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公开(公告)号：CN107481939B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201710596614.4
申请日：2017-07-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/34 , H01L21/44 , H01L29/423 , H01L29/51
Abstract: 本发明公开了一种帽层结构氧化镓场效应晶体管的制备方法，涉及半导体技术领域。该方法包括以下步骤：去除氧化镓外延片无源区域的氧化镓沟道层和氧化镓帽层；分别去除所述氧化镓外延片的源区对应的氧化镓帽层和漏区对应的氧化镓帽层；分别在所述源区对应的氧化镓沟道层部分和所述漏区对应的氧化镓沟道层部分掺杂N型杂质；分别在所述源区对应的氧化镓沟道层的上表面和所述漏区对应的氧化镓沟道层的上表面覆盖第一金属层，分别形成源极和漏极；在栅区对应的氧化镓帽层的上表面覆盖第二金属层形成栅极。本发明能够提高MOSFET的性能。
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公开(公告)号：CN109682510B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201811494579.6
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种GaN高温压力传感器，包括硅衬底和硅基座，硅衬底上设有GaN外延层，GaN外延层上设有压阻器件和引脚，硅衬底的下表面且对应压阻器件正下方设有减薄凹槽，减薄凹槽对应的区域为压力检测区，压阻器件位于压力检测区，引脚在压力检测区之外；硅基座下表面设有第一刻蚀凹槽，第一刻蚀凹槽的槽底设有第二刻蚀凹槽和通孔；硅基座与硅衬底通过玻璃浆料烧结密封连接，压阻器件位于第二刻蚀凹槽内，引脚位于第二刻蚀凹槽之外，通孔内填充用于将引脚引出的金属。本发明提供的GaN高温压力传感器，具有较强的压电极化效应，具备在高温、辐照环境下工作的能力，在硅衬底上外延GaN，可以制备较大的晶圆，且加工工艺比碳化硅材料容易。
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公开(公告)号：CN109668661B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201811494577.7
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种GaN高温压力传感器，包括硅衬底和硅基座，硅衬底上设有GaN外延层，GaN外延层上设有压阻器件和引脚，硅衬底的下表面且对应压阻器件正下方设有减薄凹槽，减薄凹槽对应的区域为压力检测区，压阻器件位于压力检测区，引脚在压力检测区之外，引脚对应的位置设有贯穿GaN外延层和硅衬底的通孔，通孔内填充用于将引脚从硅衬底的下表面引出的金属；硅基座下表面设有刻蚀凹槽，硅基座与硅衬底通过玻璃浆料烧结实现密封连接，压阻器件和引脚密封于刻蚀凹槽内。本发明提供的GaN高温压力传感器具有较强的压电极化效应，具备在高温、辐照环境下工作的能力，在硅衬底上外延GaN，可以制备较大的晶圆，且加工工艺比碳化硅材料容易。
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公开(公告)号：CN107528547B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201710562339.4
申请日：2017-07-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03F1/02
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯射频放大器单片集成电路，涉及集成电路制造技术领域，包括输入电路、输入偏置电路、放大电路、输出电路和输出偏置电路；输入电路、输入偏置电路、放大电路、输出电路和输出偏置电路安装在同一衬底上，输入电路连接放大电路，放大电路连接输出电路，输入偏置电路连接输入电路，输出偏置电路连接输出电路；信号通过输入电路进入放大电路中，输入偏置电路对输入信号调节，信号在放大电路中进行放大，然后通过输出电路输出，输出偏置电路对输出的信号进行调节，由此该石墨烯射频放大器单片集成电路实现较高的增益，解决普通放大器增益低的问题。
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公开(公告)号：CN112614909A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011364521.7
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/08 , H01L31/0224
Abstract: 本发明适用于半导体光导开关器件技术领域，提供了一种光导开关器件，包括：衬底；所述衬底的任一侧面上设置至少两条相互隔离的并行通道；所述并行通道的两端设置不同导电类型的重掺杂浓度的欧姆接触区，所述欧姆接触区上设置的金属电极；在除所述金属电极之外的区域设置的钝化层。通过在衬底上设置多个并行通道实现电流分流，从而降低单个电流丝的电流密度，提升光导开关器件的总功率，提高开关寿命；通过设置不同导电类型的重掺杂浓度的欧姆接触区，使光导开关在反向偏置条件下可以降低暗电流，减小功率损耗，同时避免重掺杂欧姆接触区的载流子向并行通道区注入引起的自击穿，从而提高器件耐压特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112289865A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011084999.4
