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公开(公告)号：CN118904694A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410988103.7
申请日：2024-07-23
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明提出了一种具有超滑结构的歧管微通道散热器的制备方法，主要涉及一种能够增强歧管微通道沸腾作用的流道表面设计。在歧管微通道沸腾仿真过程中发现在歧管微通道的入口处有大量的气泡堆积，这极大影响了歧管微通道沸腾散热系统的散热性能。基于该问题，本发明提出了构建具有超滑结构表面的歧管微通道，通过在流道入口端制备超滑结构，加快冷却介质在入口处的流速实现优化歧管微通道沸腾散热器的传热性能。
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公开(公告)号：CN118776698A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410988160.5
申请日：2024-07-23
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 一种基于气泡流的歧管微通道散热器温度测试方法：在歧管微通道芯片加热实验中，当温度达到冷却介质的沸点时歧管微通道出现气泡形成气泡流。气泡的体积随着歧管微通道内温度的变化而变化；结合显微镜和高速相机拍摄通道内不同位置气泡图像，计算气泡体积相对变化，基于气体状态方程，计算出微通道不同位置由于气泡的产生而出现的热阻，再根据芯片的热功耗算得歧管微通道温度。本发明测量方便、精度高、对歧管微通道结构无破坏。
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公开(公告)号：CN115070407B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210547717.2
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开的一种辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法，能够显著提高材料利用率,生产效率,降低生产成本。本发明通过下述技术方案实现：首先，利用PCB基板或其它柔性基板制作成光热基板，每一个阵元安装孔一一对应一个石墨烯光源凸点和导引柱，感知控制系统利用组装导引柱伸出的长度作为焊锡环的装配指引，实现机械臂对焊锡环的自动组装；在光热基板的一端设置光热感应绑定头，并将阵元同轴装配在光热感应绑定头中，同时引导机械臂快速将焊锡环装入阵元接口内；石墨烯光源凸点利用电源、驱动模块实现石墨烯光源凸点的发光，并发热产生热量，石墨烯光源凸点发光、发热的位置与其天线阵面的安装孔位置一一对应，定位后，完成阵元的高精度组装。
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公开(公告)号：CN118866841A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410898418.2
申请日：2024-07-05
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/46
摘要： 本发明涉及一种带梯度阵列针肋与重入腔的微通道散热器结构及方法，该结构包括热源1、上层盖板2、工质入口3、包含微通道的下层基板4、工质出口5。微通道由若干直矩形微通道组成，包括了梯度阵列针肋和重入腔结构。所述重入腔对称分布在微通道两侧；所述梯度阵列针肋，按照从小到大、从低到高的规律阵列在微通道中心线上，且间距相等。本发明通过引入梯度阵列的针肋促进流体混合，增强对流换热能力，并通过阵列规律改善压降损失和温度分布的均匀性，同时在针肋两侧设计了重入腔，可以补偿压降并增加对流换热面积。本发明旨在实现在一定的压降范围内，强化微通道散热器的散热能力和提高散热效率的目的。
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公开(公告)号：CN115070407A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210547717.2
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开的一种辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法，能够显著提高材料利用率,生产效率,降低生产成本。本发明通过下述技术方案实现：首先，利用PCB基板或其它柔性基板制作成光热基板，每一个阵元安装孔一一对应一个石墨烯光源凸点和导引柱，感知控制系统利用组装导引柱伸出的长度作为焊锡环的装配指引，实现机械臂对焊锡环的自动组装；在光热基板的一端设置光热感应绑定头，并将阵元同轴装配在光热感应绑定头中，同时引导机械臂快速将焊锡环装入阵元接口内；石墨烯光源凸点利用电源、驱动模块实现石墨烯光源凸点的发光，并发热产生热量，石墨烯光源凸点发光、发热的位置与其天线阵面的安装孔位置一一对应，定位后，完成阵元的高精度组装。
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公开(公告)号：CN115064502A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210547703.0
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/473
摘要： 本发明公开的一种热管控微流道LTCC‑M封装基板，散热均匀，对流热换效率高，能有效提升散热能力，降低散热通道热阻，本发明通过下述技术方案予以实现：在热源的下方金属层的LTCC衬底中内嵌芯片的芯片传热通道，在所述芯片传热通道的下方的热通道方向上，设置道金属层热换流道复合为一体的水平对流热换且直线平行并列在金属结构盲腔中的多层微流道单元，固联在梯度功能FGM材料界面隔离层且内嵌于LTCC陶瓷层腔体中的阵列导热金属微柱，从而形成金属层热换流道通过FGM材料界面隔离层梯度热换功能界面‑阵列金属微柱‑多层微流道单元‑LTCC陶瓷层陶瓷界面‑层层互联，液冷流道、传热通道热界面对流热换的热管控单元。
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公开(公告)号：CN116499289A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310519813.0
申请日：2023-05-10
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种斜齿肋歧管微通道换热器，该换热器主要包括以下部分，由盖板、歧管分流板和流道底板组成。整个换热器由金属制成，金属本身具有高导热性，有效提高散热速率；盖板表面含进出水口与歧管分流板相连，歧管分流板入口流道处有多个阵列孔，兼具射流作用，进一步增强换热的同时提升热源温度均匀性；流道底板具有斜齿肋通道，相比于传统直通道，斜齿肋有助于抑制射流入口周围的回流，并在通道壁面附近产生涡流，促进流体混合和增加换热面积，进一步强化换热。本发明具有尺寸小，换热性强的特点，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，提高散热性能，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，提高其稳定性、可靠性和使用寿命。
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