公开(公告)号：CN101621896A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810185740.1

申请日：2008-12-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明根 ,  郑多熙 ,  黄润硕 ,  李成俊 ,  郑粲烨 ,  金根晧 ,  杨德桭

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/03

Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。

公开(公告)号：CN101453055A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810173036.4

申请日：2008-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵元佑 ,  成宰硕 ,  郑载烨 ,  杨德桭 ,  金周亨

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明公开了一种具有内置天线的印刷电路板，包括第一单元基板，其中形成地线和第一辐射体；第二单元基板，其堆叠在第一单元基板上方，并且其中形成具有与第一辐射体的频带不同的频带的第二辐射体；带状线对，形成于第一单元基板中并与地线连接；第一通孔，其将第一辐射体与第二辐射体连接；第二通孔对，其中的每一个具有分别与该带状线对连接的一侧；以及连接图案，其将该第二通孔对的另一侧彼此连接。该具有内置天线的印刷电路板可采用多频带，并能以较小的尺寸实施，从而应用在较小的通信装置中。

公开(公告)号：CN101102640A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610156602.1

申请日：2006-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根晧 ,  杨德桭 ,  金钟国 ,  全一均 ,  李应硕

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板上，所述印刷电路板通过由热释放层形成的内层或接地层可提供高热释放效果和高弯曲强度。