• 专利标题: 辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法
  • 申请号: CN202210547717.2
    申请日: 2022-05-18
  • 公开(公告)号: CN115070407A
    公开(公告)日: 2022-09-20
  • 发明人: 海洋鲁聪
  • 申请人: 电子科技大学
  • 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
  • 专利权人: 电子科技大学
  • 当前专利权人: 电子科技大学
  • 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
  • 主分类号: B23P21/00
  • IPC分类号: B23P21/00 B23P19/00
辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法
摘要:
本发明公开的一种辅助天线阵面大规模阵元组装定位方法,能够显著提高材料利用率,生产效率,降低生产成本。本发明通过下述技术方案实现:首先,利用PCB基板或其它柔性基板制作成光热基板,每一个阵元安装孔一一对应一个石墨烯光源凸点和导引柱,感知控制系统利用组装导引柱伸出的长度作为焊锡环的装配指引,实现机械臂对焊锡环的自动组装;在光热基板的一端设置光热感应绑定头,并将阵元同轴装配在光热感应绑定头中,同时引导机械臂快速将焊锡环装入阵元接口内;石墨烯光源凸点利用电源、驱动模块实现石墨烯光源凸点的发光,并发热产生热量,石墨烯光源凸点发光、发热的位置与其天线阵面的安装孔位置一一对应,定位后,完成阵元的高精度组装。
公开/授权文献
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