公开(公告)号：CN109710991B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201811483088.1

申请日：2018-12-05

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 冯锦丹 ,  高战地 ,  刘金山 ,  徐新宇 ,  张彬彬

IPC: G06F30/18 ,  G06Q10/0631

Abstract: 本发明涉及一种基于元器件的电缆网工艺设计系统及方法，属于数字化制造技术领域。综合运用本发明的系统与方法较原有的人工识别元器件为主的电装工艺编制方法，有效提升了电装工艺效率达30％。随着航天器研制领域全三维数字化研制模式的构建与应用，通过设计单位与制造企业之间建立设计数据的接口传递规范，使得结构化设计数据被制造企业接收与解析、识别与利用成为可能。在电缆网工艺设计过程中，最大化对设计数据的利用，并借助工艺模板知识推送的方法可以显著提高电缆网产品工艺设计效率。

公开(公告)号：CN113381585B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202110491990.3

申请日：2021-05-06

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 陈庆 ,  陈滔 ,  孙晓峰 ,  张明华 ,  张彬彬 ,  张振明 ,  曹辰磊 ,  詹晓燕 ,  王春子 ,  范里蓉 ,  刘萍 ,  刘丹丹 ,  胡文婷 ,  李海波 ,  李燕

IPC: H02M1/08 ,  H02H7/12 ,  H02H3/08 ,  H02H3/24 ,  H02M1/00 ,  H02M1/14

Abstract: 本发明一种用于IPM驱动电路，该驱动保护电路设计可以实现IGBT过流的快速保护，保护延时在1微秒以内；通过IGBT驱动电路实现了低有效的IGBT驱动，该驱动的好处是抗干扰能力强，驱动速度快；通过欠压保护功能的设定，避免了驱动电路因驱动电压不够导致IGBT无法完全开通，使IGBT性能受影响。本发明使IGBT工作在可靠的驱动电压下，同时避免了短路照成产品的损伤。

公开(公告)号：CN114188129A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111368699.3

申请日：2021-11-18

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 李炎 ,  马涛 ,  唐林江 ,  隋淞印 ,  彭聪辉 ,  陈广军 ,  孙宇 ,  刘金娥 ,  张明华 ,  陈雅容 ,  张彬彬 ,  王宁宁

IPC: H01F27/26 ,  H01F27/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/34 ,  H01F41/02 ,  H01F41/061 ,  H01F41/064 ,  H01F41/076 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。

公开(公告)号：CN113381585A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110491990.3

申请日：2021-05-06

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 陈庆 ,  陈滔 ,  孙晓峰 ,  张明华 ,  张彬彬 ,  张振明 ,  曹辰磊 ,  詹晓燕 ,  王春子 ,  范里蓉 ,  刘萍 ,  刘丹丹 ,  胡文婷 ,  李海波 ,  李燕

IPC: H02M1/08 ,  H02H7/12 ,  H02H3/08 ,  H02H3/24 ,  H02M1/00 ,  H02M1/14

Abstract: 本发明一种用于IPM驱动电路，该驱动保护电路设计可以实现IGBT过流的快速保护，保护延时在1微秒以内；通过IGBT驱动电路实现了低有效的IGBT驱动，该驱动的好处是抗干扰能力强，驱动速度快；通过欠压保护功能的设定，避免了驱动电路因驱动电压不够导致IGBT无法完全开通，使IGBT性能受影响。本发明使IGBT工作在可靠的驱动电压下，同时避免了短路照成产品的损伤。

公开(公告)号：CN111799729B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202010441993.1

申请日：2020-05-22

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 胡慧玉 ,  张晓超 ,  尤祥安 ,  郝春雨 ,  陈雅容 ,  夏占军 ,  袁翠萍 ,  李娜 ,  张振明 ,  张彬彬 ,  刘国玲

IPC: H02G5/06 ,  H02G5/10

Abstract: 本发明一种宇航用大功率可赋型多层复合汇流条，包括汇流正母线1，腔体绝缘胶2，汇流正母线接线柱3，腔体绝缘组件4，汇流负母线接线柱5，汇流负母线6，外绝缘护盖7，汇流负母线安装槽8，绝缘安装套筒9，汇流条防护绝缘板10，终端绝缘组件11。汇流正母线1连接高压端，位于中间位置，汇流负母线6连接低电压端(即直流零电位端)，呈U形并将汇流正母线1三面包围，使得高压端与低电压端通电后产生的电场线局限于U形内部，保证良好的电磁兼容效果，与同等功率电缆组件采用镀银铜导线相比，同传输水平截面积情况下，可节省约20％的重量和体积。散热面积大，散热能力强，环境温升低，能够降低传输阻抗。

公开(公告)号：CN109545773B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201811394285.6

申请日：2018-11-21

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 陈滔 ,  飞景明 ,  张峻 ,  陈庆 ,  张彬彬 ,  唐林江 ,  彭聪辉 ,  高伟娜 ,  尤祥安 ,  詹晓燕 ,  荣娜娜 ,  张辰华

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。

公开(公告)号：CN109710991A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201811483088.1

申请日：2018-12-05

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 冯锦丹 ,  高战地 ,  刘金山 ,  徐新宇 ,  张彬彬

IPC: G06F17/50 ,  G06Q10/06

Abstract: 本发明涉及一种基于元器件的电缆网工艺设计系统及方法，属于数字化制造技术领域。综合运用本发明的系统与方法较原有的人工识别元器件为主的电装工艺编制方法，有效提升了电装工艺效率达30％。随着航天器研制领域全三维数字化研制模式的构建与应用，通过设计单位与制造企业之间建立设计数据的接口传递规范，使得结构化设计数据被制造企业接收与解析、识别与利用成为可能。在电缆网工艺设计过程中，最大化对设计数据的利用，并借助工艺模板知识推送的方法可以显著提高电缆网产品工艺设计效率。