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公开(公告)号：CN212412210U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202020906480.9
申请日：2020-05-26
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种数字编码全息天线，包括控制电路及径向波导，所述径向波导包括顶层金属板及底层金属板，所述顶层金属板的上表面加载偶极子辐射单元，径向波导的周围加载超材料吸收边界，且与顶层金属板及底层金属板构成空腔，底层金属板设置同轴馈电结构，所述偶极子辐射单元为偶极子单元阵列，每个偶极子单元加载射频开关，所述射频开关与控制电路连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214278307U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202023326636.5
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: G01R29/10
Abstract: 本实用新型涉及一种天线测试系统与天线支撑装置，天线支撑装置包括第一支撑架、第二支撑架及对准器件。一方面，对位精准，对位精度可以控制在0.1°以内，在暗室中能满足2G天线、3G天线、4G天线及5G毫米波相控阵天线的远场辐射方向图、增益及波束扫描等指标的测试；另一方面，还可以将第一支撑架与第二支撑件直接放入到暗室中，并可以根据实际测试间距需求来调整第一支撑架与第二支撑架在微波暗室中的放置位置，适应于2G天线、3G天线、4G天线及5G毫米波相控阵天线的测试方法和测试要求，具有灵活摆放，缩短收发天线距离，减小路径损耗等优点，在对5G毫米波相控阵天线的测试过程中，无需增加功率放大器，使得装置结构简化，成本降低。
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公开(公告)号：CN213782262U
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202023218826.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN214043992U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202023219035.4
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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