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公开(公告)号：CN119999344A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070350.2
申请日：2023-10-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：绝缘层，具有第一主面及第二主面；第一铜层，配置于第一主面上；第二铜层，配置于第二主面上；以及第三铜层，在绝缘层及第一铜层中形成有到达第二铜层的贯通孔，第三铜层配置于贯通孔内部的第二铜层上、贯通孔的内壁面上及位于贯通孔的周围的第一铜层上，在贯通孔的内壁面上配置有单一的铜层，单一的铜层为第三铜层。
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公开(公告)号：CN118511233A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087403.7
申请日：2022-12-23
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 线圈装置具有作为线圈装置的厚度方向上的端面的第一面及第二面。线圈装置具备至少一个印刷布线板、第一保护层及外部连接端子。至少一个印刷布线板分别具有：第一基膜，包括第一主面、以及作为第一主面的相反面的第二主面；第一线圈布线，在第一主面上形成为漩涡状；以及第二线圈布线，在第二主面上形成为漩涡状。第一保护层覆盖至少一个印刷布线板中最靠近第一面配置的一个印刷布线板的第一主面。外部连接端子形成于第一保护层上，且与第一线圈布线电连接。
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公开(公告)号：CN110999558B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201880052566.5
申请日：2018-07-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
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公开(公告)号：CN111279804A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110999545A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051509.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部件，该加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少层叠在面向端子连接区域的部分上，并且加强部件的在导电图案的另一端部边缘侧的端部边缘的形状由曲线构成。
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公开(公告)号：CN106134298B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN108290177A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067278.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的涂覆装置设置有：行进组件，其用于使带状片材沿纵向行进；涂覆组件，其用于将墨水涂覆到行进的带状片材的表面上；以及供应组件，其用于向涂覆组件供应墨水。涂覆组件具有以沿片材宽度方向横跨在带状片材上方的槽型涂覆头，并且槽型涂覆头设置有在横截面图中朝向带状片材变宽的墨水存储部分以及与墨水存储部分的上部分连通的墨水供应路径。
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公开(公告)号：CN107113970A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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公开(公告)号：CN103098564B
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201080068098.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2203/0733
Abstract: 多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。
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