Invention Publication
- Patent Title: 一种基于气泡流的歧管微通道散热器温度测试方法
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Application No.: CN202410988160.5Application Date: 2024-07-23
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Publication No.: CN118776698APublication Date: 2024-10-15
- Inventor: 李春泉 , 苏乐 , 海洋 , 尚玉玲
- Applicant: 桂林电子科技大学
- Applicant Address: 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
- Assignee: 桂林电子科技大学
- Current Assignee: 桂林电子科技大学
- Current Assignee Address: 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
- Main IPC: G01K11/00
- IPC: G01K11/00 ; G01K1/16
Abstract:
一种基于气泡流的歧管微通道散热器温度测试方法：在歧管微通道芯片加热实验中，当温度达到冷却介质的沸点时歧管微通道出现气泡形成气泡流。气泡的体积随着歧管微通道内温度的变化而变化；结合显微镜和高速相机拍摄通道内不同位置气泡图像，计算气泡体积相对变化，基于气体状态方程，计算出微通道不同位置由于气泡的产生而出现的热阻，再根据芯片的热功耗算得歧管微通道温度。本发明测量方便、精度高、对歧管微通道结构无破坏。
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