高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法

    公开(公告)号:CN103937445B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201410110695.9

    申请日:2014-03-24

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法,属于光电器件封装材料技术领域。本发明方法的要点是:首先合成高折透明的苯基乙烯基树脂(A组分)和苯基含氢硅油(B组分),然后利用氯铂酸或铂络合物作催化剂,在一定条件下固化,得到透明且耐高温的有机硅封装胶。本发明中A、B组分的质量比为(1~5):1。搅拌混合后,再加入少量催化剂,或者将B组分与催化剂先混合均匀后再加入一定比例的A组分,经充分搅拌混合均匀后在一定条件下固化,最终制得高折透明的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶,其折光指数为1.5167~1.5577,在450nm处的透光率高于95%,氮气气氛下的热分解温度达到404.63℃,硬度为58~65,粘结强度为56.8MPa。

    含POSS基的有机硅灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN104327273A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410565992.2

    申请日:2014-10-22

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种含POSS基的有机硅灌封胶及其制备方法。该有机硅灌封胶为A、B双组分胶,其特征在于所述的A组分由以聚硅氧烷笼形八乙烯基聚倍半硅氧烷为主链,通过硅氢加成反应接枝上端氢甲基苯基聚硅氧烷形成的POSS-苯基有机硅聚合物,与过量的未参与反应的端氢甲基苯基聚硅氧烷一起组成组分A,所述的B组分为甲基苯基乙烯基聚硅氧烷。本发明的灌封胶组分A中的苯基乙烯基聚硅氧烷上的苯基为材料的高折光率提供了保证;引入的有机的聚硅氧烷体系中,不仅提高了材料的耐热性,而且增加了交联点的数目,有利于提高材料的折光率,同时含苯基的聚硅氧烷基体保证了材料高的折射率。这种耐热性好折光率高的透明有机硅材料可用于HB-LED的封装。

    聚合物太阳能电池光活性层用共聚物给体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104311800B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201410564271.X

    申请日:2014-10-22

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: Y02E10/549

    Abstract: 本发明涉及一种聚合物太阳能电池光活性层用共聚物给体材料及其制备方法。该化合物的结构式为:n=3~10。本发明方法合成步骤简单温和,合成用原料便宜,制备成本低廉;所得共聚物具有良好的热稳定性(半分解温度>300 ℃)、较好的光电性能及溶解性能,适于用作聚合物太阳能电池活性层材料;具有较低的带隙(1.85 eV),降低了电子跃迁能的同时增加了该材料的吸收光范围(200~700 nm);该材料较大的刚性共轭结构,增强分子内电荷转移(ICT)强度的同时增加了固态结构中分子间的π?π堆积,可代替传统的聚合物太阳能电池光活性层用材料。

    一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法

    公开(公告)号:CN103923322B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410057532.9

    申请日:2014-02-20

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法,采用甲基苯基环体与氨丙基三乙氧基硅烷开环反应制备带胺基的三维互穿网络体型有机硅预聚体,用环氧丙醇改性二异氰酸酯得到环氧-聚氨酯扩链剂,预聚体与扩链剂按官能团等摩尔比混合,在室温快速固化制备HB-LED封装材料。本发明所制备的以环氧、聚氨酯、有机硅为一体的新型HB-LED封装材料具有高的耐热性、机械强度、折射率和透光性能,以及优异的耐磨性、耐候性、低介电性、耐油性、韧性、高光泽、粘合性等优点;新型环氧-聚氨酯扩链剂使其胶体能够室温或者中温快速固化,80℃时固化时间只需15~30min;固化混合时粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长,工艺简单,成本低廉。

    聚合物太阳能电池光活性层用共聚物给体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104311800A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410564271.X

