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公开(公告)号：CN102134326A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010534414.4
申请日：2010-11-08
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种在低温低磁场下制备聚苯胺/纳米氧化锌柔性复合电极材料的方法，属于光电显示器件材料技术领域。本发明的重点内容主要是：采用低温低磁场条件下进行原位复合的方法将聚苯胺（PANI）与纳米ZnO进行复合；以ZnO提高PANI的导电性能并改善其韧性和耐热性，同时PANI包覆的ZnO可以在常温下涂覆于柔性衬底上，从而制得柔性复合电极材料。本发明方法反应设备简单、成本低、产率高，所得的产品电导率优良（可达23~42S/cm），具有良好的柔性和韧性。
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公开(公告)号：CN101029379A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710038731.5
申请日：2007-03-29
Applicant: 上海大学
IPC: C22F1/10
Abstract: 本发明涉及一种提高690合金材料耐腐蚀性能的工艺方法，它是将690合金材料在1100℃保温15min，然后水冷；进行3～10％的冷轧变形；进行再结晶退火，在1050～1150℃保温5～30min，然后水冷，可得较高耐腐蚀性能的690合金材料。本工艺不仅不需改变材料的成分，而且与现有的同类工艺相比，既不需长时间的退火，也不需要反复加工及退火，所以工艺更加简单，容易操作，具有十分明显的经济效益。
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公开(公告)号：CN117511491A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210885039.0
申请日：2022-07-26
Applicant: 上海大学
IPC: C09J175/14 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA及其制备方法。所述OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA，以质量份数计，包含以下组分：聚氨酯丙烯酸酯55～85份；活性稀释剂15～30份；交联剂15～25份；增强填料1～10份；光引发剂1～2.5份。
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公开(公告)号：CN111138808B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010029489.0
申请日：2020-01-13
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃型玻纤增强复合材料用环氧树脂及其制备方法，采用无卤添加型阻燃剂对环氧树脂进行阻燃处理，制备了玻纤增强用环氧树脂。材料组分包括环氧树脂、聚硫橡胶、增韧剂、无卤阻燃剂、促进剂。本发明解决了现有环氧树脂在应用方面难以实现的阻燃性能、基体原有性能和生产成本方面之间的平衡问题，适合工业化生产，有效提高阻燃效率的同时减少了阻燃剂的添加量，降低了生产成本。所制备的环氧树脂极限氧指数>29，垂直燃烧V‑0。Tg＝159～164℃，导热系数可达到0.234W/m·K，吸水率＜0.4wt％，介电常数
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公开(公告)号：CN108546544A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810287016.3
申请日：2018-04-03
Applicant: 上海大学
IPC: C09J183/08 , C08G77/28 , C08G77/06
CPC classification number: C09J183/08 , C08G77/06 , C08G77/28 , C08G77/80
Abstract: 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶，组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶Shore A硬度为85。
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Patent Agency Ranking
36.发明授权公开(公告)号：CN104877671B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510238472.5
申请日：2015-05-12
Applicant: 上海大学
