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公开(公告)号：CN101324473B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200810117522.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种压阻传感器芯片及其加工工艺，本发明的压阻传感器芯片，其特征在于：它包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路；每一个微悬臂梁的固定端为一二分叉结构，压阻设置在所述二分叉结构上，所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接。本发明将多个微悬臂梁结构和与其配套的信号检测电路集成在一起，从而提高了芯片的稳定性与可靠性。同时本发明通过使用固定端分叉的微悬臂梁结构，避免了在同一压阻上出现不同符号的应力，不但有效解决了横向微力检测灵敏度与微悬臂梁宽度之间的矛盾，还可实现单电桥测量或双电桥测量。本发明采用Post CMOS的方法制造，适合于低成本批量生产。
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公开(公告)号：CN101398377A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200710122382.5
申请日：2007-09-25
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供一种表面等离子体谐振(Surface Plasmon Resonance，SPR)芯片及制备方法，属于微机电系统技术领域，该SPR芯片包括反射棱镜、金属膜和样品流道结构，棱镜为一聚合物光学棱镜或聚合物光学棱镜阵列，金属膜在所述聚合物光学棱镜或聚合物光学棱镜阵列的背面，与聚合物光学棱镜或聚合物光学棱镜阵列相对应的一个或多个样品流道结构也采用聚合物材料，样品流道结构与所述聚合物光学棱镜或聚合物光学棱镜阵列热压键合在一起。本发明通过MEMS微加工的方法制作聚合物光学棱镜或聚合物光学棱镜阵列及样品流道结构，可以实现批量化生产。本发明SPR芯片不仅成本低，而且便于携带，适用于实时检测和一次性使用。
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公开(公告)号：CN101324473A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810117522.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种压阻传感器芯片及其加工工艺，本发明的压阻传感器芯片，其特征在于：它包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路；每一个微悬臂梁的固定端为一二分叉结构，压阻设置在所述二分叉结构上，所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接。本发明将多个微悬臂梁结构和与其配套的信号检测电路集成在一起，从而提高了芯片的稳定性与可靠性。同时本发明通过使用固定端分叉的微悬臂梁结构，避免了在同一压阻上出现不同符号的应力，不但有效解决了横向微力检测灵敏度与微悬臂梁宽度之间的矛盾，还可实现单电桥测量或双电桥测量。本发明采用Post CMOS的方法制造，适合于低成本批量生产。
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