申请日：2020-10-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L29/872 , H01L29/06 , H01L29/47
Abstract: 本发明提供了一种可偏置混频肖特基二极管结构及半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括第一金属电极、和第二金属电极，所述第二金属电极分隔为上分电极和下分电极，第一肖特基结连接在所述第一金属电极和所述上分电极之间，第二肖特基结反向并联在所述第一金属电极和所述下分电极之间。本发明提供的可偏置混频肖特基二极管结构，采用两个肖特基结反向并联的形式，肖特基结一端与同一个金属电极连接，另一端连接两个不相连的金属电极，这样可以对二极管进行偏置，从而降低混频器对本振功率的需求，降低本振源的难度。
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公开(公告)号：CN112289791A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011085015.4
申请日：2020-10-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L27/08 , H01L29/47 , H01L29/872
Abstract: 本发明提供了一种用于太赫兹频段结电容测试的肖特基二极管及半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括多个同向并联的肖特基结。本发明提供的用于太赫兹频段结电容测试的肖特基二极管，采用多个同向肖特基结并联的形式，进而增加总电容数值，提高电容测试精度，通过测试多个二极管电容的准确值，再进行线性拟合得到单结二极管的准确结电容。
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公开(公告)号：CN111933740A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010711551.4
申请日：2020-07-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/105 , H01L31/107 , H01L31/0224 , H01L31/18
Abstract: 本发明适用于光电探测技术领域，提供了一种紫外光电二极管及其制备方法，该方法包括：在衬底上依次制备第一接触层和台面结构，并在第一接触层上除台面结构之外区域制备下电极，形成第一样品；将制备的多层石墨烯薄膜转移到第一样品表面并刻蚀，在台面结构表面区域形成石墨烯透明电极；在形成石墨烯透明电极后的第一样品表面上生长第一介质层并刻蚀，形成石墨烯保护层；刻蚀石墨烯透明电极上的第一介质层，获得上电极对应区域，并在石墨烯透明电极上的上电极对应区域制备上电极，获得紫外光电二极管。本发明通过石墨烯透明电极，有利于拓展整个光子探测有源区下方的电场分布，进而大幅度提高紫外光电二极管的探测效率。
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公开(公告)号：CN111599680A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010387480.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/16
Abstract: 本发明提供了一种垂直结构金刚石肖特基结型场效应晶体管及制备方法，属于半导体技术领域，包括：在重掺杂P型金刚石衬底的正面生长轻掺杂p型金刚石外延层；在缓冲层的上表面生长重掺杂p型金刚石外延层；光刻源区图形，刻蚀出柱状源区和垂直沟道；光刻出源区图形窗口，淀积源极金属，形成源电极；在重掺杂P型金刚石衬底的背面淀积漏极金属，形成漏电极；沉积栅极钝化层；光刻出栅形貌，淀积栅金属，剥离形成栅电极；淀积器件钝化层；光刻制作电极图形。本发明采用P+/P-/P+结构形成开关器件，在高掺杂p型金刚石衬底的背面形成漏极欧姆接触；中间缓冲层采用低掺杂p型金刚石，栅极采用肖特基接触，提高了开关频率。
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公开(公告)号：CN111180398A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010013525.4
申请日：2020-01-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种氧化镓场效应晶体管及其制备方法。其中，所述氧化镓场效应晶体管包括衬底，设于所述衬底上的氧化镓沟道层，设于所述氧化镓沟道层上的源电极和漏电极，设于所述源电极和所述漏电极之间的栅介质层，设于所述栅介质层上的栅电极，以及，覆盖所述源电极和所述漏电极之间表面区域的钝化介质层，所述钝化介质层中设有氟注入区域，所述氟注入区域位于所述栅电极偏向所述漏电极一侧的区域。本发明提供的氧化镓场效应晶体管可以有效抑制栅电极偏漏电极一侧区域内可能出现的尖峰电场，使电场的分布更加均匀，氧化镓场效应晶体管的击穿电压大幅提升，有利于扩展氧化镓场效应晶体管器件在高压场景中的应用。
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