Abstract: 进行表征，数均分子量80000左右，分子量分布为本发明涉及一种含芴主链非共轭高分子蓝 1.1左右；聚合物溶解性优良，成膜方便。光材料及其制备方法。该蓝光材料的结构式为如下式所示的聚苯乙烯主体夹持芴基客体的主客体一体化结构。所得聚合物加工性能优良，可溶液旋涂成膜；聚合物热稳定性能优秀；兼具主体与客体功能，可应用于单层发光层器件。在365 nm紫外光激发下肉眼可见强烈蓝色荧光现象。在325 nm波长激发下，其固体薄膜在可见光区域的最大吸收峰位于
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公开(公告)号：CN103937445B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201410110695.9
申请日：2014-03-24
Applicant: 上海大学
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法，属于光电器件封装材料技术领域。本发明方法的要点是：首先合成高折透明的苯基乙烯基树脂（A组分）和苯基含氢硅油（B组分），然后利用氯铂酸或铂络合物作催化剂，在一定条件下固化，得到透明且耐高温的有机硅封装胶。本发明中A、B组分的质量比为（1~5）：1。搅拌混合后，再加入少量催化剂，或者将B组分与催化剂先混合均匀后再加入一定比例的A组分，经充分搅拌混合均匀后在一定条件下固化，最终制得高折透明的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶，其折光指数为1.5167~1.5577，在450nm处的透光率高于95%，氮气气氛下的热分解温度达到404.63℃，硬度为58~65，粘结强度为56.8MPa。
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公开(公告)号：CN103524655B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310395451.5
申请日：2013-09-04
Applicant: 上海大学
IPC: C08F212/08 , C08F212/34 , C08F8/26 , C09K11/06
Abstract: 本发明涉及一种柔性PLED发光层用纯有机磷光高分子材料的制备方法。该方法在自制磷光高分子前驱体1,4-二溴-2,5-二乙烯基苯/苯乙烯共聚物的基础上，采用格氏交换法成功地合成了对溴芳羰基纯有机高分子磷光材料4-溴-2,5-二乙烯基苯乙酮/苯乙烯共聚物。本发明不使用昂贵的含重金属原料，制备成本低廉；具有良好的热稳定性(半分解温度>400℃)、较好的光电性能及溶解性能，适于用作PLED发光层材料；另外，所制备的磷光材料为均相体系不易发生相分离且磷光发射峰有明显蓝移；加上材料在室温或更高温度及非结晶状态下具有磷光性，克服了以往纯有机磷光材料室温或者非晶状态下无磷光的缺点，可代替传统的有机-金属螯合物磷光材料。
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公开(公告)号：CN104327273A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410565992.2
申请日：2014-10-22
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种含POSS基的有机硅灌封胶及其制备方法。该有机硅灌封胶为A、B双组分胶，其特征在于所述的A组分由以聚硅氧烷笼形八乙烯基聚倍半硅氧烷为主链，通过硅氢加成反应接枝上端氢甲基苯基聚硅氧烷形成的POSS-苯基有机硅聚合物，与过量的未参与反应的端氢甲基苯基聚硅氧烷一起组成组分A，所述的B组分为甲基苯基乙烯基聚硅氧烷。本发明的灌封胶组分A中的苯基乙烯基聚硅氧烷上的苯基为材料的高折光率提供了保证；引入的有机的聚硅氧烷体系中，不仅提高了材料的耐热性，而且增加了交联点的数目，有利于提高材料的折光率，同时含苯基的聚硅氧烷基体保证了材料高的折射率。这种耐热性好折光率高的透明有机硅材料可用于HB-LED的封装。
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公开(公告)号：CN102893848A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210405159.2
申请日：2012-10-23
Applicant: 上海大学
IPC: A01G31/00 , C05G3/00 , C08F220/06 , C08F220/56 , C08F222/38
Abstract: 本发明涉及一种用于绿化屋顶的轻质人工土壤材料的制备方法，具体步骤如下：1）丙烯酸-丙烯酰胺吸水性树脂的合成，采用水溶液法，获得丙烯酸-丙烯酰胺吸水性树脂；2）轻质人工土壤的制备，采用废弃的高分子发泡材料和高吸水性的树脂作为基质材料，树脂和发泡材料的质量比为1:40~68；再将其他基质，如凹凸棒、活性炭、缓释肥和沙砾等按不同比例加入，最终得轻质人工土壤。本发明与现有技术相比具有以下优点：成本低廉、低碳环保、使用寿命长、吸水含量高等等。本发明制得的轻质人工土壤具有较轻的质量，湿容重仅为588~800kg/m3，是园土的1/3-1/2，更小于现有通常发明的栽培基质的湿容重（900kg/m3左右），可满足更多的屋顶载荷的要求。
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