公开(公告)号：CN110194946A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201910404015.7

申请日：2019-05-16

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  殷瑕 ,  王旭 ,  王均安

IPC: C09J187/00 ,  C08G83/00

Abstract: 本发明有机硅封装胶及其制备方法。该有机硅封装胶以端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷作为材料的主体反应部分，其中乙烯基与硅氢基团摩尔比1:（1~1.5），填料部分由经过羟基化改性后的纳米氮化硼和乙烯基三甲氧基硅烷偶联反应得到，添加的质量分数为0.01 wt%~0.15 wt%，最后使用氯铂酸催化剂将上述组分进行硅氢加成固化，得到高导热透明LED有机硅封装胶。所制备得到的有机硅封装胶在500 nm的透光率为90%以上，在25℃温度下折射率为1.4103；导热系数为0.243 W/(m K)。

公开(公告)号：CN108546544A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810287016.3

申请日：2018-04-03

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  雷鹏斗 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  程念何 ,  王均安

IPC: C09J183/08 ,  C08G77/28 ,  C08G77/06

CPC classification number: C09J183/08 ,  C08G77/06 ,  C08G77/28 ,  C08G77/80

Abstract: 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶，组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶Shore A硬度为85。

公开(公告)号：CN110194946B

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN201910404015.7

申请日：2019-05-16

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  殷瑕 ,  王旭 ,  王均安

IPC: C09J187/00 ,  C08G83/00

Abstract: 本发明有机硅封装胶及其制备方法。该有机硅封装胶以端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷作为材料的主体反应部分，其中乙烯基与硅氢基团摩尔比1:（1~1.5），填料部分由经过羟基化改性后的纳米氮化硼和乙烯基三甲氧基硅烷偶联反应得到，添加的质量分数为0.01 wt%~0.15 wt%，最后使用氯铂酸催化剂将上述组分进行硅氢加成固化，得到高导热透明LED有机硅封装胶。所制备得到的有机硅封装胶在500 nm的透光率为90%以上，在25℃温度下折射率为1.4103；导热系数为0.243 W/(m K)。

公开(公告)号：CN110563929A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201810571428.X

申请日：2018-06-05

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  程念何 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  王均安

IPC: C08G61/02 ,  C09K11/06

Abstract: 本发明涉及一种纯有机室温磷光聚合物材料对溴芳醛取代PPV衍生物及其制备方法。该室温磷光材料的结构式为如下图所示的聚对苯撑乙烯衍生物结构。所得聚合物具有良好的溶解性，在多种有机溶剂如三氯甲烷、二氯甲烷和四氢呋喃等常用溶剂中可溶，可因此便于溶液法旋涂成膜；所得聚合物不含稀有重金属，因此制备成本较低；聚合物具有较好的光电性能，适用于作为OLED的发光层材料；另外所得聚合物材料在室温条件下就实现了有效的磷光发射，这种材料结构的设计为进一步发展纯有机室温磷光聚合物材料提供了一定指导思路。

公开(公告)号：CN108546544B

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201810287016.3

申请日：2018-04-03

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  雷鹏斗 ,  梁家鸿 ,  许鑫 ,  付佳伟 ,  程念何 ,  王均安

IPC: C09J183/08 ,  C08G77/28 ,  C08G77/06

Abstract: 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶，组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶Shore A硬度为85。