬空薄膜,因此其薄膜厚度可以精确控制,并且,由于沉积聚对二甲苯时的要求很低,不需要牺牲层填充物,对制备有孔衬底的材料并无具体的限制,孔径尺寸和深宽比亦无特殊要求,故可以根据实际需要和成本考量选取适当材料,使得工艺的应用范围大大扩展。

    采用弹片接触的射频微机电系统开关及其制备方法

    公开(公告)号:CN102117946A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN200910244441.5

    申请日:2009-12-31

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 李志宏 刘博

    Abstract: 本发明涉及一种采用弹片接触的射频微机电系统开关及其制备方法,属于电子电路技术和微机电系统技术领域。本发明目的在于改善静电驱动接触式射频微机电系统开关的功率处理能力和可靠性。为达到上述目的,本发明提供一种射频微机电系统开关,包括锚区、悬臂梁、静电驱动电极,所述开关包括至少一套接触装置;所述接触装置包括弹片触点、固定触点以及凹点;所述弹片触点位于所述固定触点上方;所述凹点设置于所述弹片触点上。依照本发明所提供的射频开关,在改进触点材料的基础上,结合增大接触面的结构,增大接触力和接触面积,减小接触电阻,进而增大开关的功率处理能力并提高开关的可靠性。

    生物芯片及其制备方法
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101962614A

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN201010251182.1

    申请日:2010-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种生物芯片及其制备方法,该生物芯片包括离心分离器、富集器和进样口,所述离心分离器和富集器上分别具有排放口,所述离心分离器上具有离心分离器出口,所述富集器上具有富集器入口,所述离心分离器出口与所述富集器入口相连接;其中,所述离心分离器包括涡旋式微流体通道和沿流体流动方向布置于所述微流体通道内的若干微立柱,所述微立柱将微流体通道分成内流道和外流道。本发明生物芯片的结构紧凑,芯片的总面积减小,分离效率提高。该芯片的分离、富集过程耗时短,支持原位培养,减少细胞消化次数,该芯片还可以用于其他功能微粒分离。

    一种流式电穿孔装置及系统

    公开(公告)号:CN101857836A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN200910237335.4

    申请日:2009-11-10

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: C12M35/02 C12M23/38

    Abstract: 本发明公开了一种流式电穿孔装置及系统,该系统包括:流式电穿孔装置,其中包括:基板,以及制作在基板上的电极,所述的电极,是交叉布置的,每两个电极为一对,每对电极包括相对设置的阳极和阴极;置于电极之上的限制流体流动的通道;所述通道上方制作有流体入口及出口的顶盖;注射泵,由管道连接到所述流式电穿孔装置中顶盖的入口及出口,用于控制流体的流速;电压源,由电连接件连接电极,用于设定并产生脉冲电压。流式电穿孔系统利用流体通道以及相连接的注射泵来实现各种悬浮液在流体通道中的连续流动,从而使细胞被电穿孔的过程能够持续进行实现快速处理大量样品。

    一种压阻传感器芯片及其加工工艺

    公开(公告)号:CN101324473B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200810117522.4

    申请日:2008-07-31

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 季旭 李志宏

    Abstract: 本发明涉及一种压阻传感器芯片及其加工工艺,本发明的压阻传感器芯片,其特征在于:它包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路;每一个微悬臂梁的固定端为一二分叉结构,压阻设置在所述二分叉结构上,所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接。本发明将多个微悬臂梁结构和与其配套的信号检测电路集成在一起,从而提高了芯片的稳定性与可靠性。同时本发明通过使用固定端分叉的微悬臂梁结构,避免了在同一压阻上出现不同符号的应力,不但有效解决了横向微力检测灵敏度与微悬臂梁宽度之间的矛盾,还可实现单电桥测量或双电桥测量。本发明采用Post CMOS的方法制造,适合于低成本批量生产。

    一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法

    公开(公告)号:CN101086009B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200610012116.2

    申请日:2006-06-06

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 王玮 李志宏

    Abstract: 本发明公开了一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法。本发明生物芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片:在所述芯片基质背面设有温控矩阵,所述温控矩阵至少含有2×1个节点,每个节点集成有电阻加热器和电阻温度传感器,各节点之间以凹槽隔开;在盖片与芯片基质相接触的表面上设有微槽道,在盖片上设有至少一进口和出口,均与微槽道相连通。本发明生物芯片具有成本低、体积小、速度快、性能好等优点,应用前景广阔。

    RF MEMS 开关的互联结构的实现方法

    公开(公告)号:CN100527525C

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200610089304.5

    申请日:2006-06-16

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 李志宏 施文典

    Abstract: 本发明提供一种RF MEMS开关的互联结构的实现方法,属于射频微机电开关(RF MEMS Switch)的技术领域。该方法利用一次多晶硅的生长,制备RF MEMS开关的驱动、互联结构和接触部分,其中,驱动和接触部分为掺杂的多晶硅,驱动和接触部分之间的互联结构为非掺杂多晶硅。本发明利用非掺杂的多晶硅作为RF MEMS开关驱动结构和接触结构之间的互联结构,在实现机械互联的同时,能够有效达到电学绝缘的效果。其方法简单实用、不需要额外淀积绝缘薄膜,避免了绝缘薄膜应力引入的翘曲变形,并提高互联结构的机械强度和可靠性。

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