    申请日:2014-10-22

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: Y02E10/549

    Abstract: 本发明涉及一种聚合物太阳能电池光活性层用共聚物给体材料及其制备方法。该化合物的结构式为:n=3~10。本发明方法合成步骤简单温和,合成用原料便宜,制备成本低廉;所得共聚物具有良好的热稳定性(半分解温度>300℃)、较好的光电性能及溶解性能,适于用作聚合物太阳能电池活性层材料;具有较低的带隙(1.85eV),降低了电子跃迁能的同时增加了该材料的吸收光范围(200~700nm);该材料较大的刚性共轭结构,增强分子内电荷转移(ICT)强度的同时增加了固态结构中分子间的π-π堆积,可代替传统的聚合物太阳能电池光活性层用材料。

    含芴主链非共轭高分子蓝光材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104877671A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510238472.5

    申请日:2015-05-12

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种含芴主链非共轭高分子蓝光材料及其制备方法。该蓝光材料的结构式为如下式所示的聚苯乙烯主体夹持芴基客体的主客体一体化结构。所得聚合物加工性能优良,可溶液旋涂成膜;聚合物热稳定性能优秀;兼具主体与客体功能,可应用于单层发光层器件。在365nm紫外光激发下肉眼可见强烈蓝色荧光现象。在325nm波长激发下,其固体薄膜在可见光区域的最大吸收峰位于410-430nm间,为深蓝区域;材料量子效率较高,其固体粉末由积分球方式测得光致发光外量子效率为8.79%;聚合物材料经凝胶渗透色谱(GPC)进行表征,数均分子量80000左右,分子量分布为1.1左右;聚合物溶解性优良,成膜方便。

    具有红外反射和荧光发射功能的防伪钴蓝颜料的制备方法

    公开(公告)号:CN104876283A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510238423.1

    申请日:2015-05-12

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种具有红外反射和荧光发射功能的防伪钴蓝颜料的制备方法。该蓝色材料的分子式为:CoAl2O4,结构组成为CoO·Al2O3。该方法采用可溶性原料先在溶液中进行反应,使其在分子级别上混合均匀,再将其进行煅烧得到产物,同时添加氧化还原助剂用以降低煅烧温度,减少能耗,最终合成了既具有无红外吸收特性又具有荧光发射的钴蓝颜料。本发明与现有技术相比具有以下优点:制备工艺简单,烧结温度低,颜料在近红外区无吸收,在紫外区有荧光发射,具有可作为防伪颜料的应用价值。

    一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法

    公开(公告)号:CN103923322A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410057532.9

    申请日:2014-02-20

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法,采用甲基苯基环体与氨丙基三乙氧基硅烷开环反应制备带胺基的三维互穿网络体型有机硅预聚体,用环氧丙醇改性二异氰酸酯得到环氧-聚氨酯扩链剂,预聚体与扩链剂按官能团等摩尔比混合,在室温快速固化制备HB-LED封装材料。本发明所制备的以环氧、聚氨酯、有机硅为一体的新型HB-LED封装材料具有高的耐热性、机械强度、折射率和透光性能,以及优异的耐磨性、耐候性、低介电性、耐油性、韧性、高光泽、粘合性等优点;新型环氧-聚氨酯扩链剂使其胶体能够室温或者中温快速固化,80℃时固化时间只需15~30min;固化混合时粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长,工艺简单,成本低廉。

    高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法

    公开(公告)号:CN103937445A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410110695.9

    申请日:2014-03-24

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法,属于光电器件封装材料技术领域。本发明方法的要点是:首先合成高折透明的苯基乙烯基树脂(A组分)和苯基含氢硅油(B组分),然后利用氯铂酸或铂络合物作催化剂,在一定条件下固化,得到透明且耐高温的有机硅封装胶。本发明中A、B组分的质量比为(1~5)∶1。搅拌混合后,再加入少量催化剂,或者将B组分与催化剂先混合均匀后再加入一定比例的A组分,经充分搅拌混合均匀后在一定条件下固化,最终制得高折透明的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶,其折光指数为1.5167~1.5577,在450nm处的透光率高于95%,氮气气氛下的热分解温度达到404.63℃,硬度为58~65,粘结强度为56.8MPa。

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