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公开(公告)号：CN117441276A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280039112.0
申请日：2022-06-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以能够流动的状态填充到贯通孔的防水用树脂在凝固而成为不能流动的状态之前的期间，能够稳固地停留于该贯通孔的技术。电连接箱具备：汇流条；成型树脂部，将所述汇流条作为嵌入部件进行嵌件成型而形成；壳体，覆盖于所述成型树脂部而形成防水空间；封闭部，堵塞以贯通所述成型树脂部的方式形成的贯通孔中的第一开口部；及防水用树脂，填充于所述贯通孔。所述贯通孔形成为使所述汇流条的中间部的整周在第一保持部与第二保持部之间露出。所述封闭部是与所述成型树脂部分开设置的构件。所述防水用树脂覆盖所述汇流条的所述中间部的整周，并且到达所述封闭部。
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公开(公告)号：CN112352473A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980044165.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路，将与FET(13)的端子连接的多个母排(111、112)设置于一个平面，并具备设置于母排(111、112)彼此之间的第1绝缘区域(114)，其中，电力电路具备：母排(111)，固定有FET(13)；通电片材(14)，通过第1连接部(15)与母排(112)连接，使FET(13)的源极端子(132)与母排(112)通电；及第2连接部(143)，设置于通电片材(14)内，并使源极端子(132)和母排(112)通电。
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公开(公告)号：CN112154309A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201980034363.8
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；及传热构件(115)，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案(124)。
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公开(公告)号：CN108028520B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201680052401.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。
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公开(公告)号：CN107432091B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680009935.3
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种简易构造的基板单元，能够抑制浸入到内部的水到达基板的安装面。该基板单元的特征在于，具备基板(41)、支撑所述基板(41)的第一壳体(10)、以及与所述第一壳体(10)一体化并设于所述基板(41)的安装面(41a)侧的第二壳体(20)，在所述第二壳体(20)设有突出部(24)，该突出部(24)向由所述第一壳体(10)与所述第二壳体(20)构建的收容所述基板(41)的收容空间(S1)内突出，并与沿着所述基板(10)的安装面(41a)的面交叉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108353501B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680062498.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体(1)具备：电子元件(10)，具有多个端子(12、13、14)；导电构件(20)，支承所述电子元件(10)，且电连接该电子元件(10)的一部分的端子(12、13)；以及基板(30)，形成有电连接所述电子元件(10)的另外一部分的端子(14)的导电图案(31)，所述基板(30)固定于所述导电构件(20)的支承所述电子元件(10)的面的相反侧。
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公开(公告)号：CN107211533B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201680008114.8
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。
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公开(公告)号：CN107210592B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201680006073.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供使电子元件的安装(端子的电连接)容易的电路结构体。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一侧的面(10a)形成有导电图案(101)；导电部件(20)，固定于基板(10)的另一侧的面(10b)；电子元件(30)，作为多个端子的一部分的第一种端子(32、33)与导电部件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子(34)与形成于基板(10)的导电图案连接；及中继部件(40)，是至少一部分经由绝缘材料而固定于导电部件(20)的部件，用于将第二种端子(34)与形成于基板的导电图案(101)电连接。
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公开(公告)号：CN106471870B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580036745.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。
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公开(公告)号：CN106797112B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201580054984.4
申请日：2015-10-02
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。
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