公开(公告)号：CN115725183A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211029537.1

申请日：2022-08-25

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 ,  罗门哈斯电子材料韩国有限公司

Inventor： 姜贤智 ,  松崎真弓 ,  竹内香须美 ,  竹内绚哉

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。

公开(公告)号：CN112300576A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010674205.3

申请日：2020-07-14

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

Inventor： 竹内绚哉 ,  稻垣佐和子 ,  林昭人 ,  小林昭彦

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/36 ,  C08J5/18 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。

公开(公告)号：CN105121556B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201480020682.0

申请日：2014-02-21

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 斯坦顿·詹姆斯·登特 ,  饭村智浩 ,  宫本侑典 ,  森田好次 ,  西田文人 ,  埃米尔·拉德科夫 ,  雅各布·威廉姆·斯泰因布雷克 ,  吉田宏明 ,  吉武诚

IPC: C08L83/14

Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e其中，R1各自独立地表示具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或这些基团的一些或全部氢原子经卤素原子取代的基团，前提是分子中的至少两个R1为烯基基团，X为氢原子或烷基基团，a为0至0.3的数值，b为0或正数，c为正数，d为正数，e为0至0.4的数值，a+b+c+d＝1，c/d为0至10的数值，且b/d为0至0.5的数值；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)含铈的有机聚硅氧烷；以及(E)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物不因热老化而产生裂缝并可形成具有极少黄变的固化产物。

公开(公告)号：CN113956666B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202110682847.2

申请日：2021-06-18

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 ,  杜邦特种材料韩国有限公司

Inventor： 堀江佐和子 ,  竹内绚哉 ,  小林昭彦 ,  郑米旬 ,  姜贤智

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其即使在低温下也显示出实际应用中有效的固化性，固化时的形状变化小、收缩率低，并且能够在短时间内固化而形成透明且高硬度的固化物。通过包含(A)每一分子含有至少两个烯基和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子含有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个(SiO4/2)单元的树脂状有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂、以及(D)固化反应抑制剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。

公开(公告)号：CN118620573A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410180950.0

申请日：2024-02-18

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

Inventor： 竹内绚哉 ,  井口友莉

IPC: C09J183/07 ,  H01L33/56 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明提供热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置。热熔性固化性硅酮组合物包含：(A)树脂状含烯基有机聚硅氧烷，每一分子包含至少两个烯基和至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；(B)固化性直链状有机聚硅氧烷，每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；(C)每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量小于40摩尔％的固化性直链状以及支链状有机聚硅氧烷；(D)硅反应性相溶剂；(E)有机氢聚硅氧烷，与(D)成分不同，每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子；以及(F)固化用催化剂。热熔性固化性硅酮组合物在薄膜方式下的处理性优良，呈现优良的熔融特性，固化而透明性优良。

公开(公告)号：CN118256090A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311769637.2

申请日：2023-12-21

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

Inventor： 大塚陆人 ,  竹内绚哉 ,  山口壮介

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K5/05 ,  C08K3/22 ,  G02B1/04 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物，其能够提供具有低RI和高硬度的固化物，并且能够在低温短时间内固化。根据本发明的固化性硅酮组合物包含：(A‑1)树脂状有机聚硅氧烷，其含芳基基团的量小于0～10摩尔％，且具有2个以上与Si键合的烯基；(B‑1)树脂状有机氢聚硅氧烷，其含芳基基团的量为10摩尔％以上，且具有2个以上与Si键合的H；以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂，并且，以组合物中的所有有机聚硅氧烷成分的总质量为基准，组合物中的(A‑2)具有2个以上与Si键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷的量为0～3质量％，(组合物中的与Si键合的H的总摩尔数)/(组合物中的与Si键合的烯基的总摩尔数)>0.5。

公开(公告)号：CN117165089A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310538618.2

申请日：2023-05-15

Applicant: 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 ,  杜邦东丽特殊材料株式会社

Inventor： 蔡程惠 ,  郑米旬 ,  竹内绚哉

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C08K5/5397 ,  C08K5/5313 ,  C08K3/04 ,  C08K5/375 ,  C08K5/01 ,  C08K5/372 ,  C08K5/07 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明涉及一种可光固化的硅酮组合物，其包含：(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能化合物；(C)至少一种光聚合引发剂，其选自酰基氧化膦型光聚合引发剂和肟酯型光聚合引发剂；以及(D)至少一种黑色颜料。

公开(公告)号：CN111033769B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201880053054.0

申请日：2018-08-31

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 北浦英二 ,  尼子雅章 ,  S·斯威尔

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

Abstract: 提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，即使当内层中的密封膜的物理特性包括差的可拉伸性时，所述方法使得能够以高度可靠的方式密封光半导体元件。本发明包括以下步骤：其中在减压室内将包括内层密封膜和最外层密封膜的至少两种类型的密封膜按照此顺序放置在其上安装光半导体元件的光半导体元件安装基板上并且降低所述减压室中的压力的步骤；其中加热所述最外层密封膜并且使所述最外层密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件安装基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述最外层密封膜和所述内层密封膜密封所述光半导体元件安装基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件安装基板的温度T2为所述最外层密封膜展现了0.02‑0.15MPa的拉伸强度以及200％‑450％的断裂伸长率的温度。所述内层密封膜在所述温度T2下展现了1.6或更大的损耗角正切(tanδ)。

公开(公告)号：CN114106770A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110842495.2

申请日：2021-07-26

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

Inventor： 林昭人 ,  堀江佐和子

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I)：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的，式(I)中，R1为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于2个，X为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c 0，每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷、以及(C)固化反应用催化剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。

公开(公告)号：CN114075426A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110792373.7

申请日：2021-07-13

Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

Inventor： 松崎真弓 ,  竹内绚哉

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  H01L23/29

Abstract: 【课题】本发明提供一种能够对玻璃基板显示出优异的润湿性并且能够形成表面平滑的固化物的固化性有机硅组合物。【技术方案】本发明通过如下固化性有机硅组合物来解决上述课题，其包含：(A‑1)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(A‑2)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的直链状含烯基有机聚硅氧烷；(B)基于全部有机聚硅氧烷成分的总质量含有2质量％以下且芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量为30摩尔％以下的直链状有机聚硅氧烷、或含铈有机聚硅氧烷；(C)与(B)成分不同且每一分子中含